科普：国产芯片、芯片生产设备、通讯标准前世今生(转载)
生活随笔
收集整理的這篇文章主要介紹了
科普：国产芯片、芯片生产设备、通讯标准前世今生(转载)
小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.
一、 指令集
（一）、名詞解釋：指令集是計算機體系結構中與程序設計有關的部分，包含了基本數據類型、指令集、寄存器、尋址模式、中斷、異常處理以及外部的I/O。指令集架構包含一系列的opcode即操作碼(機器語言)，以及由特定處理器執行的基本命令。
通俗理解就是一套技術標準，是計算機能的一種機器語言，命令計算機做讀取寫入 以及做更復雜運算的一套命令標準。
（二）、指令集可以分為復雜指令集CISC和精簡指令集RISC。
復雜指令集，也稱為CISC指令集。每個指令可執行若干低階操作，諸如從內存讀取、儲存、和計算操作，全部集于單一指令之中。復雜指令集的特點是指令數目多而復雜，每條被用到的概率差異巨大，7成指令很少被用到，因此付出了性能的代價，優勢是編程方便容易。
典型代表 X86
復雜指令集特性讓代碼編寫更加便捷，但需要幾個指令周期才能實現，并且常常不被運行程序所采用。同時，處理器和主內存之間運行速度的差別也變得越來越大。在這些因素促使下，出現了一系列新技術，使處理器的指令得以流水執行，同時降低處理器訪問內存的次數。精簡指令集對指令數目和尋址方式都做了精簡，使其實現更容易，指令并行執進程度更好，編譯器的效率更高。但是卻增加了編程難度，碼農苦逼了。
精簡指令集代表 Alpha、ARM、MIPS、sparc 、Power
CISC和RISC與在競爭的過程中相互學習，而隨著技術發展，RISC指令集也達到數百條，在指令集上殊途同歸了。
（三）、上述指令集專利擁有者介紹
X86在intel手里，AMD也有技術授權。PC霸主，中低端服務器也被X86侵蝕的差不多了。
Alpha最早是康博，現在專利被惠普束之高閣，很多專利過期或快過期了。
ARM在英國ARM手里，是移動端霸主，曾經有過ARM股份的AMD、蘋果等公司現在對拋售ARM股票，腸子都悔清了。
MIPS破產后，技術分的很散，但主要部分在英國imagination手里。
Sparc最初是SUN，現在專利在甲骨文（數據庫領域老大）手里，目前日本有在開發，日本超算《京》，就是用SUN開源的SPARC指令集的CPU，但是日本研發力度不大，比起06年SUN開源的CPU而言，進步比較小。
Power，過去是，現在還是IBM的，將來么，IBM賣給中國也說不定，前段時間IBM把POWER v8 軟硬件全部授權江蘇宏芯，包括修改微架構的權力。中科院計算機所一個設計團隊在幫助華為設計了一個ARM的運用于通訊網絡方面的芯片微架構后，全部停薪留職去江蘇山寨POWER V8。在服務器領域，雖然中低端被X86侵蝕，但power依舊是高端服務器霸主，比如銀行使用的大型服務器，軟硬件幾乎被IBM壟斷。
（四）、中國現在自己制定指令集難度何在？
指令集是計算機語言，對計算機而言X86、Alpha、ARM、MIPS、sparc、Power，就像漢語、英語、德語、法語、俄語的區別，在整個集成電路領域，美國早處于全面領先地位（80年代造買租思想主動放棄研發，理由是全方位落后，不具有追上美國的可能性。但是同樣是差距大，比如大飛機領域，西飛是一直在做技術儲備，所以08年立項大飛機，很快能拿出運20。WS6下馬后，航發技術儲備也沒停過。但是集成電路領域，在毛澤東時期和西方的最小差距僅僅5年，主要是研發兩彈一星等高科技的龐大計算量需求促進了國產計算機技術的發展，但造買租思想占統治地位后，相當長一段時間內卻連技術儲備都沒做），美國有了很深厚的技術積累，軟硬件只認識X86、Alpha、ARM、MIPS、sparc、Power等美國研發的指令集?，F在中國要新制定一個指令集，拿來類比的話，無異于制造一種新的語言文字，研發新語言難度不大，難的是你這個新的語言文字要讓全中國人乃至全世界都認識，而且能用這個語言寫詩詞、寫文章、而且還要把中國5000年歷史，古代詩歌辭賦、近現代全部科學技術全部翻譯成這個新語言…….
所以研發新指令集不難，難點是技術推廣和兼容
國內深圳中微電走CPU GPU融合的路子，從指令集、微架構、gpu全部自主研發，但是兼容性渣渣，除了特殊領域使用外，基本不具備市場前景。
? 二、CPU
（一）、CPU性能
CPU性能=主頻*IPC（這個公式必須是同指令集才能成立，不同指令集不可比較）
主頻類似與 速度，越高CPU 運行效率越高
IPC是單位時間內調用的指令集數量，調用的指令集數量越高，CPU的微架構越好。越先進的CPU架構，在單位時間內可以執行的指令數和處理數據的數量就越多。
再細分的話可以分為：前端設計 后端設計
前端設計：主要是芯片的執行結構 數字邏輯層設計 執行狀態仿真 性能評估
后端設計：物理層電路的具體優化 包括單元布局 時序優化 物理上進行驗證 反復優化以達到設計需要的頻率等等
微架構最通俗的理解就是在硅晶片上IC設計人員畫的電路圖，微架構的性能可以看最重要的三個基本參數:
A流水線效率 流水線效率越高越好，而且CPU都是流水線的級數會影響到最大主頻，比如龍芯464E是12級流水，后端設計好的話，主頻超到2.5G無壓力。
B訪存效率 訪存效率、命中準確率越高越好。
C眾核運行效率 現在CPU基本多核，單核CPU已經很少了，和多核CPU眾核運算會有性能損失，往往不是1+1=2，眾核運行效率決定了是1+1=1.2 還是1+1=1.8?
決定CPU性能的還有一個比較關鍵的東西就是編譯器。
碼農在編程的時候寫的是編程語言，但是計算機運行的時候是機器語言，這個編譯器就是將碼農的編程語言翻譯成機器語言的東西，而編譯器的好壞也非常影響CPU的性能，特別是在諸多跑分軟件中反映非常明顯！
比如，SUN就依靠對編譯器的優化使CPU的跑分提升了50%。
龍芯就因為編譯器優化渣，加上06年開發的GS464架構訪存機制存在問題，使得2010年的龍芯3B1000的跑分比2008年的3A1000還要低，比2006年的2E僅僅略高一點的奇葩情況，這個也是網絡黑子黑龍芯的主要攻擊點。而飛騰、申威被黑的少主要是因為軍方研發的芯片，網絡上性能參數少的可憐，民間又買不到，黑子想黑，連黑點都找不到。
另外，微架構還有個重要的東東——接口，這個主要是針對CPU的不同用途，比如軍用、工控、通用，用途不同，接口不同。
（二）、使用國外指令集設計微架構的安全問題
前面已經說了，指令集就是計算機語言，做個比喻，用Alpha指令集設計微架構，就好比用英語寫文章，只要文章是自己寫的，那么這篇文章就不會成為藏頭露尾詩那種暗藏秘語的東西。但是直接用國外微架構則很危險，因為你無法保證白皮不留后門電路，而我們山寨國外CPU架構時，很容易遇到知其然，不知其所以然的情況，哪怕通過逆向工程成功山寨國外CPU，也不知道每個電路的具體功能。所以山寨國外CPU和用國外微架構自己做外圍設計都存在較大的風險。但是用國外指令集設計微架構則不存在這種風險。
對于 買國外指令集用美國專利過期指令集 會不會出現在商業上受制于人的情況
目前，康博破產后，Alpha落到惠普手里，基本上已經 束之高閣，用Alpha 當年的東西 和申威1610幾乎是 P3和I7的差距，而且專利已經快過去了，誰都可以用。雖然國外專利流氓會有將新的指令集和舊的指令集打包申請新專利，但是先不說Alpha已經放棄開發，但是申請并維持專利的高成本就得不償失。
同樣，MIPS 雖然在 ima 手里，但是ima壓根沒有開發新微架構的動作，開發的話，砸錢不說，還未必玩的過龍芯。而在指令集更新方面，mips指令集龍芯已經買斷，且有自己的LISA64,現在龍芯的指令集情況是一部分買的MIPS，一部分自己研發的但功能和mips的一些指令集一樣，還有一部分是自己研發的，mips沒有類似功能指令集，隨著技術發展，指令集更新，自己擴展的指令集的比重將會越來越大，將來壯大了，單飛也不是問題。
指令集就像語言，唐朝日本到中國抄襲文字，在今后的1000多年時候后，源自中國的文字被日本發展成了自己的語言。
指令集說白了就是計算機語言，當西方放棄 mips Alpha開發，而中國不斷投入的情況下，可以說10年后 mips 、Alpha就是中國的。
（一）、SOC簡介
移動芯片是由多個不同功能的模塊集中到一塊硅晶片的東東，被稱為SOC
組成部分：CPU、GPU、基帶。集成度比較高的SOC，還集成了ISP、HIFI、WIFI、GPS、北斗等部分。
下面逐一介紹
1 CPU，大家都懂，目前移動芯片主要是ARM指令集，X86大企業病，當初對移動端芯片反應慢，現在追悔莫及，雖然有阿童木系列X86移動端芯片，但是因為軟件都是針對ARM芯片的，X86需要指令翻譯，翻譯之后損失3成性能，加上兼容一般，功耗控制不如ARM，所以X86在移動端比較悲劇。
ARM 目前主要微架構按性能高低排序
A72 A57 A15 A17 A12 A53 A9 A7 A5?
A5以前的微架構大家無視好了，其中A72 A57 A53是64位，其他都是32位。
32位不介紹了，基本屬于要淘汰的設計。
介紹下64位的
A53是很不錯的設計，滿足日常使用，功耗也低，一個主頻1.5的A53，像聯發科、海思這樣功耗控制比較好的，功耗在450MW-550MW之間。
A57上手機就是坑，功耗太大，20nm都壓不住功耗，今年坑了無數手機廠家。
A72 還處于PPT狀態，ARM把A72吹上天， ARM的PPT吹牛程度都快趕上農企了，雖然有平板產品，但平板的散熱條件比手機好太多。除非用14/16nm制程工藝，估計和A57一樣坑.
蘋果有自己用ARM指令集設計的微架構，高通曾經用過自己的環蛇架構，但因為并不比公版架構強多少，目前放棄了。想要開發新的胎盤（音譯）架構，但是被ARM小步快走更新微架構的手法玩死了。
因為重新設計一個微架構，從研發、流片、改進、測試到商業化量產，裝到手機上消費者可以買到，一般要3年，而宣傳的時候，競爭對手只需要一句，“這是3年前開發的架構”就可以讓你死無葬身之地，而且高通是基帶狂魔，在CPU微架構開發實力和經驗方面很一般，真的花巨資開發出來，未必會比公版強多少。
蘋果的CPU后面會介紹
2 GPU是圖形處理器 你可以理解成為核顯
GPU 關系到游戲性能，畫面流暢程度等
主要廠商介紹下 同樣按性能強弱排序
老黃的核彈
Imagination
高通的
Mail?
