Xilinx UltraScale

Xilinx 全新 16 納米及 20 納米 UltraScale? 系列基于首款架構(gòu)，不僅覆蓋從平面到 FinFET 技術(shù)乃至更高技術(shù)的多個(gè)節(jié)點(diǎn)，同時(shí)還可從單片 IC 擴(kuò)展至 3D IC。在 20 納米技術(shù)領(lǐng)域，Xilinx 率先推出了首款 ASIC-Class 架構(gòu)，不僅支持?jǐn)?shù)百 Gb 級(jí)的系統(tǒng)性能，在全線路速度下支持智能處理，而且還可擴(kuò)展至 Tb 和 Tf 級(jí)別。在 16 納米工藝方面，UltraScale+ 系列將全新存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理 SoC (MPSoC) 技術(shù)進(jìn)行完美結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先一代的價(jià)值。

全新 Xilinx UltraScale+ FPGA 系列包括 Kintex? UltraScale+ FPGA 和 Virtex? UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而Zynq? UltraScale+ 系列則包含業(yè)界首批全可編程的 MPSoC。UltraScale+ 進(jìn)行了系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，可提供遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)移植的價(jià)值（與 28 納米器件相比，系統(tǒng)性能功耗比提高了 2 至 5 倍）、大幅提高的系統(tǒng)集成度與智能性，以及最高等級(jí)的安全性。

UltraScale 架構(gòu)的主要?jiǎng)?chuàng)新
面向 90% 利用率的新一代布線方法、類似 ASIC 時(shí)鐘和邏輯基礎(chǔ)設(shè)施的增強(qiáng)
高速存儲(chǔ)器串聯(lián)有助于消除 DSP 和包處理的瓶頸。
增強(qiáng)型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和兩個(gè)加法器，可顯著提升定點(diǎn)及 IEEE Std 754 浮點(diǎn)運(yùn)算性能與效率。
3D IC 芯片間帶寬的階梯函數(shù)增長(zhǎng)可實(shí)現(xiàn)虛擬單片設(shè)計(jì)

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Xilinx UltraScale的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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