文章目錄

• • IC 概念
  • 芯片終端產品的研發生產流程
  • 芯片本身的研發生產過程
  • 芯片設計過程與步驟
  • 芯片供應商
  • 制程與封裝
  • 一些其他概念

IC 概念

IC - Integrated Citcuit 積體電路. 也翻譯成集成電路。
百科的解釋是：
是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構

芯片終端產品的研發生產流程

比如手機，一般的流程如下：

• 芯片公司設計芯片
• 芯片代工廠生產芯片
• 封測廠進行封裝測試
• 整機商采購芯片用于整機生產

芯片本身的研發生產過程

縮小一下范圍，芯片本身的研發生產的主要過程包括：

設計應用系統， 主要考慮如下部分：
芯片功能和性能指標的要求
功能集成還是外部實現
芯片工藝以及工藝平臺
管腳數量
封裝形式

系統開發和原型驗證
數字系統
模擬芯片

芯片版圖設計實現
數字后端與模擬版圖拼接

生成GDS文件，交給代工廠。- tapeout
像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，這就是流片
在集成電路設計領域，“流片”指的是“試生產”，就是說設計完電路以后，先生產幾片幾十片，供測試用。如果測試通過，就照著這個樣子開始大規模生產了

制版

晶片加工

晶圓測試

封裝
減薄、貼膜、劃片、粘片、打線、注塑、切金、烘干、鍍錫等

成測

以上的9個過程切分程1-4， 5-9兩個階段， 對應到的是兩類不同的芯片生產商，這個后面會再介紹。 隨便提一下，只進行芯片設計的企業，這樣的企業叫做Fabless， 其主要的工作流程也就是1-4。 以下再展開來說。

芯片設計過程與步驟

芯片設計的主要過程如下圖：

訂定目標

設計芯片
使用硬體描述語言(HDL),像Verilog,VHDL等

邏輯合成
將HDL Code放入電子設計自動化工具(EDA tool), 轉換成邏輯電路，產生電路圖

電路布局與繞線

使用另一套EDA tool.
不同的顏色代表著一張光罩。

下圖中， 左邊是經過電路布局與繞線后形成的電路圖，不同顏色代表一張光罩。右邊是每張光罩攤開的樣子。

芯片供應商

IDM : 集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業鏈環節與一身的企業。
如： Intel, 三星，IBM

Fabless: 沒有芯片加工廠的芯片供應商。相關的業務外包給專業生產制造廠商：
如高通、博通、聯發科

與Fabless對應的是 Foundry（晶圓代工廠）和封測廠。承接Fabless的生產和封裝測試任務。
典型的Foundry： 臺積電(TSMC)、格羅方德、中芯國際、臺聯電
封測廠： 日月光， 江蘇長電等

制程與封裝

最常聽見的就是納米制程的概念了。
在數學上，納米是 0.000000001 公尺

納米制程是什么，以 14 納米為例，其制程是指在芯片中，線最小可以做到 14 納米的尺寸，

縮小制程的用意，縮小電晶體的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的電晶體，讓芯片不會因技術提升而變得更大；其次，可以增加處理器的運算效率；再者，減少體積也可以降低耗電量；最后，芯片體積縮小后，更容易塞入行動裝置中，滿足未來輕薄化的需求。

封裝方式：

Dual Inline Package；DIP 雙排直立式封裝
最早采用的IC封裝技術， 成本低廉， 適合小型且不需接太多線的芯片。
散熱效果差，無法滿足先行高速芯片的要求。

常見于電動玩具

Ball Grid Array, BGA 球格陣列封裝

可容納更多的金屬接腳。 成本高連接方法較復雜。

常見于電腦CPU

一些其他概念

Wafer - 晶圓， 可以想象成一些尺寸大小不同的圓形玻璃片。

對Wafer切割，就成了Die, die 經過封裝成Chip.

SoC - System On Chip
SiP - System In Package

Soc : 將原本不同功能的IC,整合在一顆芯片中。可以縮小體積， 縮小不同IC間的距離。 提升芯片的計算速度。

SiP: 購買各家的IC， 一次性封裝這些IC. Apple Watch.

總結

以上是生活随笔為你收集整理的芯片相关介绍—— 一文打尽基本概念的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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