華為輪值董事長郭平在MWC2022巴塞羅那展期間發表主題演講，稱華為不會退出海外市場，同時還明確了華為將大幅增加對根技術的戰略投入，努力重構技術底座，其中就有嘗試突破香農理論，以及突破芯片工藝等重點。

據郭平所說，華為正在努力實現三個重構：基礎理論、架構和軟件。這三個重構將支撐ICT行業長期可持續發展。

首先是理論重構。

以信道增容為例，郭平表示，信道容量已經接近天花板。

華為持續探索新一代MIMO和無線AI等理論與技術，進一步逼近香農極限，同時研究語義通信等新理論，嘗試超越香農極限，為通信打開更為廣闊的發展空間。

其次是架構重構。

郭平表示，無線通信依然面臨高頻、超大帶寬、超高速等重大技術挑戰，華為積極探索新技術以重構架構，比如引入光電融合技術，解決關鍵問題，并突破未來芯片面臨的工藝瓶頸。

計算架構的當前矛盾是：AI、大數據應用蓬勃發展，而傳統計算架構仍然是“以CPU為中心”。為了解決這一矛盾，華為正在設計“對等”架構，讓GPU、NPU等能夠更好支撐全球AI業務的發展。

最后是軟件重構。

郭平提到，面向未來，隨著AI的爆發，對算力的需求急劇增加，但是硬件工藝進步放緩，為此華為提出了“軟件性能倍增計劃”，比如：無線小區數和調度用戶等關鍵指標已通過軟件優化提升了一倍；

華為將通過鴻蒙、歐拉更有效地發揮多樣化硬件的算力潛能；通過Mindspore框架，幫助科學家、工程師們提升開發效率。

華為以AI為中心的全棧軟件重構，有望創建新的生態，為客戶和軟件產業帶來全新機會。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为宣布加大技术投入：尝试超越香农极限、突破芯片工艺的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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