本文介紹如何導出硬件平臺, 并啟動SDK開發應用程序及板級支持包(BSP).??點擊vivado 開發教程 匯總, 查看教程的其他內容.

導出硬件平臺

• 選擇菜單"File | Export | Export Hardware...", 點擊"OK",?導出硬件平臺.

• 選擇菜單"File | Launch SDK", 打開Xilinx SDK, 首次打開界面如下圖所示.

新建應用工程及BSP

• ?選擇菜單 "File | New | Application Project" 或者 工具欄下拉圖標"New | Application Project", 新建 應用工程. 在"Project name"(工程名稱)中輸入工程名稱. 在沒有現有板級支持包(BSP)的情況下,會自動創建名為"(project name)_bsp" 的板級支持包, 點擊"Next".

• 選擇"Hello World"模板, 點擊"Finish" 完成新建工程.?

• 應用工程新建完成后, SDK的"Project Explorer"(工程瀏覽)窗口下會新增一個應用工程和板級支持包.

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導入例程

• 以外設提供的例程為起點,可以加快應用開發. 點擊"system.mss" 中"Peripheral Driver(外設驅動)"下 gpio相應的"Import Example",導入例程.

• ?在導入例程對話框中勾選"xgpio_low_level_example", 點擊"OK" 導入例程.

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的vivado 开发教程(三) 在SDK中创建应用工程的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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