PCB板层介绍
TopLayer(頂層)畫出來的線條是紅色，就是一般雙面板的上面一層，單面板就用不到這層。
BottomLayer(底層)畫出來的線條是藍色，就是單面板上面的線路這層。
MidLayer1(中間層1)這個是第一層中間層，好像有30層，一般設計人員用不到，你先不用管他，多面板時候用的。默認在99SE中不顯示，也用不到。
Mechanical Layers(機械層)（紫紅色）用于標記尺寸，板子說明，在PCB抄板加工的時候是忽略的，也就是板子做出來是看不出來的，簡單點式注釋的意思。
Top Overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對應TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了， Bottom Overlay(底層絲印層）（褐色）對應BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。
KeepOutLayer(禁止布線層)（紫紅色同機械層）簡單說就是板子的邊框，外型。
Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。
1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。
2.BottomLayer(底層)底層布線層，作用與頂層布線層。
3.MidLayer1(中間層1)作用是在制多層板時在此層也會繪制電氣連接線，不過多層板成本比較高。
4.Mechanical Layers(機械層）可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用來做注釋PCB尺寸等，可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注釋尺寸不要用同一機械層，比如機械層1用來繪制PCB外形及挖空，機械層13用來注釋尺寸等，分開后印制板廠家的技術人員會根據此層的東西自己分析是否需要將此層制作出來。
5.Top Overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對應TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了，Bottom Overlay(底層絲印層）（褐色）對應BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。
6.KeepOutLayer(禁止布線層）作用是繪制禁止布線區域，如果印制板中沒有繪制機械層的情況下，印制板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如過KEEPOUT LAYER層和機械層都有的情況下，默認是以機械層為PCB外形，但印制板廠家的技術人員會自己去區分，但是區分不出來的情況下他們會默認以機械層當外形層。
7.Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。
一、Signal Layers(信號層)
Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。
信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當印制電路板層數超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。
二、Internal Planes(內部電源/接地層)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個內部電源/接地層)。內部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(機械層)
機械層一般用來繪制印制電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4(4個機械層)。
四、Drkll Layers(鉆孔位置層)
共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。
六、Paste Mask(錫膏防護層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。
七、Silkscreen(絲印層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。
八、Other(其它層)
共有8層：“Keep Out(禁止布線層)”、“Multi Layer(多層面，PCB板的所有層)”、“Connect(連接層)”“DRC Error(錯誤層)”、2個“Visible Grid(可視網格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“Via Holes(過孔孔層)”。其中有些層是系統自己使用的，如Visible Grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便于定位。而Keep Put(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。
對于手工繪制雙面印制電路板來說，使用最多的是Top Layers(頂層銅箔布線)、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen(頂層絲引層)。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。
toplayer和bottomlayer：分別為頂層和底層，即電路板的外表上層和下層，通常的信號線都是在上面布置的，如雙層板。對于多層板，也可在中間添加信號層布線。
Mechanical 機械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結構。
Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。
Topoverlay 頂層絲印層
Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。
Toppaste 頂層焊盤層
Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
Topsolder 頂層阻焊層
Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。
Drillguide 過孔引導層
Drilldrawing 過孔鉆孔層
Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。
1.TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導線或覆銅的（當然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD）；
2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關的；一般Paste層留的孔會比焊盤小（Paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小）；然后，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；
3.Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為白色；
4.Keepout，畫邊框，確定電氣邊界；
5.Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給PCB廠之前將keepout layer層刪除；
6.Multi Layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste）；
7.Drill guide、Drill drawing，鉆孔層；
PCB板層介紹
TopLayer(頂層)畫出來的線條是紅色，就是一般雙面板的上面一層，單面板就用不到這層。
BottomLayer(底層)畫出來的線條是藍色，就是單面板上面的線路這層。
MidLayer1(中間層1)這個是第一層中間層，好像有30層，一般設計人員用不到，你先不用管他，多面板時候用的。默認在99SE中不顯示，也用不到。
Mechanical Layers(機械層)（紫紅色）用于標記尺寸，板子說明，在PCB抄板加工的時候是忽略的，也就是板子做出來是看不出來的，簡單點式注釋的意思。
Top Overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對應TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了， Bottom Overlay(底層絲印層）（褐色）對應BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。
KeepOutLayer(禁止布線層)（紫紅色同機械層）簡單說就是板子的邊框，外型。
Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。
1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。
2.BottomLayer(底層)底層布線層，作用與頂層布線層。
