走線很細(xì)，不是設(shè)定值

有時將預(yù)拉線布好線后，所布的線變成了一根很細(xì)的線而不是我們所設(shè)定的線寬，但是查看它的屬性也還是一樣的最小線寬顯示值的設(shè)定大于route線寬。
tools--options--global--minimum?display?width或者使用R?X?這個快捷命令，X表示需要設(shè)定的值走線寬度無法修改，提示wrong?width?value
關(guān)于線寬的rules設(shè)置有誤
setup?–?design?rules?–default—clearance—trace?width?修改最小值默認(rèn)值和最大值
布線的時候不能自動按照安全間距避開走線
沒有打開規(guī)則在線檢查
DRO?關(guān)閉在線規(guī)則檢查DRP?打開在線規(guī)則檢查
PADS?如何import?Orcad?的netlist
Orcad中的tools->create?netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其后綴名.net改為.asc即可。
在PADS?中如何刪層
4.0?以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時不用出就好了；4.0?以上版本的可直接修改層數(shù)。
PADS?中如何開方槽?
4.0?以上版本的可在編輯pad中選擇slot?parameters?中slotte來進(jìn)行設(shè)置，但只能是橢圓形的孔；也可在機(jī)械層直接標(biāo)示。
在PADS?中如何將其它文件中相同部分復(fù)制到新的文件中
可用以下部驟:
第一，在副圖選擇要粘貼的目標(biāo)，按右鍵選擇make?reuse?，彈出一個菜單隨變給個名字，ok?鍵即可。生成一個備用文件。
第二，在按右鍵選擇reset?origin?(產(chǎn)生選擇目標(biāo)的坐標(biāo))將鼠標(biāo)移到該坐標(biāo)上可以坐標(biāo)值（在窗口的右下角處）。
第三，調(diào)出主圖，將板子的格點(diǎn)改為“1”mil。按make?like?reuse?鍵，打開第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐標(biāo)。按左鍵確定。在貼完后，在按鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊break?origin。彈出一個窗口按“OK”即可。
如何在PADS中加入漢字或公司logo
將公司logo或漢字用bmp?to?pcb將。bmp檔轉(zhuǎn)換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export?*.dxf文檔，在PADS中import即可。
如何在PADS?中設(shè)置盲孔
先在padstack中設(shè)置了一個盲孔via，然后在setup?--?design?rules?--?default?--?routing的via設(shè)置中加入你所設(shè)置的盲孔即可。
hatch和flood?有何區(qū)別，hatch?何用？如何應(yīng)用
hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。
鋪銅（灌水）時如何自動刪除碎銅
1)tools--options-Thermals中，選中Remove?Isolated?copper；

或2)?菜單Edit—Find---菜單下Find?By--Isolated?pour—OK
如何修改PADS?鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距
如果是全局型的，可以直接在setup?－design?rules?里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show?rules進(jìn)入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。

