主板声卡坏了会不会有电流声_ITX小钢炮 微星B550I刀锋主板评测
外形設計
前不久，AMD正式發布自家銳龍三代正統座駕：B550芯片組主板。相比于X570，B550讓玩家等了好久，如此之久的等待之后，AMD到底給玩家帶來了哪些驚喜呢？筆者這些天剛好手頭有一塊微星MPG B550I GAMING EDGE主板，也就是刀鋒板，閑話少說，下面就給大家帶來這塊ITX主板的正式評測。
首先是外觀部分，整張主板給人的第一映像就是小，筆者用手頭的iphone 11 pro max來對比會發現微星MPG B550I GAMING EDGE大小約等于兩部手機。在微星自家的雙風扇魔龍顯卡印襯下，這張主板甚至小的有點可愛。
主板整體采用暗黑色系，無論是主板PCB，還是散熱裝甲都是黑色設計。首先來看主板的I/O上方裝甲，黑色磨砂質感的表面加上白色斜紋點綴，除了MSI字樣外還有微星標準紅龍圖案在上，整體簡約而不簡單。
供電部分，微星MPG B550I GAMING EDGE主板采用8+2+1相數字化供電系統，通過采用數字CPU電源系統構建的激進VRM設計，釋放并保持最高性能。結合獨家核心加速引擎，微星MPG B550I GAMING EDGE面對高負荷游戲完全不會有性能壓力。
８相直出供電設計
主板的PWM芯片型號是MP2855GUT；8相CPU為供電直出設計，DrMOS支持最大60A電流，型號為869360C。2相SOC供電型號同樣為869360C，最大電流60A。
微星MPG B550I GAMING EDGE共有兩條內存插槽，在開啟XMP后，內存最高頻率可支持到4600MHz+。微星會在極端條件下對最流行的內存品牌進行徹底的內存測試，以確保系統在任何情況下都能穩定運行。內存合作伙伴包括海盜船、威剛、金士頓、芝奇、美光等品牌，它們可以優化內存模塊、配置，以及改善超頻。微星超頻實驗室不僅在極端超頻上下功夫。與B450主板內存A-XMP配置文件相比，微星對B550主板改善的性能和效率確實有很大的改進。
微星MPG B550I GAMING EDGE的M.2接口共有兩個，第一條來自CPU，支持PCIE 4.0，規格為2260/2280的固態硬盤。第二條來自芯片組，支持PCIE 3.0，規格為2280的固態硬盤，安裝位置在主板的背面。微星lightning PCIE 4.0具有64GB/s的單向傳輸帶寬，與上一代PCIE 3.0相比增加了一倍。PCIE 4.0保持了與較舊和較新規格的向后和向前兼容性。通過鋼裝甲設計和服務器級PCB優化，確保玩家使用下一代設備而不受任何影響。
微星MPG B550I GAMING EDGE的PCIE插槽同樣支持PCIE 4.0，并且帶有鋼鐵裝甲保護。
主板板載聲卡來自瑞昱，型號為ALC1220，音頻系統擁有專用高清音頻處理器及高品質音頻電容，同時主板I/O還帶有S/PDIF的高品質音頻插孔。在主板設計方面，微星還在在印刷電路板中使用分離層，確保左右聲道的音質同樣原始。
微星MPG B550I GAMING EDGE搭載的網卡為英特爾AX200，支持WIFI6。WIFI 6采用最新的OFDMA和雙向MU-MIMO技術，在高信號密度環境下可提供高達4倍的網絡容量和效率。與在每個信道上一次只能向一個設備發送數據分組的WIFI 5相比，WIFI 6可以將分組組合在一起，分離到多個設備，并且允許來自不同設備的信號捆綁在一起。對玩家來說就是更高的帶寬與更低的延遲。
值得注意的是，微星MPG B550I GAMING EDGE這次著重升級了主板散熱部分，除了大塊的散熱裝甲外，南橋上方散熱小風扇同時也兼顧到了正面M.2固態硬盤散熱，背部對應供電原件區域還有一個額外的小散熱片輔助散熱。
微星MPG B550I GAMING EDGE搭載了總計11個USB接口，其中有USB 3.2 Gen 1 (1個Type-C，兩個USB 3.2 Gen 1)，4個 USB 2.0 ports (2個Type-A, 2個USB 2.0 connector)
來自處理器，2個USB 3.2 Gen 2(1個Type-C，1個Type-A) ，2個USB 3.2 Gen 1 Type-A 來自芯片組。
主板I/O部分為一體化設計，這一點需要給個好評，接口如下，兩個USB 2.0，Wi-Fi藍牙天線口，一個USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)，LAN接口，HD音頻接口，BIOS更新按鈕，PS/2接口，HDMI接口，一個USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，兩個USB 3.2 Gen 1 Type-A，S/PDIF音頻輸出接口?。
BIOS展示
微星家主板的BIOS一直受到玩家好評，原因在于其簡潔直觀好用。常用的超頻、XMP等選項都可以很輕松找到。
尤其是其無需CPU即可更新BIOS的M-FLASH設計一直被玩家所稱道，這也無形中減少了玩家更換新CPU時的麻煩。
最后是上機測試，使用R3 3300X在微星MPG B550I GAMING EDGE上超頻至4.5GHz，單烤FPU時主板供電DrMOS和南橋芯片組溫度都維持在40-50度之間，可以說散熱基本無壓力。
3800XT超頻測試
顯然像3300X這樣的CPU對于微星MPG B550I GAMING EDGE來說并沒有什么難度，無論是供電還是散熱，這塊板子都毫無壓力。所以我們換來了一顆銳龍 9 3800XT處理器再來進行一次測試。這顆處理器擁有8核心16線程，最大加速頻率4.7GHz，對于主板的供電需求非常高。
上機后，在幾次嘗試之后，通過AMD Ryzen Master可以讓這顆3800XT在全核心4.4GHz的頻率下運行，并且可以通過AIDIA 64 FPU測試，可以看到此時的CPU功耗已經來到了120W以上，供電也沒有出現壓力。測試過程中我們使用的是AMD原裝的散熱器，這也導致CPU溫度有些高。
在超頻之后的跑分測試中，這顆4.4GHz的3800XT表現也很出色，整體性能更進一步地得到了提高，對于準備入手這款初版配套高端銳龍處理器的用戶來說，這個測試結果也足夠讓大家放心了。
微星MPG B550I GAMING EDGE作為微星B550系列中唯一一款ITX規格主板，用料誠意十足。無論是8+2+1相的供電設計還是大面積散熱裝甲，在同級別主板中都很少見，雖然是一塊ITX主板，但整體規格完全不輸其他大板，對于高端的銳龍處理器也可以應付得非常出色，是追求小鋼炮主機用戶一個非常不錯的選擇。
總結
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