電源平面的處理，在PCB設計中占有很重要的地位。在一個完整的設計項目中，通常電源的處理決定項目的30%-50%的成功率。本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。

1、做電源處理時，首先應該考慮其載流能力，其中包含2個方面：

a）電源線寬或銅皮的寬度是否足夠要考慮電源線寬。

首先要了解電源信號處理所在那一層的銅厚是多少。常規工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35μm），內層銅厚會根據實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規情況下，20mil能承載1A左右電流大小；對于0.5OZ銅厚，在常規情況下，40mil能承載1A左右電流大小。

b）換層時孔的大小及數目是否滿足電源電流通流能力。

首先要了解單個過孔的通流能力，在溫升為10度的常規情況下，可參考下表。

過孔孔徑與電源通流能力對照表
從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設計時，若電源為2A電流，那么在使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個以上的過孔。一般在做設計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，從而保持一定的裕量。
2、其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下2個方面。
a）電源路徑應該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導致項目失敗。
b）電源平面分割要盡量保持規則，不允許有細長條及啞鈴形分割。
c）電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區域，可局部保持10mil的分割距離，如果電源平面之間的距離過近，可能會有短路的風險。
d）如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線之間平行處理，這主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是在一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間增加隔地層。

3、做電源分割時應盡量避免相鄰信號線跨分割的情況。
信號在跨分割處（如下圖示紅色信號線就有跨分割現象）因參考平面不連續會有阻抗突變情況產生，會產生EMI、串擾問題在做高速設計時，跨分割會對信號質量造成很大的影響。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的pcb过孔与电流对照一览表_PCB设计项目能不能成功，这个因素占了30%的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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