模拟CMOS集成电路设计学习笔记(一)
模擬CMOS集成電路設計學習筆記(一)
參考資料:
[1]畢查德?拉扎維. 模擬CMOS集成電路設計[M]. 西安交通大學出版社, 2003.
[2]華中科技大學. 集成電路設計基礎.中國大學慕課.
文章目錄
- 模擬CMOS集成電路設計學習筆記(一)
- 第2章 MOS器件物理基礎
- 2.1 MOS管結構以及IV特性
- 2.2 MOS管二階特性
- 2.3 MOS器件跨導
- 2.4 MOS器件電容
- 2.5 MOS小信號模型
- 2.6 MOS管的本征增益
- 2.7 大信號與小信號
第2章 MOS器件物理基礎
2.1 MOS管結構以及IV特性
MOS管是四端器件
對于局部襯底,稱之為“阱"
Leff=Ldrawn?2LDL_{eff}=L_{drawn}-2L_DLeff?=Ldrawn??2LD?
源極定義為提供載流子的終端,而漏定義為收集載流子的終端。
源漏的作用可以互換。
在G端加壓,首先形成耗盡層,可等效為電容Cdep
隨著VG進一步升高,在柵氧化層下方聚集反型載流子,稱為反型層,也叫載流子溝道。
閾值電壓:假定存在一個臨界值,當VG=VTHV_G=V_{TH}VG?=VTH?時,形成反型層(溝道),漏源極之間導通。
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MOS管一級模型(大信號模型)
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兩個假設:長溝道器件;平方律模型
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VGS<VTHV_{GS}<V_{TH}VGS?<VTH?,MOS管不導通
- 當VGS>VTHV_{GS}>V_{TH}VGS?>VTH?時,形成導電溝道,開始導通
定義VOV=VGS?VTHV_{OV}=V_{GS}-V_{TH}VOV?=VGS??VTH?為過驅動電壓(overdrive voltage)
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當VDS≤VGS?VTHV_{DS}\leq V_{GS}-V_{TH}VDS?≤VGS??VTH?時,器件工作在三極管區(triode region)
此時MOS管等效為一個線性電阻
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VDS≥VGS?VTHV_{DS}\geq V_{GS}-V_{TH}VDS?≥VGS??VTH? ,靠近漏極的反型層夾斷,進入飽和區
此時MOS管等效為一個VCCS
溝道長度變短,意味著靠近漏極的絕緣柵下方溝道電荷變為0,出現了一個很強的橫向電場,可以讓電子快速通過。
此時漏源電流不再取決于夾斷區電子的物理特性,而取決于溝道上的電壓降VGS?VTHV_{GS}-V_{TH}VGS??VTH? -
總結
增大VGV_GVG?,溝道不再夾斷,MOS管進入線性區
增大VDV_DVD?,溝道開始夾斷,MOS管進入飽和區
2.2 MOS管二階特性
VSB=0V_{SB}=0VSB?=0時,VTH0V_{TH0}VTH0?為閾值電壓
VTH=VTH0+γ(∣2ΦF+VSB∣)V_{TH}=V_{TH0}+\gamma(\sqrt{\lvert2\Phi_F+V_{SB}\rvert})VTH?=VTH0?+γ(∣2ΦF?+VSB?∣?)
夾斷區中,XdX_dXd?是漏源電壓的函數,IDI_DID?隨著VDSV_{DS}VDS?改變,這個現象稱為溝長調制效應
定義溝長調制系數λ\lambdaλ
在一級模型中,我們假設當VGS<VTH時晶體管突然關斷。V_{GS}<V_{TH}時晶體管突然關斷。VGS?<VTH?時晶體管突然關斷。
事實上,當VGS<VTHV_{GS}<V_{TH}VGS?<VTH?時,晶體管中仍存在一個小電流
小電流的IDvs.VGSI_D vs.V_{GS}ID?vs.VGS?特性從平方關系轉換為指數關系
是否考慮亞閾值導通效應的對比圖:
2.3 MOS器件跨導
工作在飽和區的MOS管可以等價為VCCS,輸出電流僅由柵源電壓控制。
將小信號柵電壓與漏電流聯系起來的參數叫做跨導(gmg_mgm?)
跨導就是MOS管在工作點上根據大信號I-V公式的微分
2.4 MOS器件電容
電容充放電需要時間,會導致信號出現惡化(產生一定的延時)
符號定義:COVC_{OV}COV? 單位寬度電容
| 柵和溝道之間的氧化層電容 | C1C_1C1? |
| 襯底和溝道之間的耗盡層電容 | C2C_2C2? |
| 柵和源、漏極的覆蓋而產生的電容 | C3C4C_3\quad C_4C3?C4? |
| 源、漏區與襯底之間的結電容 | C5C6C_5\quad C_6C5?C6? |
== 除了D和S之間,其余任意兩端口之間都存在電容 ==
以下是不同工作區域的MOSFET各端子之間的電容
CGBC_{GB}CGB?是由氧化層電容和耗盡層電容串聯得到的
CGSC_{GS}CGS? 、CGDC_{GD}CGD?則對應C3C_3C3?、C4C_4C4?
因為D和S電位近似相等,因此柵-溝道電容被柵源和柵漏平分(因為如果柵電壓發生變化,電荷是由源和漏各提供 12\frac{1}{2}21?,而不是由襯底提供的)
因為溝道中間出現夾斷,導致柵氧化層中垂直電場沿著溝道方向不均勻,G與D之間不直接連通,電位不同。因此CGSC_{GS}CGS?與CGDC_{GD}CGD?不同。
CGBC_{GB}CGB?在三極管區和飽和區通常被忽略,是因為反型層在柵和襯底之間起到屏蔽作用(電荷的變化量由源和漏(或者源)提供,而不是襯底)
2.5 MOS小信號模型
大信號模型:平方律特性+與電壓有關的電容
小信號模型是工作點附近大信號模型的線性近似。
當信號對偏置影響小時,就可以使用小信號模型簡化計算。
3. 考慮背柵效應的小信號模型
4. 低頻下MOS管完整的小信號模型
5. 加入電容的MOS管小信號模型
- MOS管的特征頻率fTf_TfT?
減小溝道長度,特征頻率fTf_TfT?增加,工作頻率范圍隨之擴大
VGSV_{GS}VGS?越大,特征頻率越高
思考題
答:當VGS<VTHV_{GS}<V_{TH}VGS?<VTH?時,CGB=C1//C2C_{GB}=C_1//C_2CGB?=C1?//C2?,當溝道導通時,可以認為CGB=0C_{GB}=0CGB?=0
2.6 MOS管的本征增益
如果RD=∞R_D=\inftyRD?=∞,Av=?gmr0A_v=-g_mr_0Av?=?gm?r0?
稱為晶體管的“本征增益”,是一個MOS管可以達到的最高增益。
對于理想的長溝道器件,r0→∞,本征增益→∞r_0\to\infty,本征增益\to\inftyr0?→∞,本征增益→∞。
MOS管和BJT管的本征增益
2.7 大信號與小信號
大信號:即直流信號,為MOS管提供合適的偏置,讓MOS管工作在合適的區域
小信號:即可近似認為不會影響偏置的交流信號
大信號分析(DC分析):確定偏置電流,靜態工作點和電壓擺幅。
小信號分析(AC分析):得到電壓增益,小信號輸入和輸出電阻。
大信號保證MOS管工作在飽和區,取某一個直流工作點,才可以得出小信號特性,否則沒有小信號模型中的參數值。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的模拟CMOS集成电路设计学习笔记(一)的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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