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XCODER.

技術博客：www.iotbzw.com

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在整理資料的過程中有一點感想，外資廠商企業的芯片技術資料較全，文檔較多，市場推廣和生態鏈搭建的完善，適合上手開發，芯片的穩定性相對較高，一致性較好。國產藍牙芯片廠商在官網上的參考的資料不多，框圖介紹簡易，設計靈活性差，雖價格便宜，但有時望而卻步。

1、ST/意法半導體

總部：意大利&法國

官網：http://www.st.com/

藍牙芯片產品：

• BlueNRG系列：包括BLUENGR-134、BLUENRG-132，Cortex-M0內核，溫度范圍支持-40度到105度，支持BLE4.1和BLE4.2

• BlueNRG2系列：包括BLUENRG-232, BLUENRG-234,BLUENRG-248。Cortex-M0內核，溫度范圍支持-40度到105度溫度范圍，可滿足工業類應用。支持藍牙5.0版本。

• SPBTLE系列 ：基于BlueNRG系統的模組，該系列的模組已通過BQB認證。

優缺點分析：

ST進入行業的時間較晚，但是速度快，首先拿下Fitbit手環的訂單，搶到Nordic最大手環客戶。然后開始猛推市場，依靠其Gsensor，MCU在消費類市場的地位和客戶群，綁定銷售，軟件開發容易上手，價格相對便宜，目前在積極備戰5.0和MESH方案。

2、SilconLab/芯科科技

總部：美國

官網：https://cn.silabs.com/

藍牙芯片產品：

• EFR32BG12P：Cortex-M4內核，支持藍牙5.0 2M PHY, ADV擴展,支持MESH。

• EFR32BG13P:?Cortex-M4內核，支持藍牙5.0，2M PHY, ADV擴展,LE遠程，支持MESH。

• EFR32BG14系列：Cortex-M4內核，支持藍牙5.0?ADV擴展。

• EFR32BG1B：?Cortex-M4內核，藍牙4.2產品。

優缺點分析：

收購bluegiga，然后推廣市場，依靠其多協議(小無線，zigbee，thread等)優勢在無線領域的在消費類市場有一定知名度，是目前在5.0上和MESH方案上的積極推動者，其ble發射功率是目前市場上所有ble芯片能做到的最大值19.5dbm，其優勢在工業類應用，結合多協議在一顆SoC上，目前已有多家公司在積極評估。

3、CSR/高通（被高通收購）

總部：英國

官網：http://www.csr.com/

BLE芯片產品：

• CSR102x系列：包括CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025都是藍牙4.2版本，支持藍牙低功耗CSRmesh技術，CSR102x芯片組產品系列針對物聯網中的特定應用進行了優化，包括無線遙控器，簡單智能手表，家庭自動化解決方案和信號燈，其中平衡性能，電池壽命和價位至關重要。

• CSR101x系列：包括CSR1010、CSR1011、CSR1012、CSR1013都是藍牙4.1版本，支持藍牙低功耗CSRmesh技術，具有集成微處理器和增強型內存的單芯片高通藍牙低功耗無線電，可提供出色的應用靈活性。

優缺點分析：

CSR專注于藍牙音頻數據傳輸，CSR121x系列是專門針對BLE的藍牙芯片，其GUI開發簡單易用，但該芯片由于開放的不多，并不好用，CSR也是第一個提出BLE MSEH廠家（自己的私有協議）。

4、德州儀器(TI)

