3月28日下午，華為召開發布會，正式發布了2021年年度報告。

華為首席財務官孟晚舟在去年獲釋后，首度參加華為業績發布會，并對華為2021年財務數據進行了解析。華為輪值董事長郭平則從業務及技術發展層面進行了介紹。

報告顯示，華為實現全球銷售收入6368億元人民幣，同比下滑28.6%，凈利潤1137億元人民幣，同比增長75.9%。

從主要的業務板塊的收入數據來看，2021年華為在運營商業務領域實現銷售收入2815億元人民幣（海外收入占比超過50%），在總營收當中的占比44.2%。累計簽署了3000多個5G行業應用商用合同，5G在制造、礦山、鋼鐵、港口、醫療等行業規模商用。

華為企業業務實現銷售收入1024億元人民幣，在總營收當中的占比為16.1%，其中新興業務收入增長30%。華為在全球700多個城市、267家世界500強企業提供數字化轉型服務。

據孟晚舟透露，在華為企業業務當中，華為云2021年營收201億人民幣，同比增長34%。2021年華為在全球IaaS市場排名第五，國內市場排名第二。2022年華為將圍繞云戰略，加速全球數據中心和網絡的部署。

從總資產與資產負債率來看，華為近三年來總資產持續增長，2021年已達到9830億元，資產負債率也是持續降低，2021年已降至57.8%。

在資產結構方面，可以看到，2021年華為的總資產當中，先進及短期投資占比高達42%，運營資產占比30%，固定資產占比13%，股權投資占比12%。

另外，華為2021年的凈現金相比2020年增長了11.9%，達到了2412億元。

對于2021年的業績，孟晚舟表示，“我們的（營收）規模變小了，但我們的盈利能力和現金流獲取能力都在增強，公司應對不確定性的能力在不斷提升。同時，華為的資本架構穩健，資金充足，可以支撐公司持續為客戶服務與創造價值。”

孟晚舟表示，2021年是華為“承重”第三年，華為的發展更穩更有韌性。

△華為首席財務官孟晚舟

華為輪值董事長郭平則表示：“公司整體經營情況符合預期，運營商業務表現穩定，企業業務穩健增長，終端業務快速發展新產業，生態建設進入快車道。”

在去年，時任華為輪值董事長的徐直軍在2021財報會議曾表示，華為2020年的目標是活下去，2021年的目標依然是活下去，不過希望能活得好一點。

在“2022年新年致辭”當中，華為輪值董事長郭平表示，“2021年，華為經受住了嚴峻的考驗”。2022年華為將繼續“活下來、有質量地活下來”。

△華為輪值董事長郭平

在此次2021年財報會議上，郭平再度表示：“2021年，我們活下來了，2022年繼續求生存。”

為何華為在2021年營收規模同比下滑28.6%的情況下，凈利潤還同比大漲75.9%，創下了1137億元人民幣的歷史新高呢？為何郭平在華為2021年凈利大漲的情況下還要說“2022年繼續求生存”呢？

芯智訊通過查閱華為財報PDF文檔發現，雖然2021年華為凈利潤達1137億元人民幣，同比增長75.9%，但是這個大幅增長主要歸功于華為“處置子公司及業務的凈收益”。

根據華為年報顯示，2021年華為“處置子公司及業務的凈收益”高達574.31億元（相比之下2020年則只有5.92億元），主要來自于出售兩家子公司“榮耀”及“超聚變”（超聚變技術有限公司）。

年報顯示，華為于2020年底與深圳市智信新信息技術有限公司 (“深圳智信”) 達成協議，將榮耀業務全部出售予深圳智信，該交易涉及的主要資產和負債于 2020 年 12 月 31 日已分別作為“其他資產”下的“持有待售資產”和“其他負債”下的“持有待售負債” 列報。

