Allegro 拼板
Allegro 拼板文檔:https://download.csdn.net/download/jiangchao3392/10981505
《PCB工藝邊及拼板規(guī)范》：ttps://download.csdn.net/download/jiangchao3392/10981573
準(zhǔn)備步驟:
拼板前，首先單板PCB是已經(jīng)做好的。
確認(rèn)需要拼接的兩個(gè)(或多個(gè))PCB工程層數(shù)是否一致,Subclass Name是否一致， 板層及Name調(diào)整一致才能拼板。
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第一步:創(chuàng)建module
1、選擇任意一需要拼板的PCB,打開所有層,并在find中打開所有選項(xiàng)
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2、打開 Tools-->create module
選中PCB，單擊左鍵,出現(xiàn)對(duì)話框,命名保存， 這里單擊左鍵如果用坐標(biāo)輸入更精確的定位，通常定義（ x 0 0 ）原點(diǎn)位置。
輸入坐標(biāo)后按 Enter鍵，彈出如下對(duì)話框。
命名，保存。
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第二步:導(dǎo)入module
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1、打開Place-->Manually
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2、設(shè)置display definitions from,? 勾選上library;
? ? ?選擇module definitions,找到剛才保存的.mdd文件,放入PCB內(nèi),點(diǎn)擊OK
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點(diǎn)上√后，移動(dòng)鼠標(biāo)，Module會(huì)掛在鼠標(biāo)上。
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用輸入坐標(biāo)的方式，準(zhǔn)確的擺放在板的旁邊。
輸完坐標(biāo)會(huì)彈出框，放入PCB后會(huì)出現(xiàn)對(duì)話框,設(shè)定新的模塊名稱,點(diǎn)擊OK。
可創(chuàng)建一個(gè)或多個(gè)模塊,重復(fù)以上步驟,放入所需PCB工程中即可。絲印處理見最下方。
最后為美觀可刪除Module的外框框（注意不是刪板框），刪不掉時(shí)，可先將Module的外框更換到其他板層后刪除。
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第三步:添加工藝邊
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工藝邊寬度常規(guī)≥5MM，，MARK點(diǎn)及定位孔通常按1.0MM及?2.0MM的大小來定義。
工藝邊應(yīng)倒圓角，圓角半徑為2mm。
工藝邊V-CUT后保證連接厚度要求：
有較重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
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工藝?yán)L制：
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第四步:添加MARK點(diǎn)和定位孔
先繪制好mark點(diǎn)和定位孔
mark點(diǎn)：
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定位孔：
輸入坐標(biāo)，x 0 0 ， 保存。
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添加MARK點(diǎn)和定位孔
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輸入坐標(biāo)，放置mark點(diǎn)和定位孔。
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最后，重新生成拼板后的光繪文件和鉆孔數(shù)據(jù)文件及鉆孔表等。
出光繪文件參考：https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82388953
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絲印問題：
1、 新放入的模塊中所有元器件絲印都會(huì)加入了放置前輸入的模塊名稱。
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絲印解決辦法：
方法一（推薦）：
準(zhǔn)備階段在已經(jīng)做的的pcb時(shí)，將單板的絲印光繪文件導(dǎo)出保存，拼板后，將拼板的絲印刪除，然后將之前保存的絲印導(dǎo)入。
具體步驟：
1，導(dǎo)出單板的絲印光繪文件：
打開顏色設(shè)置 Display-->color ,? 然后分別顯示絲印? silkscreen top 和 silkscreen bottom。
設(shè)置光繪，添加絲印層：Manufacture ->Artwork
鼠標(biāo)右鍵，添加 add,? 分別導(dǎo)出top層絲印和bottom層絲印光繪用。
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鼠標(biāo)右鍵 點(diǎn)擊? Match Display 匹配當(dāng)前顯示顏色層。
然后 勾選 ,? 點(diǎn)擊下方? 創(chuàng)建絲印文件。
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文件一般自動(dòng)保存在pcb所在目錄文件夾。
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2， 刪除拼板后的問題絲印。
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3，導(dǎo)入第1步保存的絲印光繪文件。
File -->? Import --->? Artwork：
選擇要導(dǎo)入的絲印光繪文件：
點(diǎn)擊? load file? ，導(dǎo)入的絲印即掛在鼠標(biāo)上
輸入坐標(biāo)，對(duì)齊絲印。
依次導(dǎo)入頂層和底層的絲印
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至此，完成對(duì)絲印的處理。
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方法二：
對(duì)于16.6 版本及后續(xù)版本不需 要重新導(dǎo)入絲印， 但是要求絲印 是在：Manufacturing -- >Autosilk top/Autosilk bottom?層, 只有絲印在這層的時(shí)候，拼入的板子才不會(huì)加前置模塊的名稱（上面方法一不需要）。如果絲印是在 Ref Des層的Silkscreen_top Silkscreen_Bottom層則會(huì)有前置模塊名。存在缺陷再也，部分人為添加的絲印，不能copy過來。
1，設(shè)置：Autosilk
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2，將 Ref Des層的Silkscreen_top Silkscreen_Bottom? 改為??Autosilk top/Autosilk bottom
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先關(guān)閉所有顏色， 然后在只打開所有的絲印層， top層和Bottom層，一項(xiàng)項(xiàng)來：
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Find中 只選中? text? ，然后鼠標(biāo)選中所有? 絲印，? 鼠標(biāo)右鍵，更換絲印層：
改完top層的絲印，同理更改bottom層絲印。
改完絲印后，保存。
然后，從頭，第一步:創(chuàng)建module，第二步:導(dǎo)入module。?
這樣，拼板出的絲印就不會(huì)有前置名稱了：
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存在問題是，人為添加的絲印，無法copy過來， 后續(xù)拼出的module需要人為再次復(fù)制添加。
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Autosilk top：最后出gerber的時(shí)候，自動(dòng)生成的絲印層。會(huì)自動(dòng)調(diào)整絲印位置，以及碰到阻焊開窗的地方，絲印會(huì)自動(dòng)消失，避免露錫的地方涂上絲印（一般畫絲印層的時(shí)候，焊盤上不會(huì)畫上絲印，所以過孔焊盤上有絲印，也不會(huì)有什么影響。），所以我個(gè)人一般很少用到Autosilk top層，畢竟最后出絲印的時(shí)候，都需要調(diào)整位置。我一般直接用Silkscreen top。
Silkscreen top：建庫(kù)的時(shí)候，ref des放置的層，及PCB生產(chǎn)時(shí)，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的層。我出gerber，一般直接出這一層。
Assembly top：安裝絲印層。因?yàn)橛行┕拘枰霭惭b圖，有些為了手工焊接，喜歡把字符絲印放置在器件內(nèi)部，比如電阻位號(hào)，喜歡把它的絲印放置在電阻符號(hào)外框的中間位置。比如說電阻值等，想打印出來放置在安裝圖紙的電阻相應(yīng)位置。這時(shí)我們才會(huì)用到安裝絲印層。平時(shí)可以不用，或者平時(shí)只用Silkscreen top。
所以這三個(gè)絲印層各有各的作用。總體來說，cadence軟件定義的這些層使用很靈活，每個(gè)人用法可能稍微有差異，都是沒關(guān)系的，只要實(shí)現(xiàn)你的使用目的即可。
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參考：https://blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/52885795
http://www.mr-wu.cn/li-yong-cadence-allegro-qiang-da-de-gong-neng-jie-sheng-nin-tiao-si-yin-de-shi-jian/
https://www.cnblogs.com/kongqiweiliang/p/3279732.html
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總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的Allegro 拼板的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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