Cadence全家桶Capture+Allegro流程-5-编辑焊盘并制作封装
Cadence作為專業繪圖工具，在高速設計領域是王者一般的存在。但是從易用性角度來說，比AD還是有些差距。
接下來我們從Padstack焊盤編輯器講起，把Allegro的使用講解一遍，并結合實際的一個小項目的案例進行詳細講解。
同樣，我們這個教程不是針對專業LAYOUT工程師，而是針對智能硬件工程師。因此我們的教程會
- 講解原理；
- 講解樣品制作過程；
但是并不會講解cadence的各種細節，因為作為智能硬件工程師，往往并不需要掌握cadence的方方面面。作為專業layout工程師，可能需要掌握的更多一些。
Padstack Editor基本介紹
啟動Padstack Editor
?
Start起步設置
啟動后可以發現系統預先設定一些Padstack
還可以選擇不同形狀的焊盤。
Padstack是焊盤疊加。上面是一個焊盤的剖視圖。即使是一個小小的焊盤，也有一個復雜的結構。
Soldermask：其中Solder為錫膏； Mask為遮蔽罩；Solder Mask就是遮擋錫膏的罩子，也就是所謂鋼網層。我們把鋼網改在PCB上，然后通過印刷，將錫膏也就是Solder印刷到PCB上。
Thermal Relief: 熱焊盤。也就是通常可見的十字花焊盤。如果不用十字花焊盤，焊接時，熱量很容易被周圍包裹的銅皮吸收，會造成焊接失敗；
單位選擇毫米，精度選擇4位；
?Drill鉆孔設置
如果我們選擇了通孔，那么還需要設置對應的鉆孔。
?
我們需要了解的設置，就是圓孔或者方孔，直徑為多少？
一般鉆孔尺寸如何設置呢？主要是看元器件管腳尺寸。一般來說，大部分元器件會給出PIN腳直徑以及推薦的焊盤鉆孔尺寸。
例如：最常見的2.54間距排針，管腳邊長為0.64，推薦開孔為1.02。開孔比管腳大了0.5mm，方便插拔。
這里我們了解原理即可，真正項目中，我們更多的是搜索和整理相關的庫文件，而不需要從每個焊盤做起。
? 實例-制作ESP32芯片的封裝
接下來，我們通過實例，展示一下，如何制作ESP32芯片的封裝。
查看Datasheet
首先我們需要獲取Datasheet。一般我們獲取Datasheet可以從官網獲取，也可以從一些常用第三方網站獲取。
作為一個智能硬件工程師，比較使用的找Datasheet的方法是：
1.從淘寶搜索對應的芯片，按照銷量排序（注意：淘寶商家常常會虛掛很多芯片，有人詢價之后，再去調貨。所以建議按照銷量排序，這樣找到的商家相對靠譜，至少30天內成交過）
2. 根據商家詳細圖片，再查找對應的手冊，找到手冊后，再和商家的封裝進行反復核對，避免封裝選錯。同一種芯片往往會有很多封裝，封裝弄錯了基本上這個板子就廢掉了。
例如：我們接下來需要用ESP32-C3來做一個項目，我們就需要找到這個芯片的手冊。具體做法如下：
1. 淘寶上查找ESP32-C3芯片
?找到前面幾家，都是有銷量的。可以看到他們具體型號為ESP32-C3F4。
2.?半導小芯-芯片查詢工具_芯片替代查詢_數據手冊查詢_規格書查詢_datasheet查詢_IC查詢?
到網上查找數據手冊。
看到這里有3個SOC也就是芯片。我們直接打開C3FN4，也就是第2個。
選擇打開，直接開啟數據手冊
一般封裝在數據手冊最下方。
雖然一大堆參數，但是最重要的也就是
b管腳寬度 為0.25
L管腳長度 為0.4
e管腳間距，為0.5
由于管腳間距固定，我們在管腳寬度上，無法增加太多，否則管腳之間的綠油寬度就不夠了（管腳之間綠油寬度至少保持0.2mm）
而在長度方向，我們可以適當加大，這樣便于貼片時候進行對位。所以長度我們設置為0.6
所以我們準備設置焊盤尺寸如下：
高度：0.6
寬度：0.3
?Start開始制作焊盤
1.選擇合適的類型
選擇SMD Pin。
下面選擇橢圓形焊盤。
2.設置Design Layer
左下角設置單位為mm，有效位數為4
設置寬度和高度為0.6和0.3
?3.設置阻焊
阻焊層也就是常說的綠油層，現在也有黑色，紫色等不同顏色設置。阻焊層的目的是阻止焊錫到處亂跑。比如管腳之間就會有阻焊層，這樣焊錫就不會連接在不同焊盤之間。
一般阻焊層比前面的焊盤大0.15即可。
4.設置鋼網層
鋼網是為了印刷錫膏時用的。為了讓錫膏能夠透過，將錫膏準確印刷到焊盤上。
?
