外形設(shè)計(jì)

前不久，AMD正式發(fā)布自家銳龍三代正統(tǒng)座駕：B550芯片組主板。相比于X570，B550讓玩家等了好久，如此之久的等待之后，AMD到底給玩家?guī)?lái)了哪些驚喜呢？筆者這些天剛好手頭有一塊微星MPG B550I GAMING EDGE主板，也就是刀鋒板，閑話少說(shuō)，下面就給大家?guī)?lái)這塊ITX主板的正式評(píng)測(cè)。

首先是外觀部分，整張主板給人的第一映像就是小，筆者用手頭的iphone 11 pro max來(lái)對(duì)比會(huì)發(fā)現(xiàn)微星MPG B550I GAMING EDGE大小約等于兩部手機(jī)。在微星自家的雙風(fēng)扇魔龍顯卡印襯下，這張主板甚至小的有點(diǎn)可愛(ài)。

主板整體采用暗黑色系，無(wú)論是主板PCB，還是散熱裝甲都是黑色設(shè)計(jì)。首先來(lái)看主板的I/O上方裝甲，黑色磨砂質(zhì)感的表面加上白色斜紋點(diǎn)綴，除了MSI字樣外還有微星標(biāo)準(zhǔn)紅龍圖案在上，整體簡(jiǎn)約而不簡(jiǎn)單。

供電部分，微星MPG B550I GAMING EDGE主板采用8+2+1相數(shù)字化供電系統(tǒng)，通過(guò)采用數(shù)字CPU電源系統(tǒng)構(gòu)建的激進(jìn)VRM設(shè)計(jì)，釋放并保持最高性能。結(jié)合獨(dú)家核心加速引擎，微星MPG B550I GAMING EDGE面對(duì)高負(fù)荷游戲完全不會(huì)有性能壓力。

８相直出供電設(shè)計(jì)

主板的PWM芯片型號(hào)是MP2855GUT；8相CPU為供電直出設(shè)計(jì)，DrMOS支持最大60A電流，型號(hào)為869360C。2相SOC供電型號(hào)同樣為869360C，最大電流60A。

微星MPG B550I GAMING EDGE共有兩條內(nèi)存插槽，在開(kāi)啟XMP后，內(nèi)存最高頻率可支持到4600MHz+。微星會(huì)在極端條件下對(duì)最流行的內(nèi)存品牌進(jìn)行徹底的內(nèi)存測(cè)試，以確保系統(tǒng)在任何情況下都能穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存合作伙伴包括海盜船、威剛、金士頓、芝奇、美光等品牌，它們可以優(yōu)化內(nèi)存模塊、配置，以及改善超頻。微星超頻實(shí)驗(yàn)室不僅在極端超頻上下功夫。與B450主板內(nèi)存A-XMP配置文件相比，微星對(duì)B550主板改善的性能和效率確實(shí)有很大的改進(jìn)。

微星MPG B550I GAMING EDGE的M.2接口共有兩個(gè)，第一條來(lái)自CPU，支持PCIE 4.0，規(guī)格為2260/2280的固態(tài)硬盤(pán)。第二條來(lái)自芯片組，支持PCIE 3.0，規(guī)格為2280的固態(tài)硬盤(pán)，安裝位置在主板的背面。微星lightning PCIE 4.0具有64GB/s的單向傳輸帶寬，與上一代PCIE 3.0相比增加了一倍。PCIE 4.0保持了與較舊和較新規(guī)格的向后和向前兼容性。通過(guò)鋼裝甲設(shè)計(jì)和服務(wù)器級(jí)PCB優(yōu)化，確保玩家使用下一代設(shè)備而不受任何影響。

微星MPG B550I GAMING EDGE的PCIE插槽同樣支持PCIE 4.0，并且?guī)в袖撹F裝甲保護(hù)。

主板板載聲卡來(lái)自瑞昱，型號(hào)為ALC1220，音頻系統(tǒng)擁有專用高清音頻處理器及高品質(zhì)音頻電容，同時(shí)主板I/O還帶有S/PDIF的高品質(zhì)音頻插孔。在主板設(shè)計(jì)方面，微星還在在印刷電路板中使用分離層，確保左右聲道的音質(zhì)同樣原始。