老黃最新的麥克斯韋架構堪稱黑科技，功耗低，性能莫秒全，Tegra X1的GPU上28nm GPU 功耗只有3-4W，X1核彈的原因在于 28NM的A57功耗太大，使老黃期望用麥克斯韋架構翻盤的期望化為泡影，順帶使老黃延續了核彈之名。
Imagination 是蘋果GPU的提供商，在桌面領域被A N 掉打后，在移動端爆發第二春。
Adreno 高通從AMD手里買的
MAIL ARM的公版GPU，屬于買ARM的CPU微架構送GPU系列
3 基帶?
基帶是手機的通訊模塊，能打電話能上網都是靠的基帶。雖然通話質量和信號的好壞是基帶、射頻、天線等綜合因素構成，但是基帶的好壞還是很大程度影響手機信號和通話質量，華為信號好就是因為基帶好加上自己整合射頻、天線，加上運營商3成基站都是華為的（移動建的4g基站華為、中興占38%、37%），這種套裝效應（打游戲的應該都懂）帶來了更好的通話體驗和信號。
基帶是IC設計廠進入手機行業的入場券，曾經移動端芯片霸主德州儀器就是因為基帶黯然退出，最近老黃也是因為搞不定基帶，最后只能把當年收購來的做基帶的公司低價出售，退出手機芯片領域。
現在中移動要求基帶必須5模
5模是：
GSM 歐洲2G通訊標準
TDS 中國3G通訊標準
WCDMA 歐洲3G通訊標準
TDD 中國主導的4G通訊標準
FDD 歐洲主導的4G通訊標準
而電信的7模芯片再多兩個
CDMA 1x 北美2G通訊標準
CDMA2000 北美3G通訊標準
介紹下三大運營商網絡制式
中國移動
2G:GSM
3G:TDS
4G:TDD FDD混合組網，TDD為主
中國電信
2G CDMA 1X
3G CDMA2000
4G TDD FDD混合組網，FDD為主
中國聯通
2G GSM
3G WCDMA
4G TDD FDD混合組網，FDD為主
① TDS通訊標準介紹
鑒于網絡上很多黑TDS TDD的黑子
我對通訊標準做一個介紹：
通訊標準之爭是利益之爭
一旦確定一個標準，而你要用這個標準的話，從通訊基站設備到手機終端，你都要繳納數額不菲的專利費，而對方只需要什么都不做，只等收錢就行了。
所以有句話：一流企業做標準，二流企業做品牌，三流企業做產品
而標準有誰確定呢？待會再說
先說頻譜
通訊頻譜雖然看似很多，但實際上能民用的非常有限，因為大部分都是垃圾頻譜，因為電磁波傳遞有個特性，波長越長，穿透性越強，所能加載的信息越越少，波長越短，穿透性越差，加載信息越多，因此波長太長和太短的頻譜基本沒用，真正有用的只有波長不太長和不太短的，而700-800Mhz則是黃金頻譜，是穿透性和信息加載能力的最佳平衡。
好到什么程度，舉個列子
因為工信部在三大運營商中間玩平衡
把最成熟的WCDMA制式給了 最弱的 聯通
把最好的800MHZ頻譜劃給 次弱的電信
把最不成熟的TDS制式和最垃圾的高頻譜劃給了移動
如果移動一個基站覆蓋半徑為1的話，電信800MHZ的覆蓋半徑就是2.9！
等于是電信蓋一個基站相當于移動蓋9個基站！！！！
而好的頻譜，軍用或科研以及其他特殊領域使用要分去大半，
剩下的頻譜就非常稀有了，
而同一段頻譜，你用我用大家都用的結果就是互相干擾，最后大家都是雜音。
美帝在日本設立監測站，在東海南海經常玩抵近電子偵查，其中一個目的就是探查中國軍用通訊頻段，因為搞清楚后就可以對該頻段釋放強電磁干擾，從而摧毀中國軍隊通訊能力。
所以，為了防止大家頻譜串線，互相無線電信號干擾，就成立了國際電聯這個東東來劃分各國無線通訊頻譜，后來又加上了國際通訊標準的審核權。
因此，所有專利必須由國際電聯審核后，由國際電聯決定是否納入通訊標準專利。
再說通訊標準
在2G時代，中國通訊企業實力不強，無法參與制定通訊標準專利。
到了3G時代，中興、華為、大唐等企業有一定的實力了，而且國家在頂層設計上也非常重視這一方面，而西方對中國是既敵視又蔑視，敵視是怕中國也去分塊肉，蔑視是看不起中國技術，看不起中國企業的研發能力。正是因為這種蔑視，西方把持的國際電聯，而歐洲也有拉中國分擔美國壓力的意思，所以總體上沒有對中國申請TDS標準直接拒之門外。
當然，暗地里的阻擾是少不了的，西方設立了一個比較苛刻的時間條件，記不太清楚了，好像是1996前完成申請，西方認為以中國的技術無法完成這個任務。
有黑子說是TDS是把西門子放棄的垃圾技術撿回來當寶貝，那就先從這里說起
當時歐洲對于通訊標準也不少鐵板一塊，西門子一心想做自己的標準，但因為好幾項關鍵技術（主要是天線方面）卡住了。而愛立信拉著諾基亞、阿卡等小弟搞出了WCDMA，這樣一來西門子在歐洲3G標準制定中落敗，從此，西門子逐步在通訊領域邊緣化，從中可以看出，通訊標準之爭對于通訊企業興衰意義重大。
因此，對現有的技術成果，在西門子手里就成了雞肋，而正好當時中國也搞出了不少技術成功，而且西門子的技術瓶頸中國都能解決，但是，在3G通訊標準時間時間快要截止時，中國對申請3G通訊標準達不到必要的專利數量，于是中國為了湊專利數和獲取西門子已成為雞肋的通訊標準技術，西門子為了收回投入的研發資金，兩者一拍即合。中國則將技術不斷完善最后成功通過國際電聯的審核，在TDS中，中國自主研發的技術和西門子那里買的基本五五開，這個標準本身是先進的，否則也無法通過國際電聯審核，體驗不佳主要還是因為做的廠商少，技術不成熟，加上那個坑爹的高頻段。
在TDS標準制定中，華為不看好TDS，選擇了最成熟的WCDM為主攻方向，成為了WCDMA的參與者之一（僅僅是排位靠后的參與者），中興、大唐是國企只能硬著頭皮上。
這里介紹下中興華為大唐的企業性質
華為 雖然掛著私企名頭，但是更接近集體企業，持股要求A中國公民B公司員工，這樣把外資、金融投資客永遠排斥在公司股東之外。CEO只有1.4%股份，7萬員工集體持股，而且股份子孫不能繼承，離開公司由公司贖買，退休后由公司逐年回購股份。這樣子員工成了公司的主人，并把給股東的分紅和給員工的福利合二為一，2012年（當時持股員工還是6萬）華為年底分紅是125億RMB……這兩年分紅更變態
中興 最初有國家出錢，科研院所、大學出人建立的國有民營企業，國家不干涉人事任免和具體經營，類似與私企里面有一部分國有資本這種。
大唐 傳統國企
為什么要介紹企業性質，因為不然大家就很難理解為什么TDS是實力最弱的大唐主導的。
之前說了華為不看好TDS，只讓一個子公司參與應付一下，人家私企，國家也不好怎么樣。
中興雖然參與了，但也不認真。國家最多訓斥下，畢竟人事、具體經營都管不到。
唯獨大唐，領導不全力搞，那么烏紗帽就沒了！
另外烽火、重啟重郵信科等老郵電系統出來的研究所也出了很多力
所以，在關鍵產業必須要有強有力的國企，否則很多時候就會掉鏈子！
在TDS產業化推廣過程中，TDS劃給實力最強的中移動。
當時還有一個背景，西方通訊企業想搞死中國標準，從通訊設備到通訊終端一律不做TDS產品，這一方面導致做的人少，TDS標準不成熟，產品體驗不佳；但另一方面導致國內廠商吃下了接近7億人的市場！在芯片廠商中，大唐聯芯、展訊、新岸線都是靠TDS起家發展壯大，而這些IC芯片設計公司又帶動力芯片生產廠家中芯國際，芯片封測廠商長電科技等芯片生產、封測企業的的發展，進而帶動整個芯片產業！
中移動土豪，基建狂魔，大唐、中興、烽火吃到撐死，華為看到情況反應過來了也開始做TDS設備，帶動上下游企業無數，整個通訊設備產業瞬間活力蹦發。
可以說一個TDS讓我國通訊產業和芯片產業迅速發展壯大！
而代價僅僅是中移動因為TDS體驗不如WCDMA，失去了部分用戶和移動3G用戶上網慢一點而已。無數黑子黑TDS的不是鼠目寸光就是屁股有問題。
WCDMA劃給了聯通，而聯通基建渣渣，農村覆蓋極差！整天補貼三星蘋果，可以說是三大運營商里最不思進取的。華為順帶被聯通坑了，因為聯通基建渣，設備市場小，為收回研發成本，華為只能把設備網歐洲賣，塞翁失馬焉知非福，反而在歐洲闖出一片天。斯諾登事件以前，華為65%的收入來自海外，任正非有篇文章說，其實不是當時多有長遠眼光，比中興守在國內更加積極進去什么的，純粹是被國內狹小的WCDMA市場逼得…….
