今天，博主@數碼閑聊站爆料，搭載天璣8000系列的Redmi新機將于下月發布。

根據@數碼閑聊站曝光的消息，聯發科天璣8000系列包含天璣8000和天璣8100兩顆芯片，二者都是聯發科的次旗艦芯片。

其中天璣8000基于臺積電5nm工藝打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

跑分方面，聯發科天璣8000的安兔兔綜合成績達到了75萬分，超過了高通驍龍870，后者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。

至于天璣8100，目前關于這顆芯片的參數細節尚不得而知，曝光的安兔兔成績顯示，天璣8100的總成績在82萬分左右，超過了高通驍龍888，后者的安兔兔成績在80萬分左右。

至于搭載天璣8000系列的Redmi新品，傳聞該機是Redmi K50 Pro，新品目前已經獲得3C認證，預計很快就會官宣。

Redmi K50電競版

總結

以上是生活随笔為你收集整理的跑分超过骁龙888！Redmi天玑8000系列新机曝光：下月发的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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