北京時(shí)間1月20日消息，據(jù)科技網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道，近幾年來臺(tái)積電的發(fā)展勢(shì)頭相當(dāng)猛，該公司總裁兼聯(lián)合CEO劉德音(Mark Liu)在最近的投資者會(huì)議中表示，預(yù)計(jì)今年年末公司就將正式量產(chǎn)10nm晶圓。此外，臺(tái)積電7nm研發(fā)一如預(yù)期，預(yù)計(jì)將在2018年上半年量產(chǎn)，而更為恐怖的5nm制程工藝也有可能于2020年正式誕生。

如果臺(tái)積電的計(jì)劃能如期達(dá)成，那么它就能在愈演愈烈的工藝制程大戰(zhàn)中甩開業(yè)界領(lǐng)頭羊英特爾了。此前英特爾表示將在2015年年底開始量產(chǎn)10nm晶圓，但由于一系列因素，該計(jì)劃最終一拖再拖，現(xiàn)在恐怕要延期到2017年了。

業(yè)界普遍認(rèn)為5nm或7nm是制程工藝的物理極限，因?yàn)槿绱诵〉闹瞥虝?huì)放大量子效應(yīng)，只有對(duì)晶體管的架構(gòu)和材質(zhì)進(jìn)行大改才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

其實(shí)業(yè)界的制程腳步才剛剛走到14nm，iPhone上使用的A9芯片就是第一批采用三星14nm制程技術(shù)的產(chǎn)品，而臺(tái)積電代工的A9芯片則還停留在16nm制程。

本文轉(zhuǎn)自d1net（轉(zhuǎn)載）

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的台积电放大招：甩开英特尔 7nm和5nm芯片将诞生的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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