今天，Redmi宣布Redmi K50系列全球首發(fā)天璣8100處理器。

對(duì)于這顆芯片，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，天璣8100的表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期，在我們的內(nèi)部測(cè)試中，天璣8100不僅擁有強(qiáng)悍的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，不但做到了游戲暢玩并且長(zhǎng)時(shí)間不熱，K50系列將會(huì)迎來(lái)更多旗艦體驗(yàn)升級(jí)。

官方介紹，天璣8100對(duì)比同級(jí)別競(jìng)品，CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基準(zhǔn)測(cè)試高39％，背景虛化效果測(cè)試性能高62％、能效高72％。

參數(shù)方面，天璣8100采用臺(tái)積電5nm工藝，采用四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核，GPU為六核心的Mali-G610。

值得注意的是，這顆芯片由Redmi K50系列全球首發(fā)搭載，OPPO、realme、一加等品牌也會(huì)使用這顆芯片，不出意外，這將是聯(lián)發(fā)科的新一代神U。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的神U预定！卢伟冰盛赞天玑8100：能效比恐怖 不发热的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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