除BUG记
我負責一個模塊，功能比較簡單，就是測量環境溫、濕度，外加控制空調開/關、溫度設定。就是這么幾個功能，就反復試驗、修改，才達到穩定。在調試時，出現各種各樣的BUG，一些是編程時候出現的語法錯誤，一些是功能設計不合理的原因。其中有個BUG折騰了好久，今天終于發現原因，這還是別人幫助我才解決的。下面看看這除BUG的過程：
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空調通訊方面問題比較多：
1、起初是有時候出現空調與模塊完全不能通訊的現象；
2、出現空調與模塊單邊通訊的現象,即空調收到模塊的指令，但模塊沒有收到空調返回的信息；
3、出現空調與模塊首次上電時，情況2發生，但不重啟的情況時，第二次之后完全通訊成功（雙邊通訊）的現象。
針對情況一，通過請教OMRON公司的技術人員，我了解到溫控器接收指令與發送指令之間必須有一定的時間間隔，大概有500ms就可以了。所以我在發送數據程序中加入了500ms的延時指令，問題1情況不在出現，但隨之而來的是問題2的頻繁出現。這個問題困擾了我很長時間。在現場我做了如下試驗：
首先，斷開溫控器與模塊之間的RS485連接，然后通過usb轉串口線把溫控器與調試所用的筆記本連接起來，然后通過通過串口調試助手調試溫控器，目的是為了驗證溫控器是否能夠正常工作。經過試驗，結果表明溫控器完全能夠正常工作。電氣連接示意圖如圖1：
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圖1 溫控器與上位機連接
接著，斷開筆記本與溫控器的連接，然后通過usb轉串口線把模塊與調試所用的筆記本連接起來，然后通過串口調試助手調試模塊，目的是為了測試模塊軟件是否正常。經過試驗，結果表明模塊能夠成功接收到串口助手發送過來的數據。電氣連接示意圖如圖2：
圖2? 模塊與上位機連接
最后，重新連接溫控器與模塊，上電，設置溫度，情況2再次出現。電氣連接示意圖如圖3：
圖3 溫控器與模塊連接
同時連接溫控器、模塊、筆記本時候，則溫控器與模塊之間能夠夠正常通信。電氣連接示意圖如圖4：
圖4 溫控器與模塊、上位機連接
到此初步估計是由于RS485接線問題，經過詢問OMRON公司技術人員可知，1對1時，RS485總線終端電阻（約為120歐姆）可有可無。模塊上接有終端電阻，當我嘗試去掉該電阻時，針對圖3情況時，問題2得到解決。但出現問題3。
經過考慮，在模塊上電初始化中，我加入了向空調發送“開空調”程序，這段程序能夠保證每次模塊上電時都要重新開啟空調，以保證空調隨時進行接收別的指令（當空調處于“關”時，它是不工作的，即使空調已經上電）。問題3得以解決。
到這里，本以為可以結束了，其實還有很大的問題，如果在模塊上電之后才開空調的話，那么那個初始化中加入的指令就不會起作用，還是會出現問題3。這個方法治標不治本，后來，在一同事的幫助下，終于從根本上解決的問題。問題是這樣解決的，只在一個地方加了這么一條語句。
void beginSend(void)
{?
?uint8 i = 0;
?sendEnable();?//設為發送??
?TXSTAbits.TXEN = 1; //使能發送?
??? for(i=0; i< sendCount; i++)
??? {
?? TXREG? = sendBuf[i];??
?? while (!TXSTAbits.TRMT);?? //TSR為空時置TRMT = 1
??? }
??? receEnable();??? //設為接收
??? sendCount = 0;
??? receCount = 0;??? //這個很重要
??? TXSTAbits.TXEN = 0;
??? Delay10KTCYx(100);?? //延時500ms????
}
關于這個函數就不多解釋了。對比我這樣、那樣的測試，還是沒有找到錯誤的根本原因，人家只是看了一遍調試報告，就立馬找出了問題的所在。這固然有經驗的問題，但更多的是我自身對于問題的分析不夠冷靜、思維不夠嚴謹。還沒有形成自己的一套發現錯誤、分析錯誤、解決錯誤的思維體系。在遇到“比較怪”的情況時，就亂了方陣，試圖用窮舉法把可能出現錯誤的地方都測試一遍，這大大消耗了時間，并且本質上講并不能對解決問題有效的幫助。反而可能因為混亂一通的測試，遇到更多別的問題，最終偏離了正確解決問題的道路。
發現并找到一種合乎科學的編程習慣、除BUG思路是以后工作時的重中之重。
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總結
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