關于TDD和FDD 其實是中歐聯手坑美國，因為CDMA太坑了！后門講SOC廠商高通時候詳細說，
晚上再介紹基帶廠，老婆叫我做家務了。
還是先把網絡制式梳理一遍，這樣介紹基帶廠商也方便
WCDMA是歐洲3G標準，因為高通太過貪婪，所以歐洲廠商決定不和高通一起玩耍了，自己搞一套標準，愛立信攜歐洲一幫小弟在搞出了WCDMA，因為使用了部分CDMA標準專利，高通夸大自己持有的專利的重要性，試圖賺取更多的專利授權費，然后貪婪的高通開始就WCDMA專利問題開始與歐洲廠商撕逼。
WCDMA完全是高通過于貪婪的結果，如果高通能本著西大大“一路一帶”互利共贏的思路，聯合歐洲廠商一起搞CDMA，就不會有WCDMA的出現，而WCDMA卻在歐洲東亞通訊商的參與下，眾人拾柴火焰高，技術越來越成熟，反倒是CDMA2000技術因為沒人和高通一起玩，理論最大傳輸速度僅僅比TDS高一點點，如果不是中國電信（CDMA2000）擁有800MHZ的神頻段優勢，將頻段和移動的高頻段互換，實際體驗未必會比移動強。
事實上如果不是高通過于貪婪，歐洲北美聯手共同搞CDMA，那么歐洲就沒必要默許中國制定自己的標準分擔美國的壓力，被西方把持的國際電聯將會把中國標準擋在門外，這樣一來，我們的通訊產業就只能給西方打工，賺取微薄的血汗錢，卻沒有資本研發技術，從此變成代工廠，而西方卻可以靠標準專利獲取暴利，并且有充足的資金研發新標準，我只能說，天佑中華。西方文明貪婪、掠奪的本性既成就了他們自大航海時代以來的輝煌，也某種程度上導致了他們始終四分五裂，內斗不休。
從中我們引以為戒，不能吃獨食，當擁有優勢時，要學會互利共贏，我們山鮮海味吃撐了，也要讓隊友能吃飽飯。
③CDMA和高通
高通有幾個名號業界聞名
專利流氓 業界毒瘤 基帶狂魔
那么就圍繞這幾個名號說說CDMA和高通
A專利流氓 業界毒瘤
CDMA通訊標準進入中國是 98年中國加入WTO的交換條件，事實上中國電信以及電信手機用戶深受其害，“一入電信愁似海，從此手機不好買”成為很多電信用戶的口頭禪。
CDMA2000是北美通訊標準，由美國高通北美公司為主導提出，摩托羅拉、朗訊等廠商以及一眾小廠共同研發的結果，而高通則是占有了其中最核心的專利，相當于WCDMA體系中愛立信的地位。但高通不滿足于一個引領者的地位，他要吃獨食，高通被戲稱為律師比工程師還要多的專利流氓，在摩托羅拉、朗訊、加拿大北電等大廠相繼over之后，通過資本運作并購，否定對方專利等各種專利戰，除了臺灣VIA在全盛時期通過收購獲得小部分CDMA2000標準專利外，其他CDMA2000標準專利全部被收入囊中，高通就通過對CDMA標準專利的壟斷各種耍流氓。
具體流氓行為有以下幾點：高額專利授權費、專利反授權、高通稅、各種地雷專利
高額專利授權費：因為CDMA的專利壟斷，CDMA授權費高的嚇人。
另外，因為WCDMA也用到一些CDMA標準專利，而高通壟斷CDMA標準專利，因此，高通就夸大CDMA標準專利的重要性和價值，貶低歐洲廠商專利的價值，而這種嘴炮大戰最后的決定因素永遠是綜合國力！在美帝霸權的淫威下，高通獲得了遠遠超出其實際擁有專利的收獲。即是歐洲原本打算繞開高通自己玩耍，結果還是被高通啃下一塊肉。
而TDS，高通只能看著干瞪眼，沒法下刀。
專利反授權：
高通通過對CDMA的壟斷，要求所有花費巨額授權費購買CDMA標準專利的廠商，必須向高通無償提供所有通訊專利授權，而因為WCDMA也有部分CDMA標準專利，因此，華為、中興、愛立信、諾基亞、阿郎……等于是不得不將自己重金研發的通訊專利無償授權給高通，而高通卻可以用從愛立信那里免費獲得的專利向華為收授權費，用華為那里免費獲得的專利授權諾基亞收取專利費……..
同時高通還可以將這些專利授權給一些缺乏專利的廠商免于專利訴訟，比如小米，高通通過給與小米專利保護傘，可以免除小米使用中興、華為專利帶來的專利糾紛，而小米必須投桃李報向高通回饋巨額回報，再舉個例子，小米在印度賣手機，使用聯發科SOC立馬被愛立信起訴，但使用高通SOC就暢通無阻，這就是高通專利保護色的作用，也是國產缺乏專利廠商哪怕是高通再宰人也要用高通SOC的重要原因。
高通稅：
高通強制規定，要求使用高通SOC的手機廠商，在繳納巨額高通授權費后，還必須繳納相當于手機價格10%的錢作為專利費，加上高通提供SOC一整套解決方案，而大部分手機廠商缺乏專利護身，很多技術自己弄，根本搞不出來，所以只能挨宰，手機廠商的利潤就此被高通切走一大塊。華為在自己的中高端機型一律使用海思芯片，除扶持海思芯片外，規避高通稅也是原因之一。
唯一的例外是高通無法對TDS制式手機征收高通稅
高額授權費、高通稅和反專利授權引起了通訊廠商的眾怒，大家決定，以后再也不和高通一起玩了。
各種地雷專利：
美國專利申請有一點非常奇葩，就是可以對構想，一些還沒有實現的技術想象申請專利，這樣一來，一大堆專利流氓對將來的技術發展方向申請了大量專利，比如蘋果對無線充電技術申請專利，但蘋果壓根就沒有具體研究，而真正在搞的這項技術的廠家雖然也申請了專利，并且搞出了技術，但是蘋果可以通過取消對方專利的官司整對方，美國講究程序正義，各種程序非常復雜，非資深律師根本搞不懂，專利訴訟也因此曠日持久，各種訴訟費用、律師費用、技術鑒定費用可以把中小企業搞破產，而高通、蘋果等巨頭最不差的就是錢了，因此，中小企業要么徹底放棄技術研發（比如那家被蘋果坑了的研發無限充電技術的公司），或者和巨頭達成協議，將專利以很低的價位轉讓給高通、蘋果等巨頭。
高通、蘋果等專利大流氓（當然，最流氓的還是微軟，微軟的做法是我抄你是看得起你，你抄我就是侵權）通過這種方式付出很低的成本，獲取別人的專利技術，而對那種有實現的技術想象申請的專利，則像一個地雷，專利流氓事先埋在技術發展進步的道路上，誰踩誰死，只能自認倒霉。
發改委對高通的反壟斷 放到TDD FDD介紹完后說，畢竟沒有TDD FDD的做基礎，發改委也沒有底氣罰高通。
B基帶狂魔
當年高通剛剛出道時候，移動端芯片老大是德州儀器，但是高通硬生生靠基帶優勢，逼迫搞不定基帶的德儀退出移動端芯片市場。
對于其他競爭對手
高通的策略是將基帶費用定價和SOC價格差不多，這樣一來，單獨買基帶的話，還要自己整合一個CPU和GPU費時費力費錢，而且很多廠商還沒這個整合能力，高通一次性全部搞定，這樣大幅降低了制造手機的門檻，連英語老師（某日雜）都能造手機。因此，哪怕高通剛剛出道時候，SOC功耗發熱大，性能差，也擋不住廠商采用高通SOC的熱情。
高通這種銷售方式被戲稱為買基帶，送SOC。
因為高通壟斷CDMA標準專利，所以除了VIA自己有CDMA標準專利外，高通禁止其他廠商做CDMA基帶，所以哪怕是中興、華為這些做CDMA基帶毫無壓力的廠商，也不能在自己的SOC中集成CDMA基帶。而VIA在通訊方面已經半死不活，不做SOC了，因此高通在CDMA基帶上完全壟斷。所以電信手機除非外掛VIA中世紀基帶外，只能用高通SOC，一旦用高通SOC,，高額專利授權費和高通稅使得電信手機，同價位配置差，同配置價格高，高端手機利潤高，廠家讓出利潤，這個現象不明顯，但在利潤非常薄的低端領域，這個現象特別明顯。
不過在發改委反壟斷后，聯發科獲取了VIA的CDMA授權，電信黨的福音來了。這個后面介紹SOC廠商再細說。
④TDD和FDD
雖然高通各種耍流氓，但是忘了說耍流氓的具體效果，就通過玩專利和賣基帶送SOC
高通2014年收入264.9億美元，凈利潤79.9億美元，其中一半來自中國。
高額授權費、高通稅和反專利授權引起了通訊廠商的眾怒，中國和歐洲通訊廠商決定，以后再也不和高通一起玩了。
具體做法是，繞開CDMA，直接從OFDM技術為基礎做起。
我不是通訊專業人士
以下來自百度百科
OFDM主要思想是將信道分成若干正交子信道，將高速數據信號轉換成并行的低速子數據流，調制到在每個子信道上進行傳輸。正交信號可以通過在接收端采用相關技術來分開，這樣可以減少子信道之間的相互干擾(ISI) 。每個子信道上的信號帶寬小于信道的相關帶寬，因此每個子信道上可以看成平坦性衰落，從而可以消除碼間串擾，而且由于每個子信道的帶寬僅僅是原信道帶寬的一小部分，信道均衡變得相對容易。
不知大家看懂沒，反正我沒看懂。你就當時一種很牛叉的通訊技術好了。
OFDM技術原型雖然出現于70年代，但是其潛力一直沒有被開發。
中歐通訊人士決定以OFDM技術為基礎開發新一代通訊標準。
但是，剛剛換完3G通訊設備的運營商剛剛大出血，你又弄一個4G通訊標準，運營商非被你刺激出心臟病不可，而且當時運營商養成了對CDMA技術的迷信，你一下子把底層技術都換了，怕運營商接受不了，新的4G通訊設備賣不出去，于是中歐通訊人玩了個文字游戲，不叫4G標準，而是叫3G技術長期演進，也就是LTE(Long Term Evolution)，而FDD和TDD是LTE的兩個分支，TDD和FDD百分之九十的標準專利是相同的，LTE最核心的某幾個標準專利掌握在華為手里，是一位姓楊的工程師研發的。
那TDD和FDD區別在哪里呢？
最核心的區別是TDD繼承了TDS的時分雙工機制
FDD運行時，需要兩條頻譜，一條上傳，一條下載，而且兩條頻譜的頻段還有一定要求，業界術語稱之為對稱頻譜，否則就不能發貨FDD的最大理論速度。
對稱頻譜獲取容易么？
舉個例子，哪怕是中國電信、聯通這樣的巨頭，在工信部調整頻譜之前，他們的頻譜也無法發揮CAT6下FDD 300M的理論最大性能，電信的頻譜最大速度110M，而聯通只能做到75M左右，連CAT4下的TDD 150M都達不到，更不要說CAT6下 TDD 220M。
對稱頻譜對運營商的頻譜要求很高！
在日常使用中，下載和上傳的數據量往往不是1：1，而是N:1，所以根據這個現象，
中國通訊人將TDS的時分雙工延續到TDD上，就是同一條頻譜，同時執行上傳和下載，實現頻譜資源的充分利用。具體方式是1個時間間隙上傳，1個時間間隙下載，用保證時間來分離接收與傳送信道，而且還會根據上傳和下載的數據流量，調整上傳和下載的時間間隙。
