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是指圓晶直徑尺寸。

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、e68a84e8a2ad62616964757a686964616f313334336162315英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；

但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術.在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

擴展資料：

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗(參見低功耗設計)并降低了制造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。

集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號沖突必須小心。

參考資料來源：百度百科-圓晶

總結

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