2021 年，榮耀業務相關資產和負債完成交割。根據相關協議條款，深圳智信將分期支付收購對價。

另外，華為于2021年四季度將全資子公司“超聚變”（華為X86服務器業務）全部權益出售予第三方，相關資產和負債在同一年度完成交割。

超聚變及其子公司從事服務器產品的制造與銷售。除現金及現金等價物外，處置的相關資產和負債主要為存貨、機器設備、應付賬款及其他應付款， 對本集團而言均不重大。基于相關協議條款和交易安排，購買方也將分期支付收購對價。

也就是說，華為2021年的1137億元的凈利潤當中，有574.31億元是來自于出售榮耀和超聚變這兩家子公司所獲得的部分交易款。

因此，如果扣除掉這部分收入對于凈利潤的影響，那么華為2021年依靠主營業務所獲得的凈利潤為562.69億元，同比（華為2020年的凈利潤為646億元，即使剔除2020年資產處置收益5.92億元）仍是下滑的。

這也不難理解，郭平為何在華為凈利潤創歷史新高的情況下，還繼續強調“2022年繼續求生存”。

從研發投入方面來看，2021年華為的研發投入達到了8456億元，研發費用率達到了22.4%。

從華為2012年-2021年的十年研發投入來看，2021年的研發費用額和研發費用率均處于近十年的最高位。累計近十年的研發總投入高達8456億元。

孟晚舟表示，華為的核心競爭力在于長期在研發領域的投資，在于研發隊伍和研發能力。華為并不是一家上市公司，所以華為秉持的是客戶價值優先于股東利益，這也使得華為的研發投入不受利潤的約束。

華為每年至少都會拿出收入的10%投入研發領域，這是寫進華為的“基本法”的。

在對于2021年關鍵業務進展方面，郭平從“推動無處不在的聯接、使能無所不及的智能、促進個性化體驗、打造數字平臺”四個方面進行了詳細介紹。其中披露一些新的數據。

比如，搭載 HarmonyOS 的華為設備數超過 2.2 億；HarmonyOS Connect（鴻蒙智聯）已有 1,900 多家 生態合作伙伴，鴻蒙智聯認證產品種類超過 4,500 個，2021 年新增產品發貨量突破 1.15 億臺。

發布 HMS Core 6，開放領先的技術能力和服務， 包括圖形、媒體、人工智能等七大領域 69 個 Kit， 共計開放 21,738 個 API。HMS 作為全球第三大移 動應用生態正愈發繁榮，HMS 全球應用數量同比增 長 147%，全球應用分發量超過 4,320 億次。

作為全球增速最快的主流云服務廠商，華為云持續使能千行百業，已上線 220 多個云服務、210 多 個解決方案，聚合全球超過三萬家合作伙伴，發展 260 萬開發者，云市場上架應用超過 6,100 個。

華為昇騰 AI已助力中國 20 多個城市規劃和建設人工智能計算中心。

華為云盤古系列預訓練大模型、天籌 AI 求解器等技術，已落地中國 20 多個標桿城市及多個標桿企業。

全球已有 700 多個城市、267 家世界 500 強企業選擇華為作為數字化轉型的伙伴，華為企業市 場合作伙伴超過 30,000 家。

作為全球增速最快的主流云服務廠商，華為云持續 使能千行百業，已上線 220 多個云服務、210 多 個解決方案，聚合全球超過三萬家合作伙伴，發展 260 萬開發者，云市場上架應用超過 6,100 個。

另外在大家關心的華為智能汽車解決方案領域，華為發布 HarmonyOS 智能座艙、4D 成像雷達、MDC 810、“華為八爪魚” 自動駕駛開放平臺和智能熱管理系統五大創新解決 方案。

在本次發布會上，郭平再度重申“華為不造車”，是為車企賦能。

郭平表示，華為要用華為積累三十多年ICT技術與汽車行業深度融合，幫助車企造好車、賣好車。華為已經構建了七大智能汽車解決方案，已上市30多款智能汽車零部件。

在具體的業務及技術發展方面，由于美國的持續制裁，導致了華為自研的先進制程芯片無法制造，同時第三方先進芯片的采購也受到了限制。這也使得華為的智能手機業務遭遇了重創，被迫出售了榮耀。

在此次發布會上，也有多位媒體提提問，“華為如何解決芯片供應問題？”“是否會自建晶圓廠？”

