BGA 屬集成電路的一種封裝形式，在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛，在SMT工廠中，由其返修具獨(dú)特性和復(fù)雜性，需要專門的維修方法。

(1)去除 BGA 底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗

用烙鐵將 PCB 焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶(吸錫繩)和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

(2)在BGA 底部焊盤(pán)上印刷助焊劑

一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。

印刷時(shí)采用 BGA 專用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。也可采用助焊劑涂覆的方法，用扁平毛筆將膏狀助焊劑均勻涂覆在PCB 焊盤(pán)上。

(3)選擇焊球

選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸，且必須選擇與 BGA 器件焊球材料一致的焊球(有鉛或者無(wú)鉛)。

焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與 BGA 器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA 器件焊球直徑小一些的焊球。

(4)植球

① 采用植球器法。

如果有植球器，選擇一塊與 BGA 焊盤(pán)匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面每個(gè)漏孔中恰好保留一個(gè)焊球。

把植球器放置在工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA 器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，將吸嘴向下移動(dòng)，把 BGA 器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA 器件吸起來(lái)，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA 器件相應(yīng)的焊盤(pán)上。

②采用模板法。

把印好助焊劑或焊膏的BGA 器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤(pán)匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1mm，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA 器件上方，使模板與BGA 間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻地撒在模板上，把多余的焊球用鑷子撥(取)下來(lái)，使模板表面每個(gè)漏孔中恰好保留一個(gè)焊球。移開(kāi)模板，檢查并補(bǔ)齊。

③手工貼裝。

把印好助焊劑或焊膏的 BGA 器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。

總結(jié)

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