PADS中鋪銅時怎樣加一些via?孔
可將過孔作為一part，再在ECO下添加part；
也可以直接從地走線，右鍵end(end?with?via)。

也可以選中網(wǎng)絡(luò)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，選擇add?via即可
自動淚滴怎么產(chǎn)生？
需對以下兩進(jìn)行設(shè)置:
1)?tools->options->routing->generate?teardrops->ok
2)?options->Teardrops->Display?Teardrop->ok
手工布線時怎么加測試點(diǎn)?
1)?連線時，點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵在end?via?mode?中選擇end?test?point
2)?選中一個網(wǎng)絡(luò)，然后在該網(wǎng)絡(luò)上選一個合適的過孔修改其屬性為測試點(diǎn)，或者添加一焊盤作為測試點(diǎn)。
PADS?怎么自動加ICT
一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設(shè)置test?piont，調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。十
為什么走線不是規(guī)則的?
設(shè)置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing?里面的pad?entry項(xiàng)去掉。
當(dāng)完成PCB?的LAYOUT，如何檢查PCB?和原理圖的一致
在tools->compare?netlist，在original?design?to?compare與new?design?with?change中分別選取所要比較的文件，將
output?option下的Generate?Differences?Report選中，其它選項(xiàng)以自己實(shí)際情況來選取，最后run即可。
在PowerPCB?中g(shù)erber?out?時多出一個貫孔，而job?file?中卻沒有，這是怎么回事
這應(yīng)為PowerPCB的數(shù)據(jù)庫太亂了，可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export?*.asc文件，再重新import
一次。
如何直接在PADS下生成組件清單
通過File－Report－Parts?List1/2。
如何將一個器件的某個引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？
打開eco，用delete?connettion刪除原來的連接，不要刪除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add?a?connetion添加一個連接。
如何對已layout?好的板子進(jìn)行修改?
為確保原理圖與PCB?一致，先在原理圖中進(jìn)行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB?中導(dǎo)入，但要注意，如果要刪
除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動刪除。
CAM?Gerber?文件時（SOLDER?MASK?BOTTOM）出現(xiàn)“maximum?number?of?apertures?exceeded”的提示，無法輸出文件?
選中你想要輸出gerber的層，進(jìn)入edit?document對話杠，再選device?setup?(前提要在photo狀態(tài)下)，在photo?plotter
setup對話框的下方有一個aperture?count項(xiàng)，在其后輸入數(shù)字，然后regenerate即可。
PADS?gerber?out?時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst?各表示什么意思
*.pho?GERBER數(shù)據(jù)文件
*.rep?D?碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）
*.drl?鉆孔文件*.lst?各種鉆孔的坐標(biāo)
以上文件都是制板商所需要的。
PADS如何能象PROTEL99?那樣一次性更改所有相同的或所有的REF?或TXT文字的大小？還有，怎么更改一個VIA?的大小而不影響其它VIA?的大小？
可以通過鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref?或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要
新建一種類型的Via。
PADS如何打印出來?
可以在菜單File－Cam……中進(jìn)行，建立一個新的CAM?Document后，然后Edit，Output?Device選擇Print，運(yùn)行
RUN即可。一般先進(jìn)行打印預(yù)覽（Preview?Selections），看是否超出一頁的范圍，然后決定是否縮小或放大。
請問PADS如何設(shè)置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？
先在PAD?STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing?Ruels中先定義Default?Routing?Rules使用小的
VIA，再到Net?Ruels?選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA?Mode設(shè)
成Automatic，它就會按規(guī)則來了。
要想PADS中放置單個焊盤，是否就要在組件庫中做一個單焊盤的組件？
不一定，如果單個焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)
（NET），單擊右鍵，選ADD?VIA即可，可以連續(xù)放多個。最好打開在線DRC。
PowerPCB?在鋪銅時畫鋪銅區(qū)時，如要在TOP?和BOTTOM均要鋪GND?的銅，是
否需要在TOP?和BOTTOM?分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？
在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的Pour?Manager?中
的Flood?all?即可。
GND?的過孔或者器件的插腳鋪銅時只有單面GND?連通所鋪的銅
你可以到tools－options－Thermals選項(xiàng)中，將“Routed?Pad?Thermals”選項(xiàng)打勾

請問怎樣設(shè)置過孔？
那你就新建一個VIA類型SETUP->PAD?STACKS->在PAD?STACK?TYPE?中選VIA->ADD?VIA……然后Setup
--->Design?--->Rules--->?Default--->?Routing?中，把新建的VIA添加到SELECT?VIA!
如何在PADS中象在PROTER?中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(關(guān)閉DRC)”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為
一個Group，然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)！）
在PADS里有幾個圖標(biāo)，其提示分別為plane?area，plane?area?cut?off?，auto?plane?separate?，他們有什么功能啊？另外我見到有的PCB?里，用plane?area?cut?off?畫個圓，PCB?生產(chǎn)時就是一個孔?
這是在內(nèi)層作分割時用的幾個命令，第一個為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個為在區(qū)域里挖除塊，第三個是有幾
個區(qū)域你先全定義為一個然后再從這一個上去分。

