2月21日消息，業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman在報告中提到，蘋果今年將發(fā)布全新自研M2芯片。同時，蘋果今年將帶來4款采用M2芯片的Mac設(shè)備，這些新品大概率將于今年晚些時候發(fā)布。

對于蘋果來說，保持自研芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢是獲取競爭力的一項重要手段。M1橫空出世，M1 Pro以及M1 Max再上新臺階，蘋果在高端PC產(chǎn)品線上取得了十分明顯的性能優(yōu)勢。

而趁熱打鐵也是蘋果一貫的作風(fēng)，蘋果在今年的重點將更多的向Mac設(shè)備傾斜，同時在面臨強(qiáng)勢反彈的第12代英特爾酷睿處理器的競爭背景下，M2芯片將承載擴(kuò)大優(yōu)勢的重要任務(wù)。

目前蘋果官方并未就潛在的M2芯片進(jìn)行任何說明，不過Mark Gurman認(rèn)為，M2芯片的CPU將比M1稍快，內(nèi)核架構(gòu)應(yīng)該保持在相同的八核架構(gòu)。

不過M2的圖形核心將得到提升，可能會從7-8個升級至9-10個，GPU性能也是蘋果在M1 Max上著重升級的點，蘋果加強(qiáng)GPU性能也符合Mac生產(chǎn)力提升的需要。

蘋果于2020年11月正式發(fā)布了自研M1芯片，并且在2021年10月發(fā)布了升級的M1 Pro和M1 Max芯片。

隨著M1系列芯片逐漸布局至Mac、iPad設(shè)備，蘋果去英特爾化進(jìn)程進(jìn)一步推進(jìn)，今年有望將所有英特爾產(chǎn)品全部下架。

Gurman預(yù)計搭載M1 Pro和 M1 Max芯片選項的更大尺寸的iMac Pro 將取代目前的27英寸iMac Pro，蘋果還將帶來搭載“相當(dāng)于兩個或四個M1 Max”芯片的更小尺寸的Mac Pro設(shè)備。

同時，Mac mini也將迎來更新，預(yù)計將搭載升級的M1 Pro，當(dāng)然也有可能上M2芯片。

Gurman 表示蘋果將在3月發(fā)布新的Mac設(shè)備，然后在5月或6月再次發(fā)布。

根據(jù)目前一直的消息，蘋果很有可能在3月8日舉行春季特別活動，屆時將發(fā)布第三代iPhone SE、第5代iPad Air和以及新Mac。

iOS 15.4將帶來支持佩戴口罩的Face ID，iPhone 14和Apple Watch Series 8將于秋季發(fā)布。

總結(jié)

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