在先進工藝上，臺積電最近幾年風頭正勁，不過別忘了Intel依然是地球上制造工藝最先進的半導體公司之一，未來四年里他們要掌握五代CPU工藝，其中相當于1.8nm節點的18A工藝將在2025年量產。

去年3月份，Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0戰略，其中就包括大手筆投資新的晶圓廠，并快速升級CPU工藝，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。

20A、18A工藝中的A代表埃米，是首個進入埃米時代的工藝，差不多等效于其他廠商的2nm及1.8nm工藝，而且20A開始放棄FinFET晶體管，擁有兩項革命性技術，RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極晶體管，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用后置供電，也可以優化信號傳輸。

20A工藝在2024年量產，2025年則會量產改進型的18A工藝，這次會首發下一代EUV光刻機，NA數值孔徑會從現在的0.33提升到0.55以上。

更重要的是，Intel的先進工藝未來不僅是自己用，還要對外提供代工服務，要跟臺積電搶市場。在今天的財報會議上，Intel CEO基辛格提到了18A工藝已經有三個客戶，而且是美國軍方主導的RAMP-C防御計劃中的，具體名單現在保密。

預計Intel在2025年量產18A工藝的時候，臺積電也會進入2nm節點，這也是臺積電工藝的一次重要升級，臺積電將在2nm節點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的对决台积电2nm Intel的“1.8nm”工艺找到三大客户：2025年量产的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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