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目錄

• 常見元器件封裝
• • 集成電路封裝
  • 標準元器件封裝形式
  • 直插元器件封裝

常見元器件封裝

集成電路封裝

注意這些芯片的引腳。

SIP （single in-line）單列直插式封裝

DIP(Dual Inline-pin Package）雙列直插式封裝

這類封裝有CERDIP（陶瓷雙列直插式封裝）、PDIP（蘇拉雙列直插式封裝）。

SOP（Small Out-Line Package)小外形封裝

這類封裝有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP）、MSOP（微型外廓封裝）、 QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積特小外形封裝）等封裝。

QFP(Quad Flat Package)方形扁平式封裝

這類封裝有：CQFP（陶瓷四方扁平封裝）、 PQFP（塑料四方扁平封裝）、SSQFP（自焊接式四方扁平封裝）、TQFP（纖薄四方扁平封裝）、SQFP（縮小四方扁平封裝）
其中：
LQFP即薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）
STM32屬于此類。

標準元器件封裝形式

貼片封裝用四位數字標識，表明了器件的長度和寬度。

直插元器件封裝

固定電阻常用的封裝為AXIAL系列；
無極性電容常用的封裝為RAD系列；
電解電容常用的封裝為RB系列；
二極管常用的封裝為DIODE系列；
上述其后綴的數字表示封裝中兩個焊盤間的距離，單位為“英寸”。
三極管常用的封裝為TO系列；

詳細PCB封裝命名可參考如下
https://wenku.baidu.com/view/8f537959ad51f01dc281f1b3.html
PCB封裝命名規范V1.2

總結

以上是生活随笔為你收集整理的常见元器件封装的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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