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今天上傳三個持續更新的文章，把自己學習中遇到的問題和解決的技巧貼上來，給自己和大家共勉吧!

1.用filter選擇要刪除的東東，然后框選，delete即可 或者：無模下右鍵Select Net-Select All-Delete
2.在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個電路板，將選中所有的元件標號，選擇Property，可以同時修改所有元件標號的大小、字體的粗細等。
3.Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎？這一層是在PCB板生產商生成的嗎？//這一層是阻焊層，每個元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就隨意了。我一般是生成后給PCB廠家。
4.Paste Mask是用來干嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？//這一層是錫膏涂布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般你出好GERBER給鋼網廠。
5.在PADS焊盤對話框中[Offset]編輯欄起什么作用？//主要是用在一些焊盤和過孔的中心不在一點上的焊盤，也可以靈活地應用在其他方面。
gerber 文件的生成，作用，等等。
6.加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar---from library---*******(庫名字)庫選擇即可。

7.Gerber文件輸出的張數，一共為N+8張：
???? n張圖為板子每層的連線圖
???? 2張絲印圖（silkscreen top/bottom）
???? 2張阻焊圖（solder mask top/bottom）
???? 2張助焊圖(paste mask top/bottom)
???? 2張鉆孔圖(drill/Nc drill)

8.在PADS輸出光繪文件時去掉自動添加的文件名，不選擇Plot Job Name即可。
9.腳間距,BSC是指基本值,其它還有TYP(典型值),REF參考值
10.在利用PADS2007做新的器件封裝時，如果在多個庫中有同一個封裝，數據庫在定義part與decal對應關系時容易出錯。應盡量少出現同名的封裝。刪除同名的封裝后要同新建立part，以便建立part與decal的數據庫聯系，不然就會出現災難性的錯誤。
11.25層為內層負片的安全間距層，在DIP焊盤設計時要比孔徑大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子時，要注意接插件要表明電氣連接意義，便于板子的維修和實驗。
13.在畫板子時要注意畫出板子的各個層的數字，同時能敷銅的盡量敷銅。
14.做完后檢查布線的粗細，能粗的不是信號線就盡量粗。
15.打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法：tool---pour manager--flood
16.自動推擠功能是在ROUTER中實現的，可以考慮以后多用router布板，然后再用layout修改。
17.PCB的敷銅灌銅的方法，設置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4個均選為Flood over。然后下面選擇Routed pad thermals。
???????????? 操作如下：drafting toolbar --copper pour --選擇需要的敷銅區域，自封時右擊，add drafting --選擇layer ，net，option 中默認，flood over vias。點ok即可。
18.淚滴的正常補法：tools --optiongs ---routing--options 中選擇generate teardrops。打開補淚滴功能。右擊選擇要補淚滴的線，選擇deardrop properties ，設置相關的選項。
19,增加或者刪除PCB層數的步驟:setup--layer definition--modify--輸入電氣層的數量
20.PCB增加邊緣倒角的步驟：選擇boardoutline---光標防止要倒角的位置左擊--右擊選擇add miter--輸入倒角半徑--回車---選擇倒角--右擊--pull arc即可。注意對于在option中design--miters--ratio如果設置過大，則在拉弧形倒角時半徑很大，改小即可做出來較小的倒角。
21.對于Solder Mask Layers
和Paste Mask layers這個兩個概念，有很多初學者不太理解這兩個層的概念，因為它們的確有一些相似的地方，就自己的看法說說，貢大家參考：
Solder Mask Layers:即阻焊層，就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。
Paste Mask layers:錫膏防護層，是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來制作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規則﹐來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層（Top Paste）和底層錫膏防護層（Bottom Paste）.

