? ?網上資料整理收藏！！ ? ?BGA全稱Ball Grid Array（球柵陣列封裝），此技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術。它具有高密度，優良的導熱性以及更低的引腳電感等優點。 目前BGA封裝主要有以下幾類： ? ? ? 1.?FBGA即Fine-Pitch BGA（細間距BGA），BGA錫球針腳密度更大，體積更小，容量更大，散熱更好，更適合于內存與顯存顆粒的封裝。 ? ? ? 2.MBGA則是FBGA技術在外觀上的一種體現，即Micro BGA（微型BGA），跟FBGA實際上是一樣的，只不過稱呼的側=重點不同，MBGA側重于對外觀的直接描述，FBGA側重與對針腳的排列形式。

? ? ? 3.PBGA封裝(PlasticBall Grid Array Package塑料焊球陣列封裝)，它采用BT樹脂／玻璃層壓板作為基板，以塑料環氧模=塑混合物作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag目前已有部分制造商使用無鉛焊料，焊球=和封裝體的連接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封裝為腔體結構，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA腔體塑料焊球陣列。

? ? ? ? ? ?4.UFBGA或UBGA：Ultra Fine Ball Grid Array，極精細BGA封裝。

總結

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