一 基本功能

1.1 焊盤制作
目的：制作SMD焊盤、通孔焊盤以及過孔
工具：Pad Designer
窗口功能解析：

• Summary（設計簡介）
• Unites:
  設置單位(mils/inch/mm/…)
  Decimal places（設計精度）
• Usage options
  Micorvia（微孔，用于忙埋孔設計）
  Suppress unconnected int. pads;legacy artwork（除去未連接層的焊盤）
  Mech pins use antipads as Route Keepout;ARK
• Multiple drill（多孔焊盤）
  Staggered（鉆孔是錯列）
  Rows（行數）Columns（列數）ClearanceX（X軸間隔）ClearanceY（Y軸間隔）
• Drill/Slot hole
  Hole type(Circle/Oval Slot/Rectangle Slot)
  Plating(Plated/Non-Plated/Optional)
  Non-standard drill
  ——Laser（激光鉆孔）
  ——Plasma（電漿鉆孔）
  ——Punch（沖擊鉆孔）
  ——Wet/dry（濕干蝕刻）
  ——Photo Imaging（照片成相）
  ——Conductive lnk Formation（油墨傳導構造）
  ——Other
• Drill/Slot symbol
  Figure （鉆孔符號形狀）
  Characters（ 圖形內文字）
• Top view

• Padstack layers
  single layer mode（單層焊盤）
• Views
• Regular Pad（正規焊盤）
• Thermal Relief（熱風焊盤，一般比Regular大20mil）
• Anti Pad（隔離焊盤，一般比Regular大20mil）
  ——Geometry（焊盤形狀）
  ——Shape（用于不規則焊盤，除了熱風焊盤）
  ——Flash（專用于熱風焊盤）

二 PCB封裝庫制作
目的：制作SMD焊盤、通孔焊盤以及過孔
工具：Pad Editor
步驟解析：

1 進入PCB封裝庫編輯環境
file→new→（封裝命名/選擇Package symbol/Package symbol(wizard)ok
2 設置合適的編輯環境
setup→design parameter editor

• connect point size（T點尺寸設置）
• DRC maker size（DRC符號大小設置）
• Rat T(Virtual pin) size（設定T點飛線的大小）
• Max rband count（設定元件最多飛線顯示數目）
• Ratsnest geometry（設定飛線的布線模式）
  ——Jogged（飛線自動顯示有拐角）
  ——Straight（飛線顯示最短直線段）
• Ratsnest points
  ——Closest endpoint（飛線顯示最近的連接點）
  ——PIN to PIN（飛線顯示焊盤到焊盤）
  -Display net name(OpenGL only)
  ——Clines/Shapes/Pins
• Enhanced display modes（高亮模式）
• Setup Grids（柵格設置）
  ——Non-Etch（非走線層）/All Etch（走線層）/TOP（頂層）/BOTTOM（底層）

• User Units（環境單位）
• Size（尺寸）
• Accuracy（精度）
• Long Name Size（名字大小限制）
• Extents（面板尺寸)
• move origin（設置零點坐標，自動清零）
• Drawing type（設置編輯類型）
• Jumper（設置跳線，單面板常用）
• Line lock（拉線型態）
  ——Lock direction（off/45/90）
  ——Lock mode(Line/Arc)
  ——Minimum radius（最小半徑）
  ——Fixed 45 Length
  ——Fixed radius

• Void controls
  ——Aperture for artwork chk（設置小于定值的shape不會被顯示）
  ——Susppress shapes less than（設置去除碎銅閾值）
  ——Clearances設置靜態銅對各種元素的避讓距離
  ——Create pin voids（平滑PIN腳間因覆銅產生的尖角）
  ——Trim Control（設置銳角處理方式）
• Clearances（設置避讓元素距離）
• Thermal relief connects（設置散熱連接方式）

Route(默認Add Connect Option設置）

• layer mode
  ——Alternate Subclass
  ——Working Layers（針對HDI板，顯示etch/conductor走線層）
• Route Offset（實現特殊角度走線）
• Miter（拐角長度）
• Bubble
  ——Off
  ——Hug only
  ——Hug preferred
  ——Shove preferred
  
• Shove vias
  ——Off
  ——Minimal 最小幅度推擠via
  ——Full 完全地推擠via
• Gridless 控制是否移動到格點上
• Clip dagling clines 推擠小段走線效果
• Smooth
  ——Off
  ——Minimal
  ——Full
• Snap to connect point 自動吸附上接點
• Replace etch 自動消除舊的走線回路

Route（Slide默認設置）

• Min Corner Size 在45度轉折角情況下，允許在2條非平行線段之間的最小線寬度
• Min Arc Radius 在弧線調整控制下，能夠設定兩相鄰線段間的弧線最小半徑
• Vertex Action 除了動節點外，增加了變換為直線以及弧線轉角
• Allow DRCs 允許DRC接入管理
• Auto Join 推線段時，透過此功能選項將平行相接的線段一起加入推線
• Extend selection 透過此功能能令選擇的線段與其左右相鄰線段固定轉折角度何長度進行調整

3 添加焊盤
layout→pin
——connect 有編號的焊盤
——mechanical 無編號的焊盤
4 放置元件實體區域（Place_Bound）
Setup→Areas→Package Boundary
元件封裝區域
5 設定元件限高
Setup→Areas→Package Height
6 設計元件絲印層（Silkscreen_）
7 設計元件裝配層（Assembly_)
元件實體區域

保守建議Place_Bound與Assembly_*保持一致

8 設計元件標示符
Layout→Labels→RefDef（通常#REFDES放在Assembly_*層）
Layout→Labels→Value（通常#VALUE放在Silkscreen_*層）
更改字符Edit→Change→（option設置）→選中對應的text

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Allegro教程的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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