中国手机SoC最新排名:联发科再次超越高通排第一 麒麟第四
日前, CINNO Research發(fā)布的11月中國智能手機SoC研究報告顯示,聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一。
在華為海思麒麟受困制裁逐漸式微之際,中國手機SoC市場已經演變?yōu)槁?lián)發(fā)科和高通的兩強之爭,而蘋果A系列芯片依靠iPhone 13的強勁動能,穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第三名的位置。
根據(jù)CINNO Research月度數(shù)據(jù)顯示,11月在手機SoC方面,聯(lián)發(fā)科再度超越高通,以860萬顆的智能手機芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首,而高通以840萬顆的當月銷量緊隨其后,兩家廠商間的銷量差距進一步縮小。
據(jù)了解,Redmi Note 11系列搭載的是天璣920和天璣820芯片,主打中端市場,其也帶動了聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量提升。
目前選用聯(lián)發(fā)科天璣芯片的廠商有OPPO、vivo、Realme、華為、中興等,產品主要定位在入門和中端,其也是11月銷售的主力。
此外,蘋果A系列芯片的銷量仍舊在增加,位列第三,不過近一兩個月的高速增加態(tài)勢已經減緩。
海思芯片市場份額環(huán)比與上月持平,不過同比下降幅度仍然巨大。CINNO Research分析師表示:海思庫存尚無法預測何時見底,其仍然采取一系列庫存控制方法。
CINNO Research預測,2021年全年中國智能機SoC市場中聯(lián)發(fā)科為最大處理器廠商,市場占比預計增至36%,高通預計增至35%。
中國5G智能機市場中高通則為最大處理器廠商,市場占比預計增至37%,聯(lián)發(fā)科市場占比預計增至34%。
總結
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