《每日一题》NO.23:谈谈对数字集成电路工艺的认识
芯司機《 每日一題》會每天更新一道IC面試筆試題(其中有些題目已經(jīng)被很多企業(yè)參考采用了哦),聰明的你快來挑戰(zhàn)一下吧!
今天是第23題
半導(dǎo)體工藝的飛速發(fā)展,使得單芯片功能越來越強大,我們也因此受益。本道題老司機跟大家一起談?wù)剬?shù)字集成電路工藝的認識。快來解題~
今天的題就是這樣啦
歡迎大家在評論區(qū)留言,寫下你的答案或者理解~
公布答案!?
如解說中所說:
我們從多個緯度來解讀數(shù)字集成電路工藝。
1、Flash 工藝 VS logic工藝,Flash工藝多用于MCU、安全控制芯片等,目前的最先進工藝節(jié)點40nm;logic工藝用途很廣,工藝節(jié)點已到7nm。
2、Polysion VS HKMG,這個概念集中在28~20nm,polysion是指poly是用多晶硅材質(zhì),MG則指的是metal poly,可以降低漏電。
3、傳統(tǒng)的平面工藝 VS FinFET VS FD-SOI,FinFET的出現(xiàn)讓半導(dǎo)體工藝突破了20nm,FD-SOI作為FinFET的競爭者是否會爆發(fā),我們拭目以待。
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E課網(wǎng)(www.eecourse.com)是摩爾精英旗下專業(yè)的集成電路教育平臺,致力于半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)。平臺以集成電路企業(yè)崗位需求為導(dǎo)向,提供貼合企業(yè)環(huán)境的實訓(xùn)平臺,通過線上線下的培訓(xùn)方式, 快速培養(yǎng)學(xué)員符合企業(yè)需求。
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總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的《每日一题》NO.23:谈谈对数字集成电路工艺的认识的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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