據(jù)此前消息，Redmi可能會(huì)在下個(gè)月召開新品發(fā)布，推出K50系列正代旗艦，消息稱共存在三款產(chǎn)品，包括K50、K50 Pro、K50 Pro+。

根據(jù)爆料顯示，這三款新機(jī)可能會(huì)分別搭載驍龍870、天璣8100，以及頂級(jí)旗艦天璣9000，其中搭載天璣新處理器的兩款目前關(guān)注度非常高。

今天下午，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)文透露了天璣8100的樣機(jī)測(cè)試成績，據(jù)介紹該芯片“樣機(jī)測(cè)試GFX ES3.0 170fps±，成績和驍龍888/麒麟9000差不多。臺(tái)積電N5壓四大核A78，三級(jí)緩存和驍龍888一樣是4MB，LPDDR5和UFS 3.1都支持。”

單純從測(cè)試升級(jí)上來看，天璣8100已經(jīng)可以和前代頂級(jí)旗艦打個(gè)平手，但是在散熱等方面可能會(huì)強(qiáng)于驍龍888，體驗(yàn)上會(huì)更加友好，而價(jià)格方面反而低。

因此，搭載天璣8100的K50 Pro目前被寄予厚望，可能會(huì)成為一款“真香”旗艦。

另外，此前還有海外博主曝光了Redmi K50 Pro的高清渲染圖，其中顯示該機(jī)正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設(shè)計(jì)，背部設(shè)計(jì)上采用了類似小米Civi的階梯式設(shè)計(jì)，上方的相機(jī)模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個(gè)條形的閃光燈。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Redmi K50 Pro或首发！天玑8100样机性能曝光：媲美骁龙888的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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