1、智能硬件選擇

首先，沒錢，就別去做智能硬件產品了。

買成品就好了。我們現在去京東、淘寶上買個手環也就是幾十塊錢，做多一兩百塊錢就搞定了而如果你要自己做呢？投二三十萬進去，開一套模出來，找別人定制一套電路板，然后生產一千臺出來，你算算單臺成本有多少呢？一臺至少也要兩三百塊錢的成本。這個還是不包含你的利潤的。如果你不打算投入這么多錢去做，那你就沒有必要自己去做一個。買成品就已經足夠了。

所以說，大家有一個好的想法的時候，先去網上搜一搜，看一下有沒有類似的產品，甚至說有沒有一模一樣的產品。我認為，你有一個好的想法。但沒有被做出來的幾率，是非常非常小的。

有人說了，我是土豪我任性，我就要去做這個產品！那你就要看一下，你做這個產品能不能賣的出去。如果你賣不掉，那做出來就是孤芳自賞了。如果要賣，就要考慮到后續的推廣渠道、營銷人員、營銷方式等。表面上看，小米的手環賣的挺好的，華為的手機也賣的挺好的那么，他們在背后打了多少廣告？投了多少營銷進來？任何一家大的品牌公司，每年營銷投入都是以億或者十億為單位的。如果你不掏這個錢，想去賣好它，也沒那么容易的。

現在很多人，沒有接觸過硬件，也沒有接觸過智能硬件的產品的設計，會想當然的覺得，做智能硬件挺簡單的。這個也怪不得他們了，以前手機時代的時候，媒體里面，尤其是互聯網媒體，說MTK出了個Turnkey方案，把所有的東西都做好了給你，你拿去直接生產就行了?；蛘咦约焊囊粔K電路板，找別人買點外殼往上一裝，一臺手機就出來了。

但是，實際上呢？可信度基本為零，都照他那么講，這些手機行業的工程師豈不是全失業了？像中興、華為、OPPO、小米這幾個手機品牌他們每家有多少工程師？至少好幾千人。他們要這么多工程師干什么呢？像金立這樣的手機公司，他的大部分的手機用的都是MTK的平臺，就是剛才講的Turnkey的方案。那為什么他還需要養這么多工程師呢？

媒體有時候會個大家這個誤導：做智能硬件產品很簡單。但并不是這樣的。實際上，我們一個項目，大的流程是：從前期的市場調研、到產品定義、到需求分析、到方案設計、 然后到外觀結構的設計、軟件硬件的設計、物料的采購、經過多次的試產、多次的測試和整改、生產管控、質量控制、量產出貨、售后跟蹤等。這是一個很繁雜的鏈條。這里只講了十幾個大的方向，每個點下面，還有很多細節的事情。

就拿媒體最經常說的，畫一個電路板就解決了。真的畫一個電路板有那么簡單么？如果真有那么簡單，硬件工程師就不可能拿那么高的薪水了。畫一個電路板需要考慮的東西很多，像電源的設計，和走線是很相關的，整個電路板的抗干擾設計，高速信號需要仿真、射頻音頻之類的弱信號需要保護、還需要考慮到電路板的防靜電能力。這些跟工程師的水平很有關系，也體現出一個公司的設計水平。同樣是畫一塊板子，有些人幾千塊就可以畫出來而有些人需要花幾萬的成本才能畫出來。對于軍工類的電路板，投入的要更多。

還有一個，就是媒體經常說的，做一套外殼就可以解決了。我們先不談做外殼需要開模，開模是要收錢的，單從設計上來講，結構設計要滿足外觀的效果、要能降低模具的成本、有足夠的生產效率、結構強度要高、長期使用的質量可靠性也需要高，這些都是跟結構設計息息相關的。你找一個初級工程師，他隨隨便便肯定能給你畫出來，但他畫出來的質量是什么樣子的？為什么資深工程師的待遇比初級工程師高很多？因為他們的經驗比初級工程師豐富很多。這些就是為什么有些公司設計費用很低，而有些公司設計費用很高。如果說你做一個外殼，什么都不考慮，只要能把它拼起來就行了，任何可靠性和可生產性都不考慮的話，做，肯定也是能做出來的，但你就等著后面不斷的去為產品擦屁股吧。