TDD的優點：
A頻譜資源充分利用，FDD對頻譜要求很高，必須是對稱頻譜。而TDD對頻譜沒有要去，這樣大量垃圾頻譜就可以被利用起來。
B運營成本低，TDD只需要一條頻譜就能運營，而FDD必須要兩條對稱頻譜，國內頻譜由工信部劃撥，電信聯通用FDD不肉痛；國外運營商買頻譜價格非常貴，TDD同樣兩條頻譜，而且還可以是價格較低的垃圾頻譜，卻能實現流量加載翻倍，簡直就是國外囊中羞澀的中小運營商的福音。
C適合人口高密度區使用
因為FDD上行頻譜幾乎是閑置的，而下載流量完全擁堵在下載的那根頻譜上，而TDD的兩個頻譜可以同時執行流量下載，而FDD 300M的極限速度幾乎是不可能達到的，在實際使用中，同樣2根頻譜使用TDD能承擔的數據流量幾乎是FDD的2倍。
TDD的缺點：
A在擁有對稱頻譜的情況下，極限速度不如FDD，除非土豪或者逗比用數據流量下載《喜洋洋與灰太狼》全集，用FDD會比用TDD快一些之外，在日常使用中，極限速度300M和220M幾乎沒有區別，實際上極限網速42M的WCDMA都完全滿足日常使用需求了。
B因為TDD分到的大多數垃圾高頻頻譜，所以覆蓋范圍會不如FDD，對此，中移動的解決方式是——2014年建成75萬個TDD基站，2015年再建至少50萬TDD基站……..同時對舊有的TDS基站進行升級…….不負移動基建土豪之名
對于網絡黑子黑TDD不是中國標準之類的，
我的回答是
TDD和FDD本來就是中國和歐洲聯手坑美帝的，百分之九十標準專利相同，中國在TDD領域擁有的標準專利比FDD標準專利更多一些，TDD由中國主導制定，歐洲、日本參與（半路加進來的，具體下面介紹被中國和歐洲坑死的WIMAX時候說），FDD是歐洲主導，中國參與。準確的說，LET是中國和歐洲共同努力的結果，說TDD不是中國標準也沒錯，因為不像TDS那樣所有標準專利都在中國手里。但是，LTE相當大一部分核心標準專利掌握在中國通訊廠商手中，特別是最關鍵的某幾項專利掌握在華為手里！而TDS的時分雙工機制也在TDD中發揚光大。可以說TDD和FDD使中國廠商中國際通訊領域擁有了更大的話語權！
最后，我解釋下為什么中國要和歐洲合作制定標準，像TDS那樣，自己玩自己的，還省下了給歐洲廠商的專利費。
A在通訊4G標準制定之初，中國通訊廠商并沒有現在的地位和實力，當時愛立信還是高不可攀的存在，諾基亞、阿卡等都實力不俗（現在除了愛立信，都是失敗者同盟）。
B在審核是否納入標準專利的時候，其實很多時候條條大陸通羅馬的，多個解決方案能達到同一個效果。在非不可替代的、僅次唯一的解決方案的情況下（比如華為提交的最具價值的那幾個），在兩個解決方案能達到同樣效果的時候，采用華為申報的專利作為標準專利還是愛立信申報的專利為標準專利，完全看國際電聯審核人員的心情（背后還是大國國力博弈），而國際電聯被歐美把持，中國在當中話語權非常弱，這時候就必須聯合歐洲力量，做利益交換，互幫互助把美國廠商提交的標準專利盡可能的排擠出去。
C世界上本沒有路，走的人多了就成了路。中國聯合歐洲，大量廠商參與一起做LET，就避免了TDS的尷尬——雖然標準先進，但是因為做的廠家少，力量落，導致TDS技術不成熟，加上坑爹的高頻頻譜，使得TDS實際體驗差。而中歐合力之后，走的人多了，TDD和FDD標準制定和技術成熟速度遠遠快于美帝主導，加拿大、日本、韓國、臺灣參加的WIMAX標準，結果更成熟的LTE把還在娘胎里的WIMAX給坑死了。
明天下一更
講原本已經被排擠掉的高通怎么在LTE里占據一席之地以及LTE怎么坑死WIMAX
?、軼IMAX流產和高通卷土重來
先矯正將TDS時候的一個錯誤，3G標準提交的截止時間是1998年6月30日，不是1996年，我記錯了。
先講WIMAX流產
什么是WIMAX，先看百度百科
WIMAX(Worldwide Interoperability forMicrowave Access),即全球微波互聯接入。WIMAX也叫802·16無線城域網或802.16。WIMAX是一項新興的寬帶無線接入技術，能提供面向互聯網的高速連接，數據傳輸距離最遠可達50km。WIMAX還具有QoS保障、傳輸速率高、業務豐富多樣等優點。
最通俗的理解，WIMAX是移動通信寬帶化，好比Wi-Fi的威力加強版，可以像移動通信的基站一樣提供無線接入服務。百度百科數據最大傳輸距離可達50km，有些資料上查到的是理論最大覆蓋距離是3-5km。
WIMAX技術主導者是INTEL、IBM、摩托、北電以及北美一些運營商，共同注資近40億刀開發該項技術（高通有多遭人厭，連北美玩家也不和高通一起玩了）。
WIMAX技術優點：
大帶寬，再也不用擔心移動網絡帶寬不夠用了，而且和TDS、TDD一樣都是時分雙工機制（那些黑TDS、TDD的時分雙工垃圾，不如FDD的黑子，卻跪舔美帝WIMAX是精神分裂么！）
WIMAX技術缺點：
A手機從一個WIMAX站點向另一個WIMAX站點移動時，存在信號切換問題（這點非常坑爹）。
B覆蓋范圍很小（澳大利亞最早部署WIMAX的運營商老總在國際會議上痛罵WIMAX，說室內覆蓋在區區400米就不行了）
C延時嚴重（時延高達1000毫秒）
其實A是因為你WIMAX是源自計算機網絡技術，是娘胎里帶出來的先天不足。
B和C主要是因為主導者中缺乏足夠多，足夠強力的通訊廠商造成的技術不成熟，是后天的毛病。
那么現在還有一個問題，那就是沒有頻段，前面說了，全球統一頻率劃分是由國際電信聯盟負責的，而且必須申請國際通訊標準后才能得到全球頻率。
因此如果不把WIMAX擠進國際通訊標準，WIMAX就是僅僅只能是存在于紙面上的技術。
馬上，毫無節操的事情發生了！鐵一般的事實再次證明強權即正義！
3G標準提交的截止時間是1998年6月30日， 9年之后，美帝成功讓國際電聯召開專題會議，將WIMAX接納為第四個3G通訊標準，并分配到了全球頻率。
人家美帝，不服不行！
美帝對外宣傳這是3.5G技術（其實和中-歐通訊人當初玩文字游戲，宣傳LTE是一個道理）
Intel更是宣稱WIMAX芯片比傳統3G芯片便宜10倍，這一下子，WIMAX火了！2007年左右WIMAX的研究論文呈井噴之勢！美國的鐵桿盟友和附庸聞風而動，加拿大北電將傳統3G業務賣給法國阿爾卡特，一心搞WIMAX，亞洲日本、韓國、臺灣這些美帝馬仔更是爭相表忠心，最值得一提的是臺灣，全球一動、威邁思電信、遠傳電信、大眾電信、大同電信、威達超舜電訊爭相申請WIMAX牌照。整個東南亞、大洋洲也緊隨WIMAX腳步。
WIMAX前景一片大好！
但峰回路轉、樂極生悲
06年時候美帝本土通訊巨頭朗訊自己把自己玩死，隨后和法國阿爾卡特合并，改稱阿郎。美帝通訊產業損失一擎天柱！
而WIMAX的主導者是INTEL、IBM、摩托、北電以及北美一些運營商，除了摩托和北電有一些通訊技術底蘊外，其他的在通訊技術方面幾乎就是醬油黨，在缺乏足夠強力、足夠多的通訊廠商參與，中國和歐洲聯手一心搞LTE的情況下，WIMAX技術始終無法成熟，使用體驗差。澳大利亞最早部署WIMAX的運營商老總在國際會議上痛罵WIMAX，說室內覆蓋在區區400米就不行了，時延高達1000毫秒。
2010年，WIMAX標準的最大支柱INTEL撐不住了，宣布解散WIMAX部門。
隨后，賣掉傳統3G業務轉向WIMAX的加拿大北電破產了。
摩托的結局，大家都知道
隨后更沒節操的事情發生了，正如小品里一句經典臺詞“你這個濃眉大眼的家伙也叛變了！”
全球最大的WIMAX服務提供商美國Clearwire公司的業務重心也由WIMAX轉向了TD-LTE，2011年9月宣布與中國移動達成合作伙伴關系，共同推進基于TD-LTE標準的產品與設備開發。
全世界都驚呆了
日本反應最快，立馬將WIMAX向TD-LTE轉（因為TDD和WIMAX都是時分雙工機制，WIMAX轉向TDD比WIMAX轉向FDD稍微容易一些）
韓國也緊隨其后。
而臺灣，非常悲劇，因為前期投入太大，難以掉頭，在2010年INTEL退出WIMAX后，又堅持了2年，運營商想掉頭，但是臺當局規定只有完成WIMAX 70%的覆蓋時，才可申請向LTE轉換，這可是把運營商往死里整！
2012年時候六家運營商的WIMAX用戶只有不足15萬…..
因為押寶WIMAX失誤，導致臺灣損失了500億美元，更要命的是整個通訊產業因為技術路線選擇錯誤，整個通訊產業悲劇了！
再講高通在LTE領域陰魂不散
想了想卷土重來不好，用陰魂不散更確切
前文說了，因為高通專利流氓、業界毒瘤的本性，小伙伴們都不和他一起玩了，中歐廠商放棄了從CDMA演進新通訊標準的想法，決定從OFDM開始玩LTE，北美INTEL、IBM、摩托、北電帶著日韓臺馬仔玩WIMAX。
高通成了孤家寡人，只好自己玩CDMA演進，CDMA有個最大的弱點就是自干擾，為了克服這個缺點，高通決定研究多用戶檢測(MUD)技術。但高通經過研究發現，MUD雖然能提升CDMA，但是又會襯托出CDMA的其他固有缺陷，而且MUD對CDMA系統設計支持比較困難，商業化成本高。最重要的是OFDM和MUD能達到的實際效果類似，但是OFDM復雜程度要比MUD小很多，而高通流氓的惡名直接導致無人愿意和他共同開發MUD。
面對中（華為、中興、大唐）—歐（愛立信、諾基亞、阿郎、）聯軍強大的研發能力，高通想要通過研發難度更大、商業化成本更高的MUD演進CDMA，擊敗中歐聯軍的LTE顯然毫無勝算。于是高通放棄了UMB，參與LTE了。
太祖云：黨內無派千奇百怪
有人的地方就有江湖，而高通研發體系中，是CDMA派系占絕對統治地位，研究OFDM的專家不受待見，要么轉行研究CDMA，要么自己走人，因此，高通在OFDM領域基本沒有技術積累。
雖然沒OFDM技術積累
但是高通各種耍流氓，有的是錢啊!!!
高通在OFDM領域沒有技術積累，但美國有很多中小公司就有OFDM的技術積累啊！在2006年高通為獲取Flarion公司開發的Flash- OFDM技術，耗資8億刀收購該公司.......
