以下內容為偶發性膜破原因分析及改善對策，針對批量性亦可參考

首先根據切片現狀分析導致膜破的原因，大概分為以下幾種類型：

一.AOI漏檢(確認切片孔環內測是否有缺口，這種異物導致的小的孔環缺口，AOI往往會為了減少報假點率而調整參數，導致漏檢)

二.外力(切片現狀為孔銅與孔垂直斷開，孔內無殘銅，導致原因主要為：

1.搬運動作 2.顯影傳送滾輪 3.蝕刻傳送滾輪 .4. 顯影后重工方法 5.蝕刻中檢異常板未隔膠片)

三.板面氧化(切片現狀為孔口邊緣有殘銅，為干膜結合不好，藥水攻擊導致，導致原因主要為：

前處理藥水異常，異常板未退洗，2.壓膜人員未戴手套，導致板面氧化)

四.異物 (切片現狀為孔口邊緣的銅呈銳角，或孔環缺口，導致原因主要為：

曝光異物，壓膜后異物，曝光能量過低導致紫外線無法穿透微小異物

五.流膠 (切片現狀為孔口邊緣，且兩面都有殘銅，不良分布整板面，導致原因：

壓膜后、曝光后、顯影holding time 超時

六：來料銅渣/披鋒(切片現狀為孔銅與孔垂直斷開，孔內無殘銅，不良版序為板邊step,且有部分多層銅的現象)

七：退洗重工(切片現狀為孔口邊緣有殘銅，但殘銅中間被斷開，為退洗時孔內有干膜殘留，

壓膜時導致貼合不良，蝕刻時藥水攻擊導致膜破，孔內部分銅被干膜覆蓋導致孔內殘銅斷開)

八：孔內水汽(多為小孔，不良分布整板面，且孔內殘銅呈半環狀，孔口殘銅呈銳角狀，

原因為 1.前處理烘干段溫度不夠，鼓風機風管脫落，鼓風機異常，烘干機未全開等導致孔內水汽未烘干)

九: 壓膜機熱壓輪壓傷或者熱壓輪上的干膜殘留未清潔干凈導致的輕微膜皺、干膜壓傷，一般反著光看的比較明顯，光線不好的地方不易被發現，也是造成外層膜破的主要原因

簡單總結以上幾點，也請業內同行繼續補充，互相討論，共同進步，有時間上傳一點切片照片再一起討論一下

總結

以上是生活随笔為你收集整理的pcb钻孔披锋改善报告_PCB 外层孔破的原因及改善对策有哪些？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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