1万兆下载!高通发布第五代5G基带骁龙X70:唯一全频段、首次集成AI
它不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段,還全球首個集成了5G AI處理器。
早在2016年10月,高通就發布了,10nm工藝,符合3GPP R15規范,支持Sub 6GHz、毫米波,支持NSA、TDD,峰值下行速度5Gbps。
2019年2月,高通推出,升級7nm工藝,完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD,并支持4G/5G載波聚合,新增寬帶包絡追蹤、動態頻譜共享。
一年后,我們看到了,進一步升級為5nm工藝,支持Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合、VoNR、全球5G多卡,還有第三代毫米波天線模組QTM535。
又過了一年,到來,4nm工藝,升級3GPP R16規范,下行速度達到10Gbps,支持更多載波聚合,升級毫米波天線模組、PowerSave、Smart Transmit、寬帶包絡追蹤。
主要特性包括:
- AI輔助信道狀態反饋和動態優化,提升吞吐量和其他關鍵性能指標。
- 全球首個AI輔助毫米波波束管理,增強性能,提升吞吐量,擴大小區覆蓋范圍,提高鏈路穩健性。
- AI輔助網絡選擇,支持出色的移動性和鏈路穩健性。
- AI輔助自適應天線調諧,情境感知能力提高30%,實現更高的平均速度、更廣的網絡覆蓋范圍。
同時,峰值上行速度3.5Gbps,支持下行四載波聚合、上行載波聚合、基于載波聚合的上行發射切換(跨TDD/FDD頻段)、上行鏈路100MHz包絡追蹤,還有高通超低延時套件。
高通5G方案一直面向全球,可為各個國家和地區的運營商帶來無比的靈活性,包括5G商用頻段全支持、毫米波獨立組網、全球多卡(包括雙卡雙通)、頻譜聚合(NR-DC/EN-DC)、可升級架構等等。
尤其是5G毫米波獨立組網,包括企業網絡和專網、固定無線接入,提升頻譜資源利用的靈活性。
此外,驍龍X70還有極高的能效,包括能效提升60%的第三代PowerSave省電技術、AI輔助自適應天線調諧、QET7100寬帶包絡追蹤。
總結
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