高通畢竟家底厚實，有錢有人，研發了不少技術，在美帝霸權的淫威光環下，國際電聯只好乖乖聽命將高通研發的專利納入LTE標準專利，從中國和歐洲碗里分去了不少肉。
前面講過，OFDM不是什么新技術，在60-70年代就有了，80年代建立了比較完整的鏈路技術框架，很多專利因年頭久遠已經過期，高通把這些過期專利收集起來，和從中小公司那里收購的專利以及自己研發的專利一起打包捆綁申請新專利，這樣不管專利質量如何，反正專利的數量是火箭式往上漲！
那么問題來了，高通在LTE標準體系中到底處于什么地位？
樓里有位吧友說華為工程師楊學志微博里有資料，我去搜了一下，果然有收獲！
我這個外行人士借用技術大牛的資料下個結論：LTE核心專利屬于中國！
先講講什么是專利、標準專利、核心專利的區別。
標準專利，是指被國際電聯納入LTE標準的專利，只要納入了這個通訊標準，就意味著若要使用LTE技術，必然會使用你的專利。但現在國際上為了防止專利流氓過分耍流氓的情況，對標準專利有了不少限制，從近年來的美國法院的判例來看,標準必要專利的重要性在下降,錢也賠得比以前少多了。
另外，標準專利也不是多么高大上的東西，因為在在“專利標準化”理念的指導下，大家都覺得只要進入標準的專利就是核心專利，從而導致很多科研人員為了完成績效,拼命把垃圾專利塞入標準,降低了整個系統的效率。舉個例子，SC-FDMA就是愛立信通過運作進入LTE標準的，獲得了標準必要專利，卻拉低了系統效率。
專利，主要是和標準專利對比，這個語境下所指的專利顯然是指普通通訊技術專利，而且是沒有被國際電聯納入LTE標準當中的專利，那么這種專利就不是別人必用的專利，別人可選擇不用這個專利，也不影響LTE的正常運行，那你的專利只能是紙面上的東西，無法轉換為實際利益。
核心專利，指的是金字塔塔尖上的專利，是不可替代的解決方案（沒了你這個專利，這個LTE就玩不轉了），或是對系統效率有著很大提升，或是被業界普遍認可為（相當多的人都說好）。
核心專利取得靠的是個人而不是集體。在人類科技進步過程中，雖然嚴整的研發體系和良好團隊協作越來越重要，但很多技術突破，往往是天才在埋頭苦思，日復一日的研發過程中的靈光一閃！比如，高通的整體研究能力是很強的，但核心專利領域相當悲劇。
下列為LTE核心專利：
SFR, sOFDM,SC-FDMA, Turbo code, Alam-outi code。
SC-FDMALTE的上行多址方案,它是OFDM的一種變體，主要的技術理由是能夠降低峰均比，降低對終端功放的要求。這個理由倒是成立的,但是后來的研究和實踐表明,SC-FDMA所帶來的對導頻設計的負面影響,要超過它的帶來的好處,其性能還不如OFDMA+簡單的削波方案，也就是LTE的下行多址方案。
對此，楊學志感慨“我一直有個觀點,對于標準必要專利,需要參照最高水平的已有非專利技術，超出的部分要給錢，如果沒有增益就不必給錢了。這樣大家就不必費力費錢地把垃圾專利塞入標準,鼓勵真正的創新,有利于整個行業的發展。”
但一眾歐洲廠家共同力推，坐實了SC-FDMA核心專利之名。
Turbo code, Alam-outi code是史詩級的技術,但是專利已經過期或者快過期了。
sOFDM（scalable OFDM）、SFR這兩項核心專利屬于中國，均為華為工程師楊學志研發！
我還是原引他微博中關于sOFDM（scalable OFDM）、SFR的研發歷程，一方面是外行人士真心不敢對技術文進行整理，另一方面也是向楊學志致敬！
2005年8月份,針對LTE需要支持從1.25MHz到20MHz 6種帶寬的需求,我在提出了提案R1-050824,建議統一6種帶寬的采樣率和FFT點數,提高產業的規模效應。
并且建議用一個IFFT承載多個載波, 在基帶實現多載波的合路。
這個方案可以叫做scalable OFDM,雖然極其簡單,但是極大簡化了發射機的結構,提高了產業的規模效應,也是LTE-A提出的載波聚合技術必須采用的方案,對LTE產業的影響是極其巨大的。
可以說sOFDM是LTE最基礎的OFDM專利,商業上的重要性甚至比SFR還要高,因為SFR是系統側的，而此技術系統和終端都要使用。
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2004年，我發明了軟頻率復用(softfrequency reuse)技術。
在這之前,我做了很長時間的TD-SCDMA的研究,我的頻域聯合檢測算法就是在這個階段提出的。
那個時候,TDS因為采用短擴頻碼而被指責無法實現同頻復用。
而我已經相信,由于采用了聯合檢測技術,TDS應該采用復用因子3而不是同頻復用,原因是聯合檢測消除了小區內部干擾,鄰區干擾成為主要矛盾,通過 較大的復用因子可以極大降低鄰區干擾,從而提高頻譜效率。
2007年Wimax開始了, 一些同事在研究OFDM,我知道OFDM和TDS的復用方案應該是相同的, 但是復用3也不是什么專利,遇到產品線的同事跟他們說一聲,他們也聽不進去。
直到有一天在西單的大馬路上,我突然想到了復用3只適用于小區邊緣,而小區內部應該采用全部頻譜,這就是軟頻率復用方案了,趕緊申請了專利。
后來的現場實驗表明,SFR可以有效提升小區邊緣容量,很多場景可以達到30%,有些場景甚至可以達到100%。
2004 年11月,3GPP的LTE項目啟動,提出了增強小區邊緣速率的需求,而SFR技術恰好契合這個需求,就好像是因為華為有SFR專利而推動3GPP提出這個需求似的,其實推手另有其人。
我將SFR技術完善了一下,補充了理論結果,在2005年5月的RAN1 41次會議上提出了SFR技術,提案號是R1-050507,這次會議是3GPP LTE的第一次技術會議。
十年以后,SFR被廣泛研究和應用,發展成為小區間干擾協調(ICIC)這一重要領域,學術界已經發表了近萬篇文章。SFR推翻了高通和D. Tse所建立的同頻復用的標桿,增強了頻率復用這一蜂窩通信的基石概念,成為移動通信新的基礎。
因此，中國（華為）在LTE的核心專利上占有絕對領先的地位！
而高通一直在LTE上碰壁——高通在CDMA上建立的技術體系全部被摧毀，高通重金收購的技術也成為廢紙。
首先，LTE并沒有采用Flarion的快跳頻方案，使得高通8億刀收購的專利成為廢紙。
其次，組網問題上逐漸收斂到了SFR方案。
最后，LTE決定不支持宏分集方案,就是把高通的軟切換專利網全部排除。
導致上述結果的原因在于：
A 3G時代大家都對高通恨之入骨！指導思想就是去高通化！（我怎么覺得美帝全球拉仇恨，各種吃獨食，將來也是這個結局）
B 高通自己技術不過硬，在OFDM中沒有研發出不可替代的專利技術。而3G時代的也不夠強，被更先進的技術取代。與之相反的是Turbo碼和Alamouti碼這些3G時代的技術，因為很牛，所以在4G時代依舊被繼續使用。
相信正是因為中國（華為）在LTE的核心專利上占有絕對領先的地位，加上高通各種碰壁，發改委才有底氣和底牌對高通發起反壟斷調查，開出60億的罰單！
我再把反壟斷的結果說下：
A取消反專利授權
B降低高通稅
C降低授權費
D禁止用捆綁申請的專利當中的過期專利收取專利費
E60億罰單
不過，高通整體研發能力還是很強的
LTE專利數量相當不少（雖然很多質量堪憂，而且很多過期專利），特別是在通訊終端上，依舊有很多專利技術，更重要的是還有美帝霸權光環增幅。
大概這也是高通稅僅僅是降低而不是取消的原因，但在系統端方面（華為中興生產的通訊設備、基站那些東東），高通已經無法再像過去那樣耍流氓了。
而且華為、中興等廠商對高通收去高通稅非常不滿，認為有違公平正義，已經與高通單獨談判，計劃以專利交叉授權的方式解決專利糾紛，并取消高通針對華為、中興手機的高通稅。
4、國內外SCO廠商介紹（接下來一段會比較水，都是手機硬件發燒友知道的常識）
先說下怎么挑選SOC
先說兩個個噱頭：真8核CPU 64位
其實8核噱頭偏多，4和日常使用和大多數游戲都夠了，而且很多軟件都是雙核優化，各個廠家多核調度水平參次不齊，8核忽悠人的成分偏多。
64位，大家電腦上32位64位日常體驗差別有多少？
反正我用過64位和32位手機日常體驗沒啥區別。
但是，廠家強大的宣傳洗腦成功，現在消費者已經形成8核和64位就是好CPU的概念了.....
言歸正傳
首先看CPU微架構，A53 滿足日常使用，大部分游戲也能滿足，非常適合適配手機平臺。
A57 不適合上手機，除非是14NM制成的都是核彈，自動規避
A7 2-3年前的微架構 滿足日常使用和小游戲，性能/功耗比很好，日常使用的話會很省電。展訊和聯芯今年的SOC用的都是4核A7架構，如果展訊、聯芯的A7能做到華為、聯發科的水平，當老人機或者不玩游戲的用戶使用還是很不錯的。
A15 去年的產品 華為海思920是4A7+A15，華為將A15降頻后，功耗控制的不錯，是個好SOC。?
A17 去年貨 MT6595是4A7+4A17，聯發科第一次不再做小核，經驗不足，6595有漏電情況，聯發科自己都沒信心，只下單300萬顆soc，目前魅族4，酷派X7有用這顆U，不推薦。?
其次看制成工藝，手機SOC主流制成有14 16 20 28 制程越小越好
同樣制程 不同工藝 也會有 15%-30%的性能差距
目前28nm工藝從好到差排列 HPM HPC LP?
14 16 20nm目前有產品的工藝就一種，就不列了
①高通
A?
CPU高通的CPU除在驍龍600 800 801 805等產品用過自己的環蛇架構外，其他都是公版，環蛇架構比同時期公版強不了多少，隨著ARM小步快走不斷更新微架構，高通放棄自研架構，用ARM公版架構了。
高通CPU從出道以來發熱和功耗一直個問題，從來沒改善過，而且也沒見高通有改善功耗的想法。
另外，因為玩了2年環蛇，沒接觸公版架構，加上以前一直叫囂8核無用論，堅持只做四核，導致高通既沒有設計缺乏公版架構CPU的經驗，又沒有設計8核CPU經驗，今年高通的公版架構CPU很坑，中低端產品性能不行，發熱大，高端產品性能OK，但是那個發熱實在是.......
B
GPU 得益于從AMD買的Adreno，高通GPU性能不錯，功耗也還算能接受，加上高通SOC龐大的市場占有率，游戲廠家都會針對高通的SOC進行專門優化，所以高通的游戲性能很不錯。
C
基帶 堪稱基帶狂魔，唯二在SOC中集成以下7?；鶐У膹S商
GSM?
TDS?
WCDMA?
TDD?
FDD?
CDMA 1x?
CDMA2000?
基帶特點:7模 全網通 信號 通話質量 網速 等指標皆國際大廠水準
總結：高通SOC 特別適合全網通需求用戶、手機游戲發燒友用戶。
續航黨、工業黨、愛國黨自動規避高通SOC
溫馨提示：今年高通SOC非?？?#xff0c;除高通410外，其他產品真心建議自動規避
低端 高通410，28NM LP 4核A53+低端GPU，性能夠用，但也僅僅是日常使用，不玩游戲無所謂。
中端 高通615，28NM LP今年最坑SOC第一名，4核A53（低頻）+4核A53（高頻），8核調度機制差，發熱大，410會卡的游戲615也卡，實際體驗還不如410
高端 高通810 20NM 4A53+4A57 但是壓不住A57的功耗，今年所有配810的手機廠商都在重點宣傳自己在散熱方面如何牛逼.............如何排出工程師幫助高通解決810的發熱問題
高通808 4A53+2A57 因為少了2個A57，功耗沒810那么大，但也就僅僅比810好一點而已，棒子國LG因為810核彈，立馬放棄810轉808，反正今年810就一個核彈，大坑........