這里還有個重要環節，大家沒怎么注意的：測試。測試：這里有很多硬件電路的測試、軟件的測試、結構的測試、整機的可靠性的測試、還有大量的壓力測試。舉個例子哈，手持設備里，有一個測試叫“微跌落”拿著一個產品，從10cm左右的高度摔到一個鋼板上去。需要摔多少次？你們能想象么？像國內的一線品牌，微跌落次數一般在兩三萬次！不斷的摔下去，拿起來，再摔下去，再拿起來。對于一般小一些的品牌，至少也要做到幾千到一萬次。這樣才能保證在一到兩年的產品生命周期里，不會因為經常的振動和晃動導致損害。這些測試，都跟產品的設計有很大的關系。尤其跟結構設計關系非常大。對于很多山寨品牌來講，他都沒聽說過這些測試，做出來的產品，剛出廠的時候是好的，但你用上個把月之后，就有比較高的幾率產生損害。

那么沒錢怎么辦呢？

對于很多創業團隊創業公司來講，前期不可能像一線品牌那樣子，一次投入上千萬做一個項目。那怎么辦呢？賣房、賣血、賣腎！ （是不對的！）我們有更好的辦法，讓你前期盡可能少投入一些：做原型機！

原型機可以不考慮可靠性問題（也可以不考慮結構、外觀等），原型機唯一的作用，就是給你驗證核心業務和核心功能。等你把核心業務核心功能跑通之后，就可以用原型機去招商、去拉風投。如果你招商和風投情況都比較好那么錢的問題自然而然就解決掉了。大家都看好你的產品，也相信你能做出來，自然會有很多人想來投資，不管是眾籌還是風投。就會支撐你后面拿到更多的資金，做的更好。

一定要記得，對于創業型公司，尤其是你不太懂的地方，切不要貪大求全。任何一款產品，我們想的都是很美好的，從軟硬件、到平臺、到生態鏈，我們都可以規劃的出來，但如果你前期就這么做的話，比方說你做一個手環，想把生態鏈都打通的話，肯定不止幾十萬的投入了，至少要到百萬級別。

所以前期盡量把不太需要的功能都砍掉，只保留核心功能。省錢、快速出產品，出原型機，才是王道?，F在的風投都很精了，已經不會在你只有一個PPT的情況下就給你投很多錢了。必須要要拿出來一個實物，來證明你能做的出來，風投才敢繼續往下投。

因此，咱們要的就是：省錢，因為前期主要是靠自己投資的；快速，你一旦速度慢了，商機就沒有了

2 智能硬件開發流程

硬件產品覆蓋單片機控制硬件電路、藍牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核心Android智能硬件、移動通信設備硬件等眾多領域。開發流程包括器件選型、方案設計、電路設計、PCB圖繪制、SMT貼片、硬件調試、射頻調試、EMC和ESD測試、失效分析、品質管控。

智能硬件，常見的主要有小型單片機硬件系統和大型Android硬件系統。

8位、32位單片機，在小微型智能硬件領域應用很廣泛，成品價格低、開發周期短，適合運算量小、通信數據量小的應用場景。單片機在智能小家電領域有：智能電飯煲、智能花盆、空氣凈化器、智能臺燈窗簾等；在智能工業領域有：環境溫度監測、空氣質量監測、水質監控、農業噴灌控制等。隨著BLE、ZIGBEE、GPRS、NB-IOT等眾多無線傳輸技術的普及，單片機+云服務的架構應用越來越多。

越來越多的設備智能化、互聯化，這些都離不開燚智能單片機硬件設計。燚智能豐富的單片機系統開發經驗，為您快速實現非智能到智能、單體到組網的產品快速升級。

單片機只能實現簡單的數據處理，如果需要做復雜數據處理，例如視頻處理、語音識別、人工智能等，就需要Android類智能硬件了。

Android智能硬件，當前主流為4核-8核ARM Cortex A7或更強的處理器，集成GPU，很多還集成LTE通信，運算能力超強、通信數據量超大、軟件擴展性非常好、UI界面漂亮、人機交互超便捷。Android智能硬件已在逐漸取代傳統嵌入式Linux和嵌入式Windows的。例如智能車載、智能手表、智能家居網關、智能電視、智能工控主機、智能導購屏這些產品，幾乎都采用了Android系統的智能硬件。

傳統的PC系統，因結構負責，硬件尺寸大，在智能硬件領域應用不多。嵌入式Linux因開發資源和第三方資源遠不如Android多，硬件成本也要比Android硬件系統貴，因此逐漸被Android智能硬件取代。

