圖1a：典型的非軌到軌運放拓撲。

圖1a顯示了一個非軌到軌放大器的框圖。輸入端控制gm模塊，gm模塊再驅動增益節點，最后經緩沖輸出。補償電容Cc是主要的頻率響應元件。如果有接地引腳的話，Cc回路應該接到地。然而一般運放沒有地，電容電流只能返回到一個或兩個電源端。

圖1b：典型的軌到軌運放拓撲。

圖1b是支持軌到軌輸出的最簡單放大器的框圖。輸入gm模塊的輸出電流經“電流耦合器”分成兩路驅動電流到兩個輸出晶體管。頻率響應主要取決于兩個處于并聯狀態的Cc /2電容。以上兩種拓撲描述了絕大多數使用外部反饋的運放。

圖1c：運放的理想化頻率響應。

圖4：加載反饋網絡的寄生電容 CPAR

減小cpar效應的方法；增加了rin的同相放大器電路

減小cpar效應的方法；反相配置

減小Cpar效應的方法;補償同相放大器中Cpar的優選方法

減小Cpar效應的方法;針對反相放大器的等效Cpar補償電路

電源旁路電容細節

電源

需要考慮的最后一個振蕩源是電源旁路電容。圖10顯示了一部分輸出電路。Lvs+和Lvs-是封裝、IC綁定線、旁路電容物理長度(跟任何導體一樣也是電感性質)以及電路板走線電感串聯起來的必不可少的電感。另外包含在內的還有將局部旁路電容與電源總線余下部分(如果不是電源層的話)連接在一起的外部電感。雖然3-10nH看起來不多，但在200MHz時也有3.8到j12Ω。如果輸出晶體管傳導的是大的高頻輸出電流，那么在電源電感上將產生壓降。

總結

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