郭平表示，美國連續多年的制裁給華為帶來了非常大的困難，特別是華為的手機業務，因為手機芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。

，目前華為可穿戴手表、手環已有超過 1 億的用戶，華為會在若干新的領域尋找新的發展機會。未來華為的芯片方案也可能采用多核結構，以提升芯片性能。

2021年華為在運營商業務領域實現銷售收入2815億元人民幣（海外收入占比超過50%），在總營收當中的占比44.2%，重新超越消費者業務成華為的第一大業務。根據第三方機構Dell'oro group最新發布的2021年全球通信設備市場份額，華為再次以29%的市場份額排名第一。

在媒體問答環節，也有國外媒體提出對于華為運營商業務后續是否也將受5G芯片供應問題影響的擔憂。

對此，郭平表示：2019年華為出貨了1.2億臺智能手機，每一臺智能手機都需要一顆基帶芯片，這就需要1.2 億顆的基帶芯片。雖然華為的運營商業務方面也需要5G基帶芯片，但是2021年整個中國市場的5G基站出貨量也僅為百萬級別，需求的5G基帶芯片也只是百萬級別，遠遠小于智能手機的需求規模，目前華為的運營商業務依然能夠依靠庫存的5G基站芯片持續運轉。

“解決芯片問題是一個復雜且漫長的過程，需要有耐心。”郭平進一步表示，在目前被美國技術封鎖的情況下，華為也在積極加大對于半導體產業鏈的投資，推動越來越多的國內半導體企業來共同突破。

對于是否會自建晶圓廠來解決芯片問題，郭平并未給出肯定或否定的答案。

郭平強調，在目前仍難以解決先進工藝芯片供應問題的情況下，華為只能“向系統工程要競爭力”。具體來說，就是要提高硬件工程架構設計、軟件能力和架構、基礎理論突破。

為此，華為積極持續推進三個重構：理論突破、架構重構、軟件重塑。

在基礎理論方面：探索計算與通信的理論本質，突破產業演進瓶頸。探索ICT行業世界級難題，如：逼近并超越香農定理；深耕底層技術及工藝，包括材料、裝備技術。

在架構設計方面：不依賴單點最優，推動系統整體競爭力的構建。聯接產業，非摩爾替代摩爾提升系統競爭力；計算產業，"新同構” 重塑計算體系架構；系統碳中和技術Ready。

軟件方面：扎根軟件基礎能力，重構核心基礎軟件棧。構建云原生PaaS+ SaaS核心基礎軟件優勢，提升云服務的競爭優勢；支持構建產業生態(如：鯤鵬/舁騰) ，打造開源軟件核心能力，支撐軟件生態成功。

雖然目前華為自研芯片無法制造，但是華為并未放棄對于旗下芯片設計公司海思的繼續投入。

在2021年的華為全聯接大會上，時任華為輪值董事長的徐直軍就表示，“海思在華為來講僅僅是一個芯片設計部門，不是一個盈利的機構，我們對他沒有盈利的訴求，只要我們活著，我們就一直會把它養著，而且還會吸納優秀的人才加入，為未來打基礎、做準備。”

△華為 2021年業務架構

△華為2020年業務架構

在華為全聯接2021大會期間，徐直軍曾提到，華為當下的戰略目標就是活下去，而活下去就需要解決大量的技術問題，必須要頂尖的人才，把這些難關攻克。華為也正在伸開雙手，擁抱全球頂尖人才的加入，來幫助華為解決生存過程中一道一道難關，最終努力活下來。

在此次華為2021年財報發布會上，郭平也表示，“人才、科研、創新是華為賴以發展的基礎，華為任何時候都會加大對人才特別是頂尖人才的吸引，要解決華為的問題，需要靠人才。”

據郭平透露，過去兩年，華為累計招聘了約2.6萬應屆畢業生，其中300多人為華為定義的“天才少年”。2022年華為計劃還要招聘1萬多名應屆畢業生。郭平強調，只有優秀的人才能夠解決華為現在的狀況，使得華為進一步發展。

總結

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