直接數字頻率合成（DDS）：根據正弦函數的產生原理，直接對輸入參考時鐘進行抽樣、數字化，從相位出發，用不同的相位給出不同的電壓幅度，最后經濾波平滑輸出所需的頻率信號。DDS主要由參考頻率源、相位累加器、正弦ROM表、D/A轉換器、低通濾波器組成。

此次為基于STM32的DDS信號源設計

首先打開AD,建立新的工程，添加原理圖

繪制過程中知識點：

1.空格鍵使被選中器件旋轉，點擊器件拖動時X、Y可以使器件水平、垂直翻轉

2.低電平有效的上面那一橫杠，在器件名稱那里，比如R\S\T\,這樣橫杠就出來了

3.圖中總線沒有任何電電氣含義，僅僅起到一個規格化原理圖使其清晰易讀的作用。實際的電氣連接是通過網絡標號來完成

中間SMA、AD9851 、OPA2690原理圖庫、封裝庫里沒有，要自己弄

原理圖庫的制作

首先創建原理圖庫文件：單擊“File”菜單，選擇“New”選項中的“Library”選項，再選擇“Schematic Library”，進入原理圖庫元件的編輯界面，然后保存，命名原理圖庫

（1）SMA

?操作和繪制原理圖時差不多，注意點有：

1.移動到工具欄，點擊鼠標右鍵就可以打開右下角的小三角

2.管腳的那個點注意是朝外的，點擊管腳可以修改屬性

(2)AD9851

?注意點：

1.放置矩形，右擊倒數第三個工具

2.管腳較多，可以先放一個，標號為一，復制，在點擊陣列式粘粘，設置數據就方便多了

3.矩陣塊里面的名字填寫，可以先點擊矩陣塊，在Properties中點擊Pins,在點擊管腳，進入元件管腳編輯器中就可以很方便的修改了。

(3)OPA2690

?OPA2690有兩個樣式，注意點有：

1.先畫其中一個樣式，在創建新部件

封裝庫的制作

創建PCB庫文件：單擊“File”菜單，選擇“New”選項中的“Library”選項，再選擇“PCB Library”，進入元件PCB封裝的編輯界面，保存并命名。

注意點有：

1.首先看給的資料中的單位

2. 點擊焊盤（第七個），放置并根據資料修改屬性右邊窗口彈出“Properties(屬性)”修改界面，“Properties-> Designator” 選項可以更改焊盤號；“Layer”選項可以改變焊盤的層（如果是直插元件選擇“Multi-Layer”，如果是貼片元件選擇頂層“Top Layer”或者底層“Bottom Layer”）；“X-Size”和“Y-Size”選項分別修改焊盤的橫坐標寬度和縱坐標高度；“Hole information->Hole Size”項目可以修改焊盤內孔的直徑；“Round”選項可以使內孔的形狀為圓孔；“Rect”選項可以使內孔的形狀為正方形孔，當選中此項時，“Rotation”選項可以輸入內孔的旋轉角度；“Slot”選項可以使內孔的形狀為橢圓形孔，當選中此項時，“Rotation”選項可以輸入內孔的旋轉角度，“Length”選項可以輸入橢圓形的長度（注意：此項的值要大于內孔直徑“Hole Size”的值）；“Size and Shape-> Shape”選項修改焊盤的形狀（“Round”為圓形、“Rectangular”為方形、“Octagonal”為八邊形、“Rounded Rectangle”為圓角正方形）,X/Y用來修改焊盤的大小。

?（1）SMA? 直插式

?（2）AD9851 貼片式

?（3）OPA2690 貼片式

?

?在原理圖中添加新繪制的封裝

?弄好的封裝都要加入到原理圖中，點擊Add,在點擊Footprint,瀏覽添加

?生成PCB

1.創建PCB文件：在“File”菜單下，選擇“New”選項中的“PCB”選項，進入PCB編輯的初始工作界面，保存并命名。

2.從原理圖中導入元件：打開原理圖，在“Design”菜單下，選擇第一項“Updata PCB Document 基于STM32的DDS信號源的設計實例.PcbDoc”，彈出導入元件的窗口，單擊“Validate Changes”按鈕，系統將掃描所有的改變，看能否在PCB上執行所有改變，進行合法性校驗以后單擊“Execule Changes”按鈕，系統將完成網絡表的導入，同時在每一項的“Done(完成)”欄目中顯示標記提示導入成功，點擊“Close”關閉窗口。

繪板規律

1.原理圖在一起的，盡量放在一起

2.輸出部件、電源接口放邊緣

3.走線寬度加寬了卻沒變化，要去設計中的規則那里設置一下

4.修改安全間距，也要去設計中的規則那里設置一下?

?5.對于信號頻率比較高的用有弧度的來布線比較好，一般情況下用45°布線

6.器件旋轉角度調整，右擊鼠標，選擇最下面那個優先選項，修改旋轉步進

7.光標大小調整同樣如上

8.器件鏡像，"L"

9.畫PCB時，不能水平、垂直翻轉

10.晶振下不能布線，晶振的放置遠離板邊，靠近MCU的位置，所有連接晶振輸入/輸出端的導線盡量短，盡可能保證晶振周圍的沒有其他元件，晶振周圍 1mm 禁布器件，0.5mm 禁布過孔走線，所有晶振下不打過孔

11."+"過孔

12.信號線10mil，電源線20mil

13，自動走線，要先設計規則或者先走完后自己修改線寬

14.覆銅注意設置網絡，消除死銅

?

總結

以上是生活随笔為你收集整理的A D 20:基于S T M 32的DDS信号源设计的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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