微星MPG B550I GAMING EDGE搭載的網(wǎng)卡為英特爾AX200，支持WIFI6。WIFI 6采用最新的OFDMA和雙向MU-MIMO技術(shù)，在高信號(hào)密度環(huán)境下可提供高達(dá)4倍的網(wǎng)絡(luò)容量和效率。與在每個(gè)信道上一次只能向一個(gè)設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)分組的WIFI 5相比，WIFI 6可以將分組組合在一起，分離到多個(gè)設(shè)備，并且允許來(lái)自不同設(shè)備的信號(hào)捆綁在一起。對(duì)玩家來(lái)說(shuō)就是更高的帶寬與更低的延遲。

值得注意的是，微星MPG B550I GAMING EDGE這次著重升級(jí)了主板散熱部分，除了大塊的散熱裝甲外，南橋上方散熱小風(fēng)扇同時(shí)也兼顧到了正面M.2固態(tài)硬盤(pán)散熱，背部對(duì)應(yīng)供電原件區(qū)域還有一個(gè)額外的小散熱片輔助散熱。

微星MPG B550I GAMING EDGE搭載了總計(jì)11個(gè)USB接口，其中有USB 3.2 Gen 1 (1個(gè)Type-C，兩個(gè)USB 3.2 Gen 1)，4個(gè) USB 2.0 ports (2個(gè)Type-A, 2個(gè)USB 2.0 connector)

來(lái)自處理器，2個(gè)USB 3.2 Gen 2(1個(gè)Type-C，1個(gè)Type-A) ，2個(gè)USB 3.2 Gen 1 Type-A 來(lái)自芯片組。

主板I/O部分為一體化設(shè)計(jì)，這一點(diǎn)需要給個(gè)好評(píng)，接口如下，兩個(gè)USB 2.0，Wi-Fi藍(lán)牙天線口，一個(gè)USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)，LAN接口，HD音頻接口，BIOS更新按鈕，PS/2接口，HDMI接口，一個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，兩個(gè)USB 3.2 Gen 1 Type-A，S/PDIF音頻輸出接口?。

BIOS展示

微星家主板的BIOS一直受到玩家好評(píng)，原因在于其簡(jiǎn)潔直觀好用。常用的超頻、XMP等選項(xiàng)都可以很輕松找到。

尤其是其無(wú)需CPU即可更新BIOS的M-FLASH設(shè)計(jì)一直被玩家所稱道，這也無(wú)形中減少了玩家更換新CPU時(shí)的麻煩。

最后是上機(jī)測(cè)試，使用R3 3300X在微星MPG B550I GAMING EDGE上超頻至4.5GHz，單烤FPU時(shí)主板供電DrMOS和南橋芯片組溫度都維持在40-50度之間，可以說(shuō)散熱基本無(wú)壓力。

3800XT超頻測(cè)試

顯然像3300X這樣的CPU對(duì)于微星MPG B550I GAMING EDGE來(lái)說(shuō)并沒(méi)有什么難度，無(wú)論是供電還是散熱，這塊板子都毫無(wú)壓力。所以我們換來(lái)了一顆銳龍 9 3800XT處理器再來(lái)進(jìn)行一次測(cè)試。這顆處理器擁有8核心16線程，最大加速頻率4.7GHz，對(duì)于主板的供電需求非常高。

上機(jī)后，在幾次嘗試之后，通過(guò)AMD Ryzen Master可以讓這顆3800XT在全核心4.4GHz的頻率下運(yùn)行，并且可以通過(guò)AIDIA 64 FPU測(cè)試，可以看到此時(shí)的CPU功耗已經(jīng)來(lái)到了120W以上，供電也沒(méi)有出現(xiàn)壓力。測(cè)試過(guò)程中我們使用的是AMD原裝的散熱器，這也導(dǎo)致CPU溫度有些高。

在超頻之后的跑分測(cè)試中，這顆4.4GHz的3800XT表現(xiàn)也很出色，整體性能更進(jìn)一步地得到了提高，對(duì)于準(zhǔn)備入手這款初版配套高端銳龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜?lái)說(shuō)，這個(gè)測(cè)試結(jié)果也足夠讓大家放心了。

微星MPG B550I GAMING EDGE作為微星B550系列中唯一一款I(lǐng)TX規(guī)格主板，用料誠(chéng)意十足。無(wú)論是8+2+1相的供電設(shè)計(jì)還是大面積散熱裝甲，在同級(jí)別主板中都很少見(jiàn)，雖然是一塊ITX主板，但整體規(guī)格完全不輸其他大板，對(duì)于高端的銳龍?zhí)幚砥饕部梢詰?yīng)付得非常出色，是追求小鋼炮主機(jī)用戶一個(gè)非常不錯(cuò)的選擇。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的主板声卡坏了会不会有电流声_ITX小钢炮 微星B550I刀锋主板评测的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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