鋼網層就按照同樣的管腳尺寸即可設置。
5.命名規范
sob0R6X0R3
s表示貼片，如果是通孔則用t
ob表示橢圓形；
0R6X0R3表示寬度為0.6高度為0.3
通過統一的命名規范，可以方便后續重用。
?制作中間散熱焊盤
中間散熱焊盤D2和E2最大尺寸為3.75。我們按照這個尺寸來制作。
1. start
?
Start的時候，選擇Rectangle長方形。
2.設置邊長
這里選擇正方形，邊長為3.75。
3.設置Mask
在綠油層也就是Soldermask層，要比3.75加上0.15，就變成3.9
在鋼網層也就是paste_mask層，保持3.75即可
4.文件保存
保存文件時，文件名為sr3r75x3r75即可。其中r表示Rectangle
?新建封裝
完成焊盤之后，我們就可以制作封裝了。制作封裝采用的時PCB Editor.
1.創建封裝文件
選擇File->New
然后新建Package symbol?
對應的文件名是qfn32_6x6，這個文件名是按照數據手冊中的封裝名來命名的。
2.設置基本參數
選擇Setup->Design Parameter
?
左下角坐標設置為-100和-100，這樣就可以把中間原點保持為坐標0.
3.計算一腳坐標
橫坐標：eX7/2=-1.75
縱坐標，也就是跨距：(D+0.1+0.1-0.4)/2=-2.4
所以1腳坐標為 -1.75? -2.4
1腳坐標計算完成后，剩余管腳都是對稱的，因此計算非常簡單。
4. 指定焊盤路徑
我們焊盤路徑統一放在下面路徑中。
E:\KEZIOT\LIB\CadenceLib\Library\Padstack
前面制作好的焊盤，也可以放在其中。
然后在setup->user preference中，進行指定
?選擇Library
?
選中對應的padstack
5. 放置焊盤
選擇Layout->Pins來放置焊盤。
在Option中，首先選擇對應的焊盤。
輸入so*可以過濾出之前用過的焊盤。
?
左下角Command界面輸入坐標 ，然后輸入回車，即可完成擺放。
接下來放置右側的8個，其坐標為：x 1.75 y -2.4
?
完成放置后，對應如圖所示。
6. 放置裝配層
接下來放置裝配層。
放在Assembly Top這一層，通過命令進行放置：
x -2.5 -2.5? ? ?放在-2.5 -2.5的位置
ix 5 偏移5
iy 5 向上偏移5
ix -5 向左偏移-5
iy -5 向下偏移-5，回到起點。
7. 放置絲印層
先把絲印層設置為黃色。
選擇這個Color192圖標
選擇Board Geometry->Package Geometry；
選擇下方的黃色后，把Silkscreen_Top修改為黃色。
然后再選擇Setup->Grids，修改格點。
把格點間距都修改為0.1，方便后續畫線。在這里修改格點的原因是：前面都是通過坐標輸入，而這里需要手動畫線。
設置好格點之后，手動畫線即可。
在4個角落劃線，畫在絲印層。
8. 放置REF和VALUE
REF對應位號，例如：U1, R1這樣；
VALUE對應芯片型號，例如ESP32-C3這樣；
按照規范，我們需要放置REF和VALUE；
#REF放在Ref Des的Assembly Top和Silkscreen_Top層；
#VAL放在Component Value的Silkscreen_Top層；
9. 放置1腳標志和腳序號
10. 放置占地面積
?選擇Shape->Rectangle
然后選擇Package Geometry->Place_Bound_Top。
放置時，比元器件大2個格點即可。
11. 設置高度
選擇Setup->Areas->Package Height
可以看到尺寸A為芯片高度。
尺寸A最大為0.9
?
選中剛才的Place_Bound，輸入高度0.9
12. 保存庫
?
選中Save As即可保存庫文件。可以看到，會自動生成dra和psm兩個文件。其中dra為封裝設計文件。psm為PCB Editor的真正設計文件。
從上面的過程可以看出，用Cadence設計封裝還是比較麻煩的，需要首先設計焊盤，然后再用焊盤來設計封裝。
幸運的是，我們已經積累了大量的庫文件，因此大部分情況，我們是不需要設計封裝的。
但是，我們還是需要掌握設計封裝的技能，因為早早晚晚需要自己設計新的封裝。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的Cadence全家桶Capture+Allegro流程-5-编辑焊盘并制作封装的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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