03升級進化?華碩R4BE主板細節解析

●升級進化華碩R4BE主板細節解析

作為一款定位旗艦級的主板，華碩R4BE不光在硬性規格上擁有絕對高度，在輔助功能及細節設計上也有著獨到之處。因為它不光要滿足極限超頻玩家在超頻方面的需求，還要在操作便捷程度上做到人性化。

板載超頻區域

熟悉華碩ROG系列產品的用戶一定不會對超頻區域陌生，同樣的，R4BE也擁有超頻區域。首先兩顆按鍵——開機及重啟必不可少，而為了方便用戶診斷平臺故障，Debug LED也同樣配備。

在超頻操作過程中失敗是會經常碰到的，而有相當一部分失敗原因是在于啟動進入系統的過程中。Slow Mode模式可以將超頻成功率提高，這款主板就配備了Slow Mode開關。在它的旁邊配有LN2 Mode液氮模式開關。

重啟按鍵的下方配有4條PCIE x16插槽的開關，方便用戶不插拔顯卡就可以進行斷電操作。旁邊的Mem OK!按鍵能夠增強內存兼容性。

“北橋”位的散熱芯片印有ROG LOGO

CPU供電散熱片標明了產品名稱：Rampage IV Black Edition

R4BE散熱片(左、中)計R4E散熱片(右)

在散熱片的設計上，R4BE也基本上完全擯棄了R4E的設計。因為散熱片外觀對于一款主板的“氣質”影響非常之大，如果沿用R4E的散熱片造型，未免顯得有些誠意不足，且凸顯不出R4BE的王者之氣。

位于“北橋”位置的散熱片上擁有ROG LOGO，開機時會發出紅色的光芒。芯片組散熱片方面，R4BE并沒有沿用R4E的主動散熱方式，而是采取了切割方式更為硬朗的被動散熱片。盡管沒有了小風扇，但是R4BE的散熱效率絕對無需用戶擔心。

在CPU供電散熱上，R4BE采取了兩段式散熱片設計，其中熱管用于傳導熱量。主散熱片覆蓋在MOSFET上，而副散熱片則包裹在了背部I/O區域。盡管副散熱片沒有直接接觸到原件上，但是在使用過程中副散熱片還是承擔了較大一部分熱量，當然這都得益于熱管的高效率。

全部配件一覽

主板背部

PCIE x16卡扣“撬棍”及CPU底座替換背板

華碩R4BE主板附送了非常豐富的配件。為了方便顯卡的拆卸，華碩R4BE贈送了一個PCIE x16插槽的“撬棍”。我們知道當顯卡安裝到主板上后，空間非常狹小，如果我們想要拆卸顯卡，用手可能沒有空間搬動卡子。而有了“撬棍”，我們就可以輕易的打開卡扣。此外該主板還附送了一個備用的CPU底座背板，方便用戶使用不同的散熱器。這個“撬棍”背部還有磁力，可以吸附在機箱上，非常貼心。

另外，MPCIE COMBO II無線擴展卡已經出現在了華碩ROG Z87產品線的身影上，而R4BE也理所當然的將其轉移到了R4BE上。因此在無線模塊的性能上，R4BE也要比R4E強得多。

OC-PANEL超頻控制器

另外，由于OC-PANEL的出現，曾經在R4E主板上出現的OC-KEY也瀕臨淘汰。而華碩R4BE也將R4E原先的OC-KEY全面升級為OC-PANEL，與時俱進，讓購買R4BE的用戶也能感受到華碩最先進的科技魅力。

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總結

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