智能硬件開發流程，通常有以下主要步驟：【需求分析】-【方案設計和評審】-【硬件設計和評審】-【打樣制作】-【測試整改】-【交付歸檔】

《需求分析》尤為關鍵！很多創業型產品倒在不斷的修改功能需求。軟件迭代相對快一些，但硬件迭代一次少則一個月，多則兩三個月；軟件迭代幾乎不影響整機，但硬件迭代很有可能導致整機結構有變化，這樣子產品上市就遙遙無期了。需求分析準不準，直接關系到產品的時間、成本、質量。燚智能會以十多年的行業經驗，向客戶問非常多的問題，以幫助客戶分析需求，少走彎路，選擇合適的技術路線。

智能硬件“方案設計”這一概念。智能硬件產品往往涉及到一些新技術或非常規技術，項目風險會比較大。需求分析結束后直接開始做硬件設計的話，很容易遇到偏門物料買不到、芯片選型不滿足指標、電路設計有缺陷等問題，導致項目延期客戶流失。因此在正式設計之前先做好大量準備工作，包括《關鍵器件選型》、《關鍵技術驗證》、《系統框架設計》、《產品風險評估》、《功能交互設計》、《產品測試大綱》等一系列步驟，由CTO組織對每個項目的方案設計做詳細的評審，通過評審后才能正式開始設計工作，能夠極大的提升產品開發質量，減少研發風險。

硬件設計，主要包括《原理圖設計》和《PCB圖設計》?？此坪芎唵?#xff0c;很多小公司，一個工程師畫原理圖、畫PCB、寫代碼調軟件全包了，你能相信他樣樣精通么？硬件設計不僅僅是把線路連通就算完成了，還需要考慮到功耗、散熱、抗輻射、防靜電、高速信號走線設計、射頻性能等一大堆問題。如果設計不合理，一般功能性上不會有太大的問題，但是性能就完全沒辦法保證了，肯定是通過不了各項測試的。

硬件設計完成后，需要進行內部評審，包括《原理圖評審》、《PCB圖評審》、《結構評審》等，每個評審表格都有幾百項，通過評審檢查設計錯誤，將常見錯誤封鎖在設計階段。設計階段修改一次只需要一兩天的時間，如果已經把PCB做出來了，再來修改至少半個月的時間，還會帶來極大的物料浪費。

硬件設計完成后，硬件工程師就稍微松口氣了。PCB電路板生產是需要一定的周期的，4層板一般需要一周多，8-10層板需要兩三周。在這段板廠制板的時間內，采購、資源和生產管理部門需要去做《元器件備料》和《SMT產線預約》。對于一些超長周期的物料，早在設計階段，甚至在方案評審階段，就已經開始下單采購了。等所有元器件都到齊了，硬件工程師也早早的把生產資料準備好了，就可以上SMT線貼片生產了。通常第一次SMT都會暴露出一些問題，有物料問題，有生產制程問題，也有硬件設計問題，工程師會記錄好這些問題，在后續設計整改時及時改進。

PCBA（已貼片完成的電路板）完成后，硬件工程師、軟件工程師、測試工程師就開始緊張的調試和測試的過程了?？匆粋€產品設計的好不好，只需要看測試報告就足夠了。優秀的測試工程師，會結合到產品的使用場景，設計出很全面的測試用例，這些用例能夠覆蓋到各種常見和不常見的場景，不斷的“折磨”產品，直到它出問題為止。一款經過千錘百煉的產品，品質才有把握。像H為品牌的手機，光試產測試樣機都要做上千臺，不管大的還是小的問題，都被消滅在研發階段，因此質量口碑很好。

經過一輪測試后，項目經理會組織項目組成員匯總測試問題，提出并驗證解決方法，然后整改到下一個硬件版本中去。如此反復，才能打造一個優秀的硬件產品。

最后，項目完結后，所有的資料都會歸檔保存，除了基本的設計資料外，還有評審資料、問題記錄、測試用例等，以供后續查閱。很多小公司不重視資料歸檔和資料保存，一旦某個項目暫停幾個月再重啟，就很容易出現資料不全、不知道哪個版本才是正確的、老問題又新出現等各種亂象。

轉載自：http://www.ifiretech.com/nd.jsp-id=2&groupId=-1.htm

總結

以上是生活随笔為你收集整理的智能硬件(1)--- 智能硬件开发流程的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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