據此前消息，Redmi可能會在下個月召開新品發布，推出K50系列正代旗艦，消息稱共存在三款產品，包括K50、K50 Pro、K50 Pro+。

根據爆料顯示，這三款新機可能會分別搭載驍龍870、天璣8100，以及頂級旗艦天璣9000，其中搭載天璣新處理器的兩款目前關注度非常高。

今天下午，知名爆料博主@數碼閑聊站 發文透露了天璣8100的樣機測試成績，據介紹該芯片“樣機測試GFX ES3.0 170fps±，成績和驍龍888/麒麟9000差不多。臺積電N5壓四大核A78，三級緩存和驍龍888一樣是4MB，LPDDR5和UFS 3.1都支持。”

單純從測試升級上來看，天璣8100已經可以和前代頂級旗艦打個平手，但是在散熱等方面可能會強于驍龍888，體驗上會更加友好，而價格方面反而低。

因此，搭載天璣8100的K50 Pro目前被寄予厚望，可能會成為一款“真香”旗艦。

另外，此前還有海外博主曝光了Redmi K50 Pro的高清渲染圖，其中顯示該機正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設計，背部設計上采用了類似小米Civi的階梯式設計，上方的相機模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個條形的閃光燈。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Redmi K50 Pro或首发！天玑8100样机性能曝光：媲美骁龙888的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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