這個是溫度攝像機拍的
HTC M9因為 裝了高通810 所以 “亮了”
4V本寄希望于HTC M9在高端翻盤，結果被高通810毀滅希望. ③海思
海思有員工8000人，其中手機SOC研發1500人，設計隊伍人力資源遠遠強于龍芯、申威設計團隊（不過龍芯、申威設計人員雖然人少，其中有很多都是國家級的大牛人）。
海思的SOC基本不外賣，只自己用，一方面是因為外賣的話有些東西就要開源，而到底什么技術能開源、什么不能開源，海思不像MTK、高通這樣已經大量外賣芯片的廠家那樣能拿捏的那么準，這個底線不太好把握，而且還必須外派技術人員去芯片購買方那里指導，這樣的話將會削弱海思研發隊伍的力量。另一方面也是怕第三方購買海思芯片后把海思中高端芯片做成千元機（MTK哭了），那海思的品牌效應，以及華為自己使用海思芯片的手機都會受到很大影響。
A
CPU 一直用公版，功耗控制和多核調度都做的非常好，和MTK一樣都是功耗控制的典范代表，續航黨最愛。
GPU
Mali，性能一般，功耗也低，續航黨最愛，游戲體驗不如高通的GPU
基帶
雖然網絡上有海思也獲取了VIA的CDMA授權，但是目前沒有任何集成CDMA基帶的產品，估計是謠傳。目前海思基帶都是5?；鶐?/span>
海思的基帶各方面都是國際大廠水準，特別是今年麒麟930集成的基帶，更是對通話質量、信號強度、高速運動中的延時效應（改善乘坐高鐵時候通訊延時和通話質量）做了很多改進。如果你是商務人士，經常乘坐高鐵，并在高鐵上打電話，或者常年在偏遠山區奔波，或者經常出入地下室以及各種信號死角，海思基帶是您的最佳選擇。
總結：省電續航黨最愛，信號好，通話質量好，手機游戲發燒友自動規避
④馬沃爾
馬沃爾原本是INTEL的移動端芯片部門，因為當時對移動端芯片不重視，就把它賣掉了，后來追悔莫及。
CPU， 一直用公版
GPU， 還是公版MALI
基帶， 以前還行，現在表現越來越不行了，魅族4p用的就是馬沃爾基帶，信號、通話、續航都深受其害
總結：雖出生名門，但江河日下，一直在走下坡路。反正勉強能用就是了
溫馨提示：目前馬沃爾SOC主要用于各種山寨機，以及酷派、聯想各種399 499手機，運營商充話費送的手機. ⑤三星
三星以前一直只有CPU，而且除了發熱功耗（某幾款可以和英偉達比核彈）超越高通外，其他屬性被高通完爆，基本屬于看到三星的CPU就繞著走的那種，不過最近熬出頭了。
A
CPU，這兩年產品都是ARM公版設計，以前的CPU各種發熱大，最近依靠從荷蘭購買的14nm全套加工設備，三星芯片代工廠小宇宙爆發，依靠14nm制程工藝一舉解決發熱問題。
但是多核調度水準不如海思、聯發科，目前三星的7420是唯一能在功耗上壓住A57的CPU
B
GPU，用公版
C
基帶，以前三星一直搞不定基帶，只能用高通，不過，最近S6上有三星自己的基帶了。不過還是5模外掛基帶，目前三星還沒有能力將基帶集成到SOC里面。至于基帶水平，還是等市場反應吧，基本上廠家各種第一次都會比較坑。
總結：CPU因為14NM制程工藝而超神！SOC未集成基帶，要想到達高通、MTK、海思的高度集成化SOC水平還需要加把勁。
溫馨提示：三星是唯二買高通基帶配自家的AP（CPU+GPU）的廠商，原因當然是為了扶持自家的獵戶座芯片（棒子野心不小）。
另，除獵戶座7420外，三星其他芯片不是調度有問題就是發熱功耗大，自動規避。
⑥蘋果（這么好的編號給了水果，我說水果不好的地方，果粉別噴我）
蘋果在IC設計方面缺乏技術積累
但是就像在OFDM上缺乏技術積累難不倒高通一樣，這也難不倒蘋果
“買買買”大法
A 收購一家規模不大，但是技術很不錯的IC設計公司（網上搜了一下，可能是P.A. Semi公司）。
以下來自百度：
P.A Semi 雖然成立于2003年，但創始者都是頂尖精英，其CEO曾負責Alpha服務器芯片和StrongARM手持機芯片的開發;負責技術的副總裁科勒也曾從事Alpha芯片的開發，后來進入AMD公司幫助定義了Opteron芯片的架構;另一負責架構的副總裁皮特同樣曾為Alpha架構服務。
B 四處挖人，比如比如在AMD從事芯片設計16年，曾領導開發代號為Brazos的芯片，在三星主持蜂鳥芯片設計的設計師JimMergard。據網絡新聞，這位大牛前段時間又被AMD挖回去設計AMD的ARM微架構了。
完成了收購和挖人之后，蘋果終于有了人才和技術儲備
那蘋果的CPU是怎么做到單線程能力ARM體系中性能最強的呢？
前文說過，高通曾經用過自己的環蛇架構，但因為并不比公版架構強多少，目前放棄了。想要開發新的胎盤（音譯）架構，但是被ARM小步快走更新微架構的手法玩死了。
因為重新設計一個微架構，從研發、流片、改進、測試到商業化量產，裝到手機上消費者可以買到，一般要3年，而宣傳的時候，競爭對手只需要一句，“這是3年前開發的架構”就可以讓你死無葬身之地，而且高通是基帶狂魔，在CPU微架構開發實力和經驗方面很一般，真的花巨資開發出來，未必會比公版強多少。
但蘋果不存在這種問題，它可以不用顧慮他人的節奏，只按自己的節奏走的任性！
原因在于：
A 蘋果強大的營銷能力，其營銷費用僅次于三星。納粹宣傳部長的信條就是“謊言千遍即真理”，中國古代也有個成語叫“三人成虎”，當大家都說好的時候，那怕其實都是差不多的東西，眾人也會覺得它就是最好的（傳銷洗腦和安拉.胡可巴就是其極端表現模式）
B 蘋果強大的資本運作水平，能通過資本市場迅速融資，能夠四處收購亟需的各項關鍵技術，用資本打通產業鏈上的一切障礙
C IOS系統的差異化競爭和果粉的信仰
蘋果可以萬年1G內存，萬能低分辨率，渣續航、渣信號，大額頭、寬下巴，低屏占比。
這樣做的話，任何一家安卓廠商早就死一百次了，但是只要有logo，果粉會買的，國人會趨之如騖。而蘋果的超高利潤（低成本、高定價）使得蘋果能從市場中無限回收資金，而這進一步又推高蘋果股價，使蘋果的資金逾發雄厚。
因此，在ARM體系中，各IC設計公司，只有蘋果才有充足的時間和金錢慢慢改進，依靠制成升級(臺積電給力)、GPU升級（ima給力）、和微架構改進（挖來的那些牛人對微架構年年改進，類似于TG魔改59）、堆晶體管數量（燒錢燒出來的）、換版本號大法（Biger and Biger）等方式，幾年下來，反而實現技術長期積累下的單線程性能最強!
所以技術進步靠的是長期資金投入和長期的技術積累，那種技術上一口氣吃成胖子的想法不可取。
因為蘋果沒有通訊技術積累，所以一直都是買高通基帶，前面說過，買高通基帶和買高通SOC的價格差不多，所以大家都直接買SOC了。
用高通基帶，自己配CPU和GPU的唯有三星、蘋果兩家，三星這么做是為了扶持自己的CPU和芯片代工業。蘋果更多的是為了適配IOS系統以達到差異化競爭的效果才這么做。
因此，蘋果只有CPU和GPU，沒有自己基帶，靠外掛高通基帶過日子。
A
CPU，CPU是蘋果收購的那家IC設計公司設計的cylone，性能強勁，相對于強勁的性能而言單核功耗不算高，完全滿足日常使用和游戲需求，是個好CPU。
不過，（以下我一家之言）其實日常使用像A53這樣的小核就夠了，雙大核太耗電。用2A53+2cylone ，強化多核調度，續航會更好。
而蘋果一意孤行，一直玩雙大核，個人覺得，幾個原因：
a、大企業的傲慢，喬布斯語，我做啥你用啥，哪里那么多唧唧歪歪
b、又不是不能用
c、缺乏多核設計經驗積累，特別是多核調度經驗，玩2+2大小核的話，等于放棄已經很成熟的雙核方案，玩自己不熟悉的技術，要燒錢，進度慢，而且風險大
d、蘋果一直想讓自己的CPU上筆記本，所以一直玩雙核+提升單線程技術路線
B
GPU，ima在PC領域被 ATI 英偉達 花式吊打，但在移動端煥發第二春，性能功耗都不錯，加上蘋果市場大，游戲廠家針對蘋果優化，游戲性能很好。
總結：是一好AP (CPU+GPU)
溫馨提示：我覺得在電池技術突破以前，其實對占最廣大人數的普通手機用戶而言，蘋果的CPU+GPU其實不如A53+MALI來的實用。
吧里有人問，蘋果的芯片什么水平，我是外行，不同平臺我沒法比較。
用吧友@白蝰蛇?的話說，“最多也就是個酷睿一代的水平。某些性能p2水準。gpu嘛彈性更大個人認為最多也就是個ati x800的水平?！?/span>
因為，從指令集、緩存、內存帶寬等最基本的屬性上，移動端芯片和桌面芯片先天上差距就沒得比。各種軟文和PPT大家笑笑就好。
⑦展訊、聯芯
A聯芯
聯芯依托大唐電信，有強大的娘家給予技術支持，不過資金方面就無法達到華為支援海思那樣的力度，屬于有技術但缺錢的類型。
前段時間聯芯和小米成立了一家合資公司，聯芯將兩款SOC技術入股，小米出來1億（記不清了）資金，并且最新的小米低端機上搭載的就是聯芯的SOC，這是對雙方都是大好事。
對于聯芯而言，最大的問題是不像海思那樣不缺乏搭載平臺（華為手機），不缺乏資金（華為有錢），使得聯芯不由膽量在研發上投入過多資金，搞出好產品，只能小打小鬧玩低端。
在有小米提供部分研發資金，提供手機做搭載平臺后，聯芯的產品能從市場上回血，而回血的資金又能用于研發，實現良性循環。
而小米也一定程度上緩解了一直以來缺乏核心技術的問題，并且實現了SOC供貨商的多元化，提升了與高通、MTK這些SOC供貨商巨頭的議價能力。
B展訊
展訊原本是私企，去年被清華紫光收購，加上國家投入300億扶持清華紫光，目前是不差錢的主，據說員工已經膨脹到4000人了。在3G時代在市場競爭中一步一步走到今天，是具有相當強市場競爭力的企業，但是因為不像海思、聯芯那樣有一個強大的娘家，清華紫光在做技術活方面一直非?？?#xff01;通訊技術專利方面底子非常薄，特別是不具備那些專利大流氓手中的各種標準專利、核心專利，這將是展訊將來發展的一個瓶頸。
另外，清華紫光在給了展訊資金和一個國企的身份外，還會帶來一些不利影響，因為清華紫光有非常不光彩的黑歷史，據說是官僚主義很重，紫光管理比較差，技術人員待遇一般，而且很難出頭，很多時候都是不懂技術的行政領導外行領導內行（華為很多都是過了黃金研發年齡的工程師轉行政領導，雖然離開研發一線做行政了，但這些人本身都是懂技術的），清華紫光只要從事的業務有一定技術難度的產業，大多數以失敗告終（好些IT論壇上都罵開了，說國家為啥讓紫光收購，說無論是中興還是大唐收編展訊，將展訊和聯芯合并或者與中興微電子研究中心合并對展訊的發展更有利）........但是清華紫光上面有人，所以么，每次國家扶持各種高新技術產業，清華紫光都能分一杯羹.......