總部：美國

官網：http://www.ti.com.cn/

主營：半導體開發設計制造、模擬電路部件制造、創新性數字信號處理研究制造、傳感控制、教育產品和數字光源等。

藍牙芯片產品：

• CC2642R：藍牙5.0版本。

• CC2640R2F-Q1：符合汽車標準的SimpleLink低功耗藍牙無線MCU，藍牙5.0版本。

• CC2640R2F：SimpleLink藍牙低功耗無線MCU，藍牙5.0版本。

• CC2640：針對藍牙智能應用的SimpleLink超低功耗無線MCU，藍牙4.2。

• CC2540T：2.4GHz藍牙低功耗無線MCU。

• CC2541：無線MCU，藍牙4.0。

• CC2540：具有USB的SimpleLink藍牙智能無線MCU，藍牙智能（藍牙低功耗）。

優缺點分析：

第一個做BLE藍牙的芯片廠商，開發資料全，參考設計多，產品性能穩定，技術支持好，被譽為教科書級別的應用手冊，市面第一個量產的藍牙5.0芯片，缺點是TI RTOS不太好用，Flash，RAM有點小，期望最新的CC2642芯片可以逆襲BLE市場。

5、賽普拉斯Cypress(收購Broadcom無線業務)

總部：美國

官網：http://china.cypress.com/

藍牙芯片產品：

CYW20706：藍牙4.2 BR + EDR + BLE。

CYW20737：藍牙4.1 BLE。

CYW20736：藍牙4.1 BLE。

CYBL1XXXX:?藍牙4.2 BR。?

PSoC 4:Cortex?-M0-based,帶觸摸IP，BLE 4.2，具有漂亮直觀的用戶界面。

優缺點分析：

CYW207xx系列產品屬于SYPRESS收購Broadcom產品，broadcom ble依靠IDH在HID，遙控器，自拍桿等消費類產品市場非常可觀，但開發環境不太友好。

CYPRESS PSoC BLE系列開發非常友好，GUI界面，易于開發，價格便宜，適合用在HID，遙控器等設備上，但射頻性能不太好，更大的問題在于B公司收購以后產品缺貨。

6、Nordic

官網：http://www.nordicsemi.com/

主營：超低功耗(Ultra low power, ULP)射頻(RF)專業廠商。

藍牙芯片產品：

nRF52840：多協議藍牙5.0 /藍牙低功耗/ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。

nRF52832：多協議藍牙5.0/藍牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

nRF52810：多協議藍牙5.0/藍牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

nRF51822：藍牙低功耗和2.4GHz專有多協議SoC。

nRF51824：汽車級藍牙低功耗SoC。

nRF51422：ANT和ANT /藍牙低功耗多協議SoC。

......

優缺點分析：

目前體量最大的BLE芯片設計廠商，SIG最為積極的標準指定者之一，手環類產品最為合適的BLE供應商。軟件資料繁多，產品種類繁多，應用工程師群體廣泛，但軟件框架不友好，應用層邏輯不清晰，缺點是小客戶價格差。

7、戴樂格半導體（Dialog）

總部：德國

官網：http://www.dialog-semiconductor.com/

主營：電源管理，音頻，短距離無線技術，觸摸，顯示等。

藍牙芯片產品：

DA14580: 被小米手環選用。DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的藍牙智能SoC。

DA14681:? M4內核,大Flash,大RAM。

DA14585:??低功耗藍牙5.0。

優缺點分析：

產品便宜，功耗低，性能不錯，但需要外置flash做OTA空中升級，適合做中低端產品，目前在積極備戰藍牙5.0和搶占新興市場，唯一缺點在軟件邏輯層次不太清楚。

8、昆天科微電子技術有限公司（NXP&Quintic）

總部：北京

主營：是一家業界領先的芯片設計公司，專注于給眾多消費類市場和客戶提供低能耗、高精度、高性價比的無線接入集成電路設計、開發及解決方案。

備注：恩智浦收購昆天科旗下可穿戴式和藍牙低功耗芯片業務。

藍牙芯片產品：

QN9021:?BLE 4.1

QN9022:?BLE 4.1

ARM? BLE 4.2 Cortex?-M4F，具有 512kB 閃存和 128kB RAM

優缺點分析：

本來是非常不錯的國內BLE廠家，后來賣給NXP后內部產品規劃可能出現問題...產品對標TI和Nordic的低端產品，性能不錯，價格便宜，但常缺貨，后續產品有QN9080，性能指標不錯。

