《每日一题》NO.23:谈谈对数字集成电路工艺的认识
芯司機《 每日一題》會每天更新一道IC面試筆試題(其中有些題目已經被很多企業參考采用了哦),聰明的你快來挑戰一下吧!
今天是第23題
半導體工藝的飛速發展,使得單芯片功能越來越強大,我們也因此受益。本道題老司機跟大家一起談談對數字集成電路工藝的認識。快來解題~
今天的題就是這樣啦
歡迎大家在評論區留言,寫下你的答案或者理解~
公布答案!?
如解說中所說:
我們從多個緯度來解讀數字集成電路工藝。
1、Flash 工藝 VS logic工藝,Flash工藝多用于MCU、安全控制芯片等,目前的最先進工藝節點40nm;logic工藝用途很廣,工藝節點已到7nm。
2、Polysion VS HKMG,這個概念集中在28~20nm,polysion是指poly是用多晶硅材質,MG則指的是metal poly,可以降低漏電。
3、傳統的平面工藝 VS FinFET VS FD-SOI,FinFET的出現讓半導體工藝突破了20nm,FD-SOI作為FinFET的競爭者是否會爆發,我們拭目以待。
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E課網(www.eecourse.com)是摩爾精英旗下專業的集成電路教育平臺,致力于半導體行業高質量集成電路專業人才的培養。平臺以集成電路企業崗位需求為導向,提供貼合企業環境的實訓平臺,通過線上線下的培訓方式, 快速培養學員符合企業需求。
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總結
以上是生活随笔為你收集整理的《每日一题》NO.23:谈谈对数字集成电路工艺的认识的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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