Redmi K50电竞版正面首度公布:确认居中打孔屏、金属中框!
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Redmi K50电竞版正面首度公布:确认居中打孔屏、金属中框!
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日前,Redmi官方已經(jīng)正式宣布,將于2月16日19點(diǎn)發(fā)布K50電競版旗艦手機(jī),并公布了該機(jī)的背部一角。
根據(jù)圖片顯示,K50電競版的整體設(shè)計(jì)基本繼承了前代K40游戲增強(qiáng)版的方案,正面繼續(xù)采用一塊居中打孔屏,綜合前代和游戲定位,前攝開孔應(yīng)該會有一個非常小的孔徑,避免在游戲時造成影響。
除了屏幕之外,正面一圈的CNC倒角,也確認(rèn)了該機(jī)將采用金屬中框的材質(zhì),能夠更有效的將機(jī)身內(nèi)熱量導(dǎo)出,配合上雙VC散熱系統(tǒng),保證驍龍8能有更強(qiáng)的性能輸出效果。
K40游戲版外觀
至于背部設(shè)計(jì)上,K50電競版則幾乎完整繼承了前代的設(shè)計(jì),依然配備有呼吸燈和閃電形閃光燈,只是攝像頭模組由橢圓形改為了長條矩形,與機(jī)身輪廓保持一致。
總結(jié)
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