9、上海博通

總部：上海

官網：http://www.bekencorp.com/

藍牙芯片產品：

BK3431：是一款高度集成的藍牙4.0低功耗單模設備。它集成了高性能RF收發器，基帶，ARM內核微處理器，豐富的功能外設單元，可編程協議和配置文件，以支持BLE應用。閃存程序存儲器使其適用于定制應用程序。

BK3231：是一款高度集成的單芯片Bluetooth3.0HID器件。它集成了高性能收發器，豐富的功能基帶處理器和藍牙HID配置文件。FLASH程序存儲器使其適用于定制應用程序，也可用于其他藍牙應用程序，如SPP控制器。

優缺點分析：

2.4G非常不錯的國產半導體廠家，BLE有完整的解決方案可以提供，官網資料基于AMR9平臺，功耗等詳細數據不詳。

10、泰凌微電子（上海）有限公司

官網：http://cn.telink-semi.com/

主營：一家致力于研發高性能低功耗無線物聯網SOC的中美合資公司。目前公司主要銷售的芯片包括藍牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，蘋果HomeKit，和私有協議等低功耗2.4Ghz無線芯片以及高性能低功耗電容屏觸控芯片，涉及的行業領域有智能照明，智能家居，可穿戴類，無線外設，無線玩具，工業控制，智慧城市等物聯網和消費類電子相關產品。

藍牙芯片產品：

TLSR8263：低成本BLE + 2.4G雙模式芯片

TLSR8267/TLSR8267F512：藍牙4.2低功耗（BLE）芯片。

TLSR8266/TLSR8266F512：藍牙 SoC，符合藍牙4.0標準。

優缺點分析：

國產勢頭很猛的BLE廠家，主要發力在燈控和玩具和遙控器市場，是目前藍牙MESH主要推動廠家之一。

11、臺灣瑞昱半導體(Realtek)

官網：http://www.realtek.com.tw/

主營：設計、測試及銷售各類型應用集成電路，主要產品有Communications Network ICs、 Computer Peripheral ICs 、Multimedia ICs等 。

藍牙芯片產品：

RTL8762A： 藍牙低功耗SOC

RTL8761ATV：藍牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器，UART接口

RTL8761AUV：藍牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器，USB接口

優缺點分析：

集成codec在BLE Soc芯片當中，目前遙控器市場份額最大的廠商之一，和科大訊飛有深度合作關系。缺點是小客戶很難拿到方案和技術支持。

市場趨勢：

BLE的發展是偶然和機遇的結合，它解決了低功耗，無屏幕設備和手機的交互問題。時至今日，各行各業在需要人介入與設備需要互動的場合，藍牙無處不在，BLE已經不再只是用來滿足和手機進行互聯互通的無線模塊，更多的他變為了設備與社交之間的硬件橋梁，現在，它已經不單單滿足與人的橋梁關系，穿戴設備，智能家具，共享單車，樓宇控制，它正在解決更為復雜的問題，遠距離數據傳輸，組網，把物聯網結合在藍牙技術下面。

BLE芯片從原來單單完成BLE功能到現在集成在多核MCU內部，在可以遇見的將來，BLE就想微處理器上外設一樣，被嵌入集成在SoC芯片或者SiP封裝之上，無需應用層軟件編程，無需了解協議棧，可能就如串口UART一樣標準化，作為工程師選擇處理器的考察指標之一。

市場將會有更多的MCU，單片機公司進入BLE甚至其他無線通訊領域，已有的BLE技術,LoRA技術，Zigbee技術的公司也一定會搭載著更多無線射頻技術與一體，往低功耗，小尺寸，多協議，強設計靈活性上發展。

星星之火，可以燎原，BLE才剛開始。

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總結

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