所以，展訊就近能走多遠，看造化了......
A
CPU，都是公版，今年兩家用的都是A7微架構，不玩游戲夠用了，我現在用的手機也是A7微架構的，日常使用很好，而且非常省電。
B
GPU，公版MALI
C 基帶 兩家目前基帶都做到了LTE CAT4，但是都是各自第一款4GSOC，具體怎么樣要等市場反饋。
總結：要我對目前展訊、聯芯的產品做個評價，那就是：夠用，也僅僅是夠用。大家自己領會精神.......
溫馨提示：雖然支持國產是吾輩使命，但廠家第一次一般都會比較坑，何況是兩家技術底蘊都談不上雄厚的IC設計公司。經濟未獨立的學生和經濟不富余的工薪男女（城市女白領幾戶人手蘋果........）不建議搶首發，3-5個月后，看看市場反饋情況再酌情購買比較合適（土豪愿意支持國貨還是很建議搶首發的）。
⑧英飛凌、中興、愛立信
這三個都是只有基帶的，放到一起說了。
中興和愛立信的基帶都是國際大廠水準，值得一提。
A英飛凌
英飛凌原本屬于西門子，而西門子在3G標準制定中失敗后在通訊領域日漸邊緣化，英飛凌技術上也被友商拉出不小距離，逐漸成為雞肋。因此，和正想重啟移動端芯片的INTEL一拍即合，INTEL遂收購了英飛凌。
英飛凌僅僅有基帶，配INTEL的CPU和GPU。
英飛凌以往的基帶評價毀譽參半，魅族MX3就因為英飛凌基帶各種信號丟失……而MX3的掉電如X崩，我不知道應該說三星的CPU是坑？還是英飛凌的基帶是坑？或者其實兩個都很坑……….
英飛凌研發LTE基帶也頗為不順利。像國內海思、中興、聯芯、展訊都能比較順利的推出LTE5模基帶，反倒是intel、三星、英偉達這樣不差錢的主，基帶反倒是開發的很累，而英偉達（早幾年還有德儀）甚至因為基帶退出移動端芯片。當國內企業能很順利的開發，而國外巨頭廠商卻是千呼萬喚始出來的模樣，不油然的讓我感到詫異和暗喜。
至于有吧友問我英飛凌的LTE基帶到底如何，大家先等等，看看市場反饋起吧
B中興
中興最大的悲劇就是被同一座城市的一家友商壓著打，有一句話形容華為和中興的區別“華為是把愛立信、諾基亞、阿爾卡特、朗訊、北電等巨頭打怕的，中興是把他們熬死的”（為什么我立馬聯想到德川老烏龜）。
兩者恩怨情仇相愛相殺，有對外國巨頭的戮力同心，也有兄弟間的禍起蕭墻，到現在是基本老死不相往來。
主要結仇：
a 華為的虛擬股的股權模式在那個年代屬于模糊地帶，當年中興舉報華為非法集資，為此任正非差點蹲監獄。（這個是最主要原因）
b 商業競爭
c 互相挖墻腳，后來兩者協議不用對方離職不滿5年的員工。
d 互派商業間諜盜取對方專利技術，收集對方商業秘密
對具體情節有興趣的吧友，可以網上查詢。
中興一直的策略就是跟隨策略——華為做什么，我們做什么……
當華為開始做SOC的時候
中興自然也跟進了
當年還是華為K3的時代（估計很多吧友即使是花粉也沒聽說過海思K3，這玩意巨坑無比，K3V2和K3比起來簡直就是小巫見大巫，華為把K3低價賣個三線廠商，因為太坑，這些小廠商價格再低也不要了），中興也自己搞了一個雙核的SOC，但是因為第一次做，加上資金有限，研發周期變得很長，當搞出來的時候，已經屬于研發成功即落后的產品，中興沒有膽量和勇氣讓自己的終端成為SOC的犧牲品（佩服華為讓K3V2上自己中高端機型的勇氣，而且還是2年時間雄踞華為高端機型的SOC寶座（我不是高端黑）），于是就沒有然后了。
而當中興在想研發新品的時候，正好趕上因為海外擴張過度嚴重虧損的那幾年（中興高管利益輸送將公司利潤轉移掉也是原因之一），只好變賣子公司平賬，而SOC研發相對而言是非核心業務，于是又被犧牲了。
當2014年中興緩過來了，華為海思的麒麟920都上市了…………….
所以至今，中興只有迅龍基地，沒有自己的SOC。而因為高通、MTK都是一整套解決方案，集成了基帶，中興的基帶更是沒有了用武之地……….（我一直搞不懂，MX4明明可以用三星的CPU+中興迅龍基帶，為何搞一個馬沃爾的40nm中世紀基帶坑用戶）
C愛立信
愛立信就更悲劇了，在通訊設備市場不斷被華為、中興侵蝕，已經轉型靠服務賺錢了，但華為在歐洲積極進入這塊業務，挖愛立信墻角………
愛立信雖然聲明退出移動端市場，但是在去年，自己打臉了，推出了一款LTE 5模基帶，還拿到工信部去認證，拿到了進入中國市場的門票（類似的還有博通，也聲明放棄基帶業務，沒多久又那基帶去工信部認證…………），但因為沒有搭載平臺，加上高通、MTK都是一整套解決方案，集成了基帶。而通訊產品里，只有粘上愛立信三個字都東西貴的嚇人！更沒人當冤大頭了，電信巨頭只能哀嘆廉頗已老，時運不濟。
5、移動端芯片結束前，說點題外話，
如果你是果粉，而又恰恰心臟和肝臟不好，
為了您的健康著想，請跳過此章節-
A蘋果處理器研發成本幾何
B蘋果手機成本幾何
C手機到底是怎么定價的
D蘋果到底賣的是什么？
E如何沖擊蘋果？
F蘋果真是高科技公司么？
最近庫克用研發成本為自己賣高價辯護，得到了果粉的廣泛贊成，也迷惑了很多不明真相的人民群眾。那我們來推敲一下手機成本到底幾何。
雖然果粉一直強調研發如何如何，鑒于客觀事實的嚴謹，我把營銷、軟件開發與渠道以及其他的成本都加上去。
A蘋果處理器研發成本幾何
實際上，IT業是贏者通吃的行業，從軟件方面，國外微軟、國內QQ在各自行業內獲勝后即通吃對手；
在硬件上，以存儲為例，別人做都虧或小賺，就是三星做能賺大錢，就是因為數量，龐大的數量稀釋了（研發+營銷+軟件開發+渠道成本 +機器折舊+廠房土地）等成本，
（研發+營銷+軟件開發+渠道成本+機器折舊+廠房土地）/10億的時候，再高點這些成本都將被數量稀釋，造成得三星的存儲顆粒成本近乎=單件產品的物料成本+人工成本
同理適用于水果的處理器，
就以A8 、A8X來說，A8X僅僅是A8的小改，兩者搭載的平臺有多少？
一億還是二億？
更何況
無論A7 -A8其實都是同一個架構的不斷改型，改進架構的成本比研發新架構的成本要低得多
前面說了研發一個架構成本巨大，除了intel那樣財大氣粗，技術實力雄厚的廠家外
大家做法都是新三年舊三年縫縫補補又三年
以AMD為例，曾經圍繞核心構架EV7連續數年改改改
經費捉襟見肘的龍芯則更是發揚TG艱苦樸素的作風到極致，06年開始研發GS464架構，08年完成研發。隨即開始改進，10年完成GS464V的改進工作，10-12年又對GS464V大改并最終定型。12年開始開發GS464E，而GS464E到2014年才流片，今年年底量產…………
因此，在改改接著賣，賣掉上億芯片接著改的模式中，一年一改一賣的小步快走中
被數量稀釋后的蘋果處理器，其研發成本已經被數量平攤到低的無以復減….
處理器總成本近乎等于臺積電的物料成本和人工成本以及其他成本………
這也是為什么電子產品永遠免不了掉價的原因了——通用量產，無限復制，數量平攤成本
最初新開發的產品，廠家為了收回研發成本，高價賣，維持高利潤
當外資賣了一段時間后，成本收回來了，往往國產產品也追上來了，外資就逐漸降價，有時候為了搞死國產，往往降到國貨成本價以下，
而當國產趕不上來的領域，往往就降價很慢了，比如內存，有時候往往，一次不定期發生的火災或者水災，內存價格上漲60%，然后幾年不降價……………..
事實上一款處理器的成本的高低，不在于性能好壞，而在于其生產數量的多少以及良品率高低…..
B蘋果手機成本幾何
拋開各種稅費，
單款產品成本=（研發+營銷+軟件開發+渠道成本）/總產量+單款手機零部件總和的價格
我們還以庫克執掌的蘋果為例，
（研發+營銷+軟件開發+渠道成本）為蘋果承擔
零部件的價格=（物料成本+人工成本+機器折舊+廠房土地+零部件的研發成本）/總數量
而據外媒拆機黨拆機后評價，整部水果硬件價格是不足200刀，而憑借蘋果公司強大的議價能力，拿到硬件的價格只會更低。
具體來看零部件
比如以索尼攝像頭為例，
（物料成本+人工成本+機器折舊+廠房土地+零部件的研發成本）為索尼承擔算到賣給蘋果產品的售價里
以A8X處理器的生產為例
（物料成本+人工成本+機器折舊+廠房土地+生產加工技術研發成本）為臺積電承擔算到賣給蘋果產品的售價里
以算法為例，研發成本由日本富士通承擔，算到賣給蘋果產品的售價里
以屏幕為例
（物料成本+人工成本+機器折舊+廠房土地+屏幕技術研發成本）由日韓屏幕供應廠商承擔算到賣給蘋果產品的售價里
以內存為例
（物料成本+人工成本+機器折舊+廠房土地+內存技術研發成本）由日韓屏內存供應廠商承擔算到賣給蘋果產品的售價里
………………………………………….
因此，除蘋果自己研發的IOS和處理器，其他零配件的研發成本都已算入200刀的零部件成本中，甚至連處理器的生產方面的技術研發成本也算進去了（使用光刻機、刻蝕機、沉積設備也是要技術的，并不是光刻機買來就立馬能生產了）
而處理器的設計成本和IOS的研發、升級成本恰恰更是被龐大的數量稀釋到無以復減的低……….
用數學公式來說話
2014年蘋果整個公司研發費用，網上查了下，有點說60億，但是連來源都講不清楚，
有個新聞是西方某公司出的排行，說蘋果前20都排不進，而我看了表格上第8是59億……..
