按照路線圖，臺積電今年就要量產(chǎn)3nm工藝了，盡管他們一直強調(diào)3nm進展順利，但業(yè)界還是多次傳出3nm工藝跳票的消息，從上半年量產(chǎn)一路拖到Q3季度、Q4季度，現(xiàn)在要更進一步拖到明年初了。

digitimes報道稱，來自半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息顯示，臺積電的3nm工藝良率依然存在問題，導(dǎo)致臺積電多次修訂路線圖。

此外，臺積電的3nm工藝也有多個版本，分為N3、N3E及N3B等等，以滿足不同廠商的需要。

臺積電3nm工藝跳票早有征兆，按理說今年iPhone 14的A16處理器應(yīng)該是首發(fā)3nm工藝的，但已經(jīng)趕不上了，A16用的是臺積電4nm工藝，也就是5nm的改良版，同類情況的還有蘋果自研的M2處理器，也是4nm工藝。

臺積電的3nm工藝大客戶這次還多了Intel，當(dāng)然蘋果依然是最重要的客戶，產(chǎn)能占比也是最高的，消息稱臺積電要到2023年Q1季度才能向這兩家公司供應(yīng)3nm芯片，首發(fā)3nm的蘋果設(shè)備也要到2023年了。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的良率不足 消息称台积电3nm再跳票：苹果、Intel明年初才能用上的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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