22.對于印制板，共點接地是非常重要的，導線的阻抗影響電壓的采樣，特別是大電流的情況下，走線本身的阻抗都比采樣器件的走線大。同時采樣的線也不能在高頻信號附近，否則會受到高頻信號的干擾。走線一般是1mm寬，35um厚,6mm長的為1毫歐，明天這個再好好查一下。70um則阻抗減半。

23.在用pads敷銅時，敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的，在敷hatch的灌銅時，需要將外框線設置為0.254左右，遠大于能顯示的最小尺寸，這樣的敷銅才是整體的銅塊。

24.由于安裝了win7，因此不得已升級原來的pads2007，可之后發現原來的器件的lib庫卻不能導入了，百度了一下，找到下面的轉換方法：在你安裝目錄下去找這個程序就行了.
...\MentorGraphics\9.2PADS\SDD_HOME\Programs\Libconv9.exe
也可以在開始菜單里面程序\Mentor?Graphics?SDD\PADS?9.2\里面有個Library?Converter

使用上面的轉換工具，即可自動轉換為PADS9的后綴的庫文件，驗證可以使用。此方法來源：http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=4549002&bbs_page_no=27&bbs_id=9999

25.將altium designer 中的原理圖網絡導入 pads layout中的方法（來源網上）：?輸出網表格式選PADS，生成一個.net文件和一個.prt文件。打開.prt文件，刪除文件尾部的*END*.打開.net文件，刪除文件頭部的*PADS-PCB* 。全選.net文件，復制后粘貼到.prt文件末尾。將文件另存為.ASC文件。打開PowerPCB，Import保存的ASC文件即可。注意：Protel的封裝一定要在PowerPCB的庫中存在，對應Part項。導入ASC文件時有一警告，提示網表格式不對，可以不必理會。如果不想出現警告，將ASC文件第一行的*PADS-PCB* 改為!PADS-POWERPCB-V5.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 1.0

26.pads 9.2 layout 新增在pcb中顯示網絡功能，無模命令為 NN 和NNP 。

27.pads logic 中在制作原理圖庫文件時出現“incomplete information in part type ********:*** ”的錯誤原因為，按照教程的描述，在part information for part定義時，又重新定義了pins的屬性，造成重復，如下圖所示：

，刪除生成的下面的signal pin即可。

28.在pads layout 中，如果將某部分器件設置成了一個組（group），則無法和其他器件一起進行移動和修改一些參數，解除或者解散這個組的方法是，選中組中的一個器件，右擊-----select union ---- 選中了所以的組中的器件 ---- 放所有期間上右擊---- 右鍵中的break 或者break allunion 等命令即可出現，進而可以進行刪除或者解散組的操作。

29.在logic 導入layout時 會有part type 導入并顯示在layout的頂層和底層上，關閉的方法是激活 器件的選擇模式，選擇器件，右擊----properities（屬性），在彈出的component properties 中，選擇下面的屬性設置區中的labels ，在label中選擇 part type ，點擊下面的part label properties ，在對話框中的attribute中 確認為part type，在 show屬性中設置為none，而非value，即可關閉所有的part type的顯示；

30.pads logic layout sch,pcb 高版本向低版本轉換的格式，原理圖轉換為txt后綴的格式文件，pcb文件轉換為asc文件，然后分別倒入即可；

31.有時候在layout時把某一個模塊進行了 make reuse的復用操作，不管是否成功，這幾個器件都會相互關聯起來，并且無法進行單個的移動和修改，移動時的提示為：Reuse elements cannot be modified. Break the reuse first. 解決的辦法為 右鍵----select anything（必須激活這個選擇模式）----選擇剛才的reuse器件----右鍵----break reuse----完成。（突然發現和上次遇到的28問題類似，但不一樣，呵呵）

32.pads layout 的放大和縮小按鍵，滾輪等失效的解決辦法：tools - customize - keyboard and mouse --如下圖所示，

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點擊reset all復位鼠標和按鍵的屬性即可；

***********************************************************************************最后更新于11.12.15

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的PADS2007pads9.2使用技巧的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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