本著料敵從寬原則，算它60億好了…….
60億刀，那怕我們把所有研發都算入單款手機之中（其實單款手機能用掉其中十分之一依舊是不可想象的），
還是以蘋果手機為例，單款手機在生命周期內除了5C那種沒有比格的產品外，全球單款銷量上億應該不是很大的問題。（特別是44S,5 5S連模具都不用重開，可以重復使用，而蘋果CPU可同樣用于平板和手機，又稀釋了成本）
按照果粉的邏輯，價格貴是研發導致的，因為算進了研發成本里：
單個手機價格=60億/1億+200刀=260刀
如果手機研發用5億刀（就改進一個CPU微架構和改進IOS而言我還是覺得太多太多太多了。而且蘋果是一個沒有工廠全部找人代工的公司）
單個手機價格=5億/1億+200刀=205刀
（可以看出，出貨數量龐大的情況下，產品的成本幾何等于零件成本，而像四代戰機、航母等軍用裝備價格貴的原因就在于研發費用巨大，生產數量卻又太少，而59、AK47、107火箭炮、RPG正是因為數量爛大街了，所以才白菜價。而美帝的F16也是因為超過3000的保有量，成為幾乎唯一在成本上低于同級別蘇式戰機的戰斗機）
那怕以 INTEL這種技術壟斷企業60+%的毛利 為標桿
60%毛利的售價為 205/1-0.6=512刀
另外當有人用研發、營銷、軟件開發與渠道成本為蘋果賣高價辯護的時候
我總是很納悶仿佛國產就不需要研發、營銷、軟件開發與渠道似的
C手機到底是怎么定價的
事實上，資本家是天下烏鴉一般黑，哪個不想高價賣？?
只有有能力高價賣和沒有能力高價賣的區別，沒有真正良心廠商……..
國產只不過是各種軟廣告太low，營銷效果一般，而且無法和蘋果的無孔不入相比（央視定期舔跪蘋果，觀察者網，一個沒廣告的網站竟然隔三岔五的就是蘋果的軟廣，不管是蘋果否塞錢，主動或被動，這就算人家的水平）。
說白了就是國產營銷手段、洗腦功夫和洋品牌差距太遠，品牌溢價能力差而已，
真想做良心廠商，一輩子玩千元機即可，何必做高端呢………..
余大嘴各種吹各種耍猴加價賣，裸機無貨，套餐有貨………其實都是變相追求利潤的體現
有些辯護說是，產能估算不足或者零配件被卡，產能估算錯誤3個月內，還能解釋，半年還這樣，誰信誰真是有信仰（不是黑華為，商人言利，可以理解，而且高端人士也有高端的需求，這也是很大的一塊市場，雖然手法有點上不了臺面，但蘋果各種軟廣告，軟營銷就很偉光正么，三星雇傭學生網絡上黑競爭對手就高大全么？成王敗寇，賺到錢才是王道。只要在中高端越來越火的時候，別像三星那樣做一堆垃圾低端機，而是始終做像最近榮耀4C這種配置看起來還算比較良心的低端機就行了（我沒用過4C，萬一誰因為我這句話買4C，買到問題機，我……我……你別罵我就行了……））
商品價格特別是已經往奢侈品或在經營理念上靠攏的商品（蘋果聘請了巴寶莉的前高管打造品牌價值形象），其價格已經遠遠超過價值規律的波動范圍內了
其價格不取決于成本，而取決于《廠商想要多少利潤 + 消費者被宰的心里承受極限》
D蘋果到底賣的是什么？
我表姐就是一個偽果粉，何談偽果粉？就是并不是真的信仰狂熱，僅僅是被動因素必須買蘋果。
但她APP就是微信、QQ、支付寶等，從實用的角度完全沒必要，但因為她的圈子里都是蘋果，她因工作需要，如果不是一身名牌、蘋果三星手機這種搭配，在很多客戶心里就會失印象分。因此，她會為品牌、情懷、隨大流和被她的圈子認同去消費。
所以，她買的不是產品的使用價值，其實上相當多的人連蘋果的icloud賬號都沒有，也就是上網、電話、短信、看視頻、聽音樂、玩玩自拍、偶爾玩個小游戲這點需求。所謂的蘋果服務，除了小清新和真果粉，誰知道？又有誰在乎？
那買的是啥？買的是面子，是被特定圈子的人接受，買的是品牌和情懷
而這些恰恰是目前大部分國產手機所不具備的附加價值！因此像玩所謂性價比、硬件價格透明這種玩法，永遠威脅不到蘋果，反而是華為MATE7這種玩法，繼續做下去，將來會對三星蘋果有一E如何沖擊蘋果？
最后，人家低成本，高定價，咱也別說人家黑心。畢竟，人讓社會普遍認為有情懷、面子，被認為接近高端社會也是人類無差別勞動的一種，只不過比較務虛罷了。
廠家高價賣，有人高價買，你情我愿的事情，買的就是品牌，買的就是情懷，買的就是社會認同和面子！（不過，我對挨宰，自己還能被宰出優越感的果粉有點無語，特別是罔顧事實不停的為宰人廠商辯護，而且要拖更多的人被宰就有點………）
我們要做到不是歇斯底里的黑它，因為這種方式無法擊敗他
如何沖擊蘋果在手機行業的地位呢？
營造屬于中國人的能有面子、有情懷、能被上流社會（雖然我很討厭這個詞，非常的反動，仿佛回到了舊社會一樣，但不可否認，現在中國確實存在一個上流社會）圈子認同的品牌！
有技術特長的，去把國產品牌的技術底蘊做的逾加厚實。
有文宣才能到，把國產品牌宣傳起來。
屬于高富帥、白富美的，主動用國產高端產品，并帶動身邊的朋友們。
屬于權貴的，最好帶動社會中上層人士越來越多的人士用國產，并營造用國產高端品牌能被上流社會認同的氣氛。
作為普通人，那就支持國產中低端產品，像很多吧友一樣，帶動身邊的人買國產品牌，特別是有深厚技術底蘊的國產品牌！
貢獻自己一份力，同時管好自的嘴不要亂黑，不要詆毀民族品牌，對國產多一份包容，多一點支持！
羅馬不是一天建成的，同樣高端大氣上檔次的國產品牌也不是一兩年就能樹立起來，這需要我們持之以恒！
定沖擊。
F蘋果真是高科技公司么？
正如之前說的，蘋果賣的是品牌、情懷、社會認同和面子
還記得那句話么——一流企業做標準，二流企業做品牌，三流企業做產品
蘋果還僅僅處于做品牌的二流企業之類
什么是標準呢？
比如LTE，
比如，網絡設計與實施人員幾乎必備的思科網絡工程師認證或華為網絡工程師認證
………………….
凡事真正的高科技，就在于你在這個領域里屬第一，你的技術具有不可替代性，比如楊學志研發的那幾個LTE核心技術，比如美國普惠、通用聯合研制的F119，目前來說，性能優越，而且別人無法替代！
但是蘋果呢，你看他的最核心技術IOS，IOS抄襲開源軟件BSD內核，
處理器用的ARM指令集，
事實上無論是IOS還是處理器，遠遠談不上領域第一，更說不上不可替代。
其實，凡事用ARM體系內的IC設計公司，說白了都是給ARM打工的………………
除非在操作系統上擁有系統內核，在CPU領域擁有指令集專利所有權，才能在該領域永遠立于不敗之地，否則，永遠是只能風光一時，感嘆城頭變幻大王旗……….
既然蘋果算不上高科技公司，只能算偽高科技+強營銷+強資本運作公司
那么真正的高科技公司呢？IT領域：IBM、甲骨文、EMC、INTEL、微軟等等
最后我再報一個數據，
蘋果2014年研發60億刀，凈利潤370億刀。
蘋果2013年研發45億刀，凈利潤417.33億美元
INTEL2014年研發107億刀，凈利潤117億美元。
華為2014年研發408億人民幣，凈利潤279億人民幣
華為2013年研發330億，2013年利潤34.7億刀
所以，蘋果賣的不是高科技產品，而是奢侈品…………..
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蘋果將不會再提到
我的信條，不和果粉談蘋果，
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6、對全國產手機的憧憬
最近李首輔去調研的時候說“科研人員用的都是外國手機，”“手機品牌是國產的，但是操作系統是美國的”。
其實，不僅僅是操作系統的問題，還有最主要的三大件：內存、攝像頭CMOS元件、屏幕。
我收集了最近幾個新聞，說說主要零件全國產化手機（硬件）的憧憬
A屏幕
國產手機屏幕不是沒有，只是主要用于中低端手機
國內不僅京東方、華星光電這樣的龍頭企業在搶手機屏幕這塊龐大的市場，深天馬等也在往手機屏幕領域發力。
先看新聞
5月8日，京東方及成都市共同在成都高新區宣布，成都6代線項目建設正式啟動。該項目計劃總投資220億元，注冊資本達120億元，項目建設期2年，2015年第二季度開工建設，2017年第二季度投產。
京東方全資子公司成都京東方光電科技有限公司（成都京東方）作為上述第6代LTPS/AMOLED生產線項目的投資、建設、運營平臺。該項目將采用LTPS/AMOLED技術，玻璃基板尺寸為1850mm×1500mm，項目產能設計為45K/月（含觸控和模組配套產能）。
相信到2018年后，國產屏幕不再是僅僅出現在中低端手機上。
B攝像頭CMOS
手機攝像頭，鏡片不是問題，目前索尼的相當多產品用的都是國內舜宇光學的鏡頭，主要差距在感光元件CMOS。
再看新聞
2015年3月6日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家迅速發展的300MM集成電路制造公司，今日宣布其采用晶圓級3D鍵合技術生產的背照式影像傳感器芯片累計出貨超過1億顆，覆蓋500萬到2300萬像素的中高端產品線。同時，采用更先進的3D堆棧式技術生產的影像傳感器產品也已經投入生產。這標志著武漢新芯3D集成技術已經完全成熟，進入世界一流3D集成電路產品制造商。
清芯華創成功收購美國數字成像芯片制造商豪威科技公司( OV )。
清芯華創是北京政府引導基金中的設計與封測基金的管理單位。
OV是CMOS廠家（據說還是家華人企業），IP4、IP5時代曾經是蘋果的供貨商，榮耀6P有一部分攝像頭的CMOS也是OV的，雖然技術上落后索尼，但行業內也是僅次于索尼的存在。
因為OV的研發基地很多都已經遷到中國，據說有將下一步OV和武漢新芯整合的打算。
大家5年以后拭目以待吧。
C內存
西安華芯可以生產
2G DDR3—1333/1600/1866（PC）
1G LPDDR—333/400（移動端）
中芯國際有完全自主研發的38nmNAND閃存
不怕差距大，就怕國內沒有企業去做。熟能生巧，越做越好………..
操作系統，曾經有過用LINUX內核的中標靈巧，據說是因為統一應用商店，手機廠商不干，最后黃了。
除非谷歌收不菲的安卓授權費，否則短時期內看不到國產系統出現的苗頭。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的科普：国产芯片、芯片生产设备、通讯标准前世今生(转载)的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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