在PADS中是否有對各層分別進(jìn)行線寬的設(shè)置嗎？
可以的！
design->default設(shè)置缺省值。
design->conditional?rule?setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說明，應(yīng)該選source?rule?object：all
against?rule?object：layer/bottom
點(diǎn)擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！
在PADS?布線時，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會出現(xiàn)一個菱形的小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計過程中難免會出現(xiàn)這樣的情況，請問此情況對設(shè)計以及以后的制板有什么影響嗎？
出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網(wǎng)格點(diǎn)上。這是很正常的情況，對設(shè)計以及以后的制板沒有任何影響。此功
能可以在tools?-?options?-?routing?中取消show?tacks?選項(xiàng)，小菱形就不會出現(xiàn)了！
4?層板，如果有幾個電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？
我們一般都不使用CAM?Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號層，這樣在以后的電源分割時可以隨意分割，較方便！
如果是6?層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？
6?層板如果一定要走4?層信號線的話，肯定有兩個信號層相鄰?？梢圆捎媚闵厦娴牡鼘臃绞?#xff0c;也可以采用：Signal1、
GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號線，如高速數(shù)據(jù)和時鐘等。
PADS?的25?層有何用處？
POWERPCB的25?層存儲為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM?PLANE就需要25?層的內(nèi)容。設(shè)置焊
盤時25?層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。
在PADS的Dynamic?Route?狀態(tài)下，有時新的走線會影響走完的線。而且有時走線并不隨鼠標(biāo)變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。
我覺得這個問題可以說是問題也可說不是，因?yàn)镻ADS中有幾種布線方式，除了Dynamic?Route還有一般的走線和總線布線和草圖布線，這幾種布線方式應(yīng)該結(jié)合來用，才能達(dá)到好的效果，有時候Dynamic?Route走的線很難看，這時候我通常采用一般的走線方式，一般能達(dá)到好的效果；有時候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應(yīng)該用DynamicRoute，結(jié)合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！
在布線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實(shí)存在的。如果關(guān)掉DRO，這個管腳就能引線出來了，是為什么？哪有設(shè)置？
設(shè)計規(guī)則中的設(shè)置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置等），或者默認(rèn)走線的線寬值設(shè)置的太
大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
用PADS鋪銅時發(fā)現(xiàn)一個問題，就是如果在一個copperpour?的outline?里面再畫一個copperpour?的outline，里面的copperpour?在做foolding?時就不會被鋪銅。
這是正常的情況。兩個copper?pour如果是不同的網(wǎng)絡(luò)，不能相互包含。
在這種情況下，只能通過畫幾個互相不包含的銅皮框來解決。
如何在PADS中加入埋孔？
在Via的設(shè)置中，先增加一種過孔的名稱，然后對其進(jìn)行設(shè)置：在“Through”和“Partial”的選項(xiàng)中選擇“Partial”，通過以下的兩個“Start”和“End?Layer”選項(xiàng)就可以設(shè)置盲埋孔的開始層和終止層了。
但是如果使用盲埋孔的話，會增加PCB板成本。如果可以不用的話，盡量不用！省錢！
為什么PADS中鋪銅有時是整塊，有時是網(wǎng)狀，應(yīng)該在哪里設(shè)置？
當(dāng)你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時，就為實(shí)銅；當(dāng)灌銅的線寬小于線間距時，就為網(wǎng)格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在options中設(shè)置。一般默認(rèn)線間距為10，此時若想灌為實(shí)銅，選擇線寬>=10mil即可。

PADS?里NC?Drill?和Drill?drawing?層有什么區(qū)別？
NC?Drill?是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機(jī)使用。
Drill?Drawing?是一個鉆孔圖表，可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。
PADS?中走線怎樣自動添加弧形轉(zhuǎn)角？
在走線過程中點(diǎn)擊右鍵，選擇“Add?Arc”即可。
PADS的內(nèi)層如何將花孔改為實(shí)孔？
修改相應(yīng)的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood?Over?Via”選項(xiàng)勾上即可！
在PADS?中，pin?number?and?pin?name(alphanumberic)有什么區(qū)別
pin?number：只能是數(shù)字1、2、3?……
pin?name(alphanumberic)：可以是整數(shù)，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳)，
那么你在做pcb的組件庫時就給組件字符名。這時你就要去定義pin?name為字符。
做組件時，如何將組件的管腳號由數(shù)字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）?
file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric?pin項(xiàng)，在
name處填上相應(yīng)的字母。注意name要與number對應(yīng)。
有沒有辦法讓文件中的絲印字符（Ref）排列整齊？
沒有，只能自已動手排啦！
定義了幾種過孔，將菜單SETUP/?DESIGN?RULES/?DEFAULT/?ROUTING/?VIA?也已經(jīng)進(jìn)行了設(shè)置，可是為什么選擇via?type?時其它的都看不到，只有standardvia?呢
應(yīng)該設(shè)置默認(rèn)項(xiàng)。SETUP-->?DISIGN?RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的過孔加到selected區(qū)。
PADS中怎樣在銅箔上加via?呢?
1、把via當(dāng)作組件，并給過孔添加到gnd?或電源的connection。
2、從地或電源引出，用右鍵end?via?mode的end?via?添加過孔。

PADS?圖中內(nèi)層GND?的銅箔避開Via時，為什么Gnd?的信號的Via?也會避開
Preferences->thermals->pad?shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood?over。
在PADS中如何針對層設(shè)置不同的線寬。
設(shè)置步驟如下：
首先是按通常方法設(shè)置缺省值，可設(shè)置為10mil（即頂層希望的線寬）。set?up-----design?rules----conditional?rule?setup?。
若希望底層的所有線寬均為12mil，則source?rule?object選擇all，against?rule?object選擇layer?bottom。點(diǎn)擊creat，matrix，出現(xiàn)線寬線距設(shè)置對話框，可作相應(yīng)設(shè)置。鋪銅后，發(fā)現(xiàn)pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設(shè)置不對？
Preferences->thermals->routed?pad?thermals打鉤。
怎樣使用PADS?中本身自帶的特性阻抗計算功能？
1、在setup/layer?definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM?PLANE。
2、并在layer?thinkness中輸入你的層迭的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
通過以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時等。
用PADS自動布板（BlazeRounter）時，能否設(shè)置倒角（135度）選項(xiàng)？
BlazeRounter是先走直角，然后通過優(yōu)化成倒角，所以倒角的大小是可以設(shè)置的。
1）Tools?——BlazerRouter?——Routing?Strategy——?Setup；
2）在Miters的選項(xiàng)中相應(yīng)的項(xiàng)打勾。
可以將現(xiàn)有pcb?文件中的器件存入自己的器件庫中嗎？
可以。打開pcb文件，選擇想保存的器件，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選中save?to?library，在彈出的對話框中
選擇想要存入的庫，ok！
在PADS中如何快速繞線？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。
第二步：布直角的線。
第三步：選中該線，右擊鼠標(biāo)，選中add?miters命令即可很快畫出繞線。
在PADS?中如何快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框？
第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。
第二步：對移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。
第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。
對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的
PADS，將外框*.dxf?的文件導(dǎo)入，之后文件很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯誤，怎么辦？
好的處理辦法是：把*.dxf文件導(dǎo)入一個新的pcb文件中，然后從這個pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計的
pcb文件中，這樣不會破壞設(shè)計的pcb文件的數(shù)據(jù)。
PADS可以自動對齊器件嗎？
對齊元器件可以先選中多個器件，然后點(diǎn)擊右鍵，選擇Align...功能可以進(jìn)行各個方向的對齊；選擇Create?Array
可以設(shè)置組件排列間距參數(shù)，然后進(jìn)行排列。
執(zhí)行過creat?array的幾個器件，將會成為一個聯(lián)合體，下次想單獨(dú)移動某一器件時，需要先從右鍵菜單中選擇break
union。
PADS里除了自動標(biāo)注尺寸外還有沒有別的測距方法？
可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
PADS?中怎樣給器件增加標(biāo)識？
選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW"?，增加，即可。另一種簡單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add?NEW?Labels，進(jìn)行相應(yīng)操作就可以了。
PADS?組件庫中組件外形應(yīng)該在絲印層還是在all?layers
組件外形最好定于all?layers?，這樣不會出問題。
在PAD里如何打方孔？
PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。
如果孔邊不需要焊盤，可用board?outline?and?cut?out?命令畫出即可；
若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D?LINE在鉆孔層畫一個你所需要的方孔，在兩個布件層放置想要的貼片焊盤即可。
若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。
對含有特殊形式內(nèi)孔的焊盤，可也參照上述方法制作。
PADS里NC?Drill?和Drill?drawing?層有什么區(qū)別？
NC?Drill?是一些鉆孔數(shù)據(jù),提供給鉆孔機(jī)使用。Drill?Drawing?是一個鉆孔圖表,可以直接由Gerber來看鉆孔大小，
鉆孔數(shù)，位置。
PADS?Logic?中有copy?功能嗎
1）先將選中的原理圖部分做“Make?Group”，然后再將其“Copy?to?File”。然后在需要粘貼的
新頁中，選擇“Add?Item－Paste?From?File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
2）PowerLogic每次只能打開一個文件，但是可以打開好幾個PowerLogic程序，這樣你可以打開以
前地設(shè)計，選擇要拷貝地部分，然后使用右鍵菜單make?group以下，再使用Ctrl＋C復(fù)制，在新
的設(shè)計中Ctrl＋V一把，搞定！！！
PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個窗口畫面左下方，最左邊第一個功能鍵，把他
按下去，然后你使用鼠標(biāo)所拖曳選擇的部份，就會自動成為group，這樣就可以拷貝了。
PADS?Logic?怎樣自動重新Annotation?
PowerLogic中不能自動標(biāo)注，而PowerPCB可以進(jìn)行自動標(biāo)注，產(chǎn)生eco文件后，在PowerLogic
中進(jìn)行反標(biāo)注！

轉(zhuǎn)載于:https://www.cnblogs.com/powerstone/archive/2013/06/03/3114770.html

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的[网路]Pads 2007常见问题备份解答的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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