3.MidLayer1(中間層1)作用是在制多層板時在此層也會繪制電氣連接線，不過多層板成本比較高。
4.Mechanical Layers(機械層）可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用來做注釋PCB尺寸等，可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注釋尺寸不要用同一機械層，比如機械層1用來繪制PCB外形及挖空，機械層13用來注釋尺寸等，分開后印制板廠家的技術人員會根據此層的東西自己分析是否需要將此層制作出來。
5.Top Overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對應TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了，Bottom Overlay(底層絲印層）（褐色）對應BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。
6.KeepOutLayer(禁止布線層）作用是繪制禁止布線區域，如果印制板中沒有繪制機械層的情況下，印制板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如過KEEPOUT LAYER層和機械層都有的情況下，默認是以機械層為PCB外形，但印制板廠家的技術人員會自己去區分，但是區分不出來的情況下他們會默認以機械層當外形層。
7.Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。
一、Signal Layers(信號層)
Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。
信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當印制電路板層數超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。
二、Internal Planes(內部電源/接地層)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個內部電源/接地層)。內部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(機械層)
機械層一般用來繪制印制電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4(4個機械層)。
四、Drkll Layers(鉆孔位置層)
共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。
六、Paste Mask(錫膏防護層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。
七、Silkscreen(絲印層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。
八、Other(其它層)
共有8層：“Keep Out(禁止布線層)”、“Multi Layer(多層面，PCB板的所有層)”、“Connect(連接層)”“DRC Error(錯誤層)”、2個“Visible Grid(可視網格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“Via Holes(過孔孔層)”。其中有些層是系統自己使用的，如Visible Grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便于定位。而Keep Put(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。
對于手工繪制雙面印制電路板來說，使用最多的是Top Layers(頂層銅箔布線)、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen(頂層絲引層)。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。
toplayer和bottomlayer：分別為頂層和底層，即電路板的外表上層和下層，通常的信號線都是在上面布置的，如雙層板。對于多層板，也可在中間添加信號層布線。
Mechanical 機械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結構。
Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。
Topoverlay 頂層絲印層
Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。
Toppaste 頂層焊盤層
Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
Topsolder 頂層阻焊層
Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。
Drillguide 過孔引導層
Drilldrawing 過孔鉆孔層
Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。
1.TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導線或覆銅的（當然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD）；
2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關的；一般Paste層留的孔會比焊盤小（Paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小）；然后，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；
3.Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為白色；
4.Keepout，畫邊框，確定電氣邊界；
5.Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給PCB廠之前將keepout layer層刪除；
6.Multi Layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste）；
7.Drill guide、Drill drawing，鉆孔層；
Graphic
圖層
Top
頂層，頂層的銅皮走線（重要）
Internal
內層的意思，PCB內部的銅皮走線。內層都不能放元件的，所以沒有焊盤，區別于頂層和低層（重要）
Neg Plane
負平面（實際工程中沒用過）
Pos Plane
正平面（實際工程中沒用過）
Bottom
低層，頂層的銅皮走線（重要）
Border
邊框層，PCB的外框
Silk top
頂層絲印，通常看到的白油由此層生成（重要）
Silk bot
底層絲印，通常看到的白油由此層生成（重要）
Mask top
頂層鋼網， 這是用于出SMT鋼網文件的，所以SMT元件才在這層開孔，插件不會開孔（重要）
Mask bot
底層鋼網， 這是用于出SMT鋼網文件的，所以SMT元件才在這層開孔，插件不會開孔（重要）
Refdes top
重定義頂層 這個在實際工程中從來沒人用過
Refdes bot
重定義低層 這個在實際工程中從來沒人用過
Temporary
臨時層 這個在實際工程中從來沒人用過
Insulator
絕緣層 這個在實際工程中從來沒人用過
Paste top
頂層焊盤,就是要露出銅,不加綠油的部分,SMT和插件元件都需要開焊盤(重要)
Paste bot
底層焊盤,就是要露出銅,不加綠油的部分,SMT和插件元件都需要開焊盤(重要)
Nc Primary
主要不安裝元件 這個在實際工程中從來沒人用過
Nc Secondary
次要不安裝元件 這個在實際工程中從來沒人用過
以上依我多年PCB經驗回答,應該很容易理解的
PCB設計中, 關注掌握我標注(重要)的就行了, 其他的除了書本, 實際是涉及不到
關于補充:
不知道為什么, 你沒有例出來鉆孔層(drill drawing),這層也是非常重要的
主要有體現兩點:一是鉆孔位置,二是鉆孔大小
PCB一般有兩個焊盤層(頂層底層,內層是沒有焊盤的,因為沒辦法安裝元件),一個鉆孔層.焊盤層和鉆孔層是完全不同的概念,焊盤層指出需要安裝元件的焊盤形狀位置,鉆孔層是對孔的位置進行定位和定義.
PCB軟件,你可以用powerPCB2005,比Protel99要靈活,可以滿足你說的要求
解釋一下,像鉆孔層,絲印層之類,在畫PCB的時候,你不需要特別去關注它們,它們會自己生成pcb gerber文件.
比如,走線需要從頂層轉到頂層,只需要打一個過孔就行了,并不需要特意去關注這個過孔是不是放在鉆孔層了, 它自己就在那里
Graphic 圖層
Top 頂層
Internal 內層
Neg Plane 負片
Pos Plane 正面
Bottom 低層
Border 邊框層
Silk top 頂層絲印
Silk bot 底層絲印
Mask top 頂層鋼網
Mask bot 底層鋼網
Refdes top 重定義頂層
Refdes bot 重定義低層
Temporary 臨時層
Insulator 絕緣層
Paste top 頂層焊盤
Paste bot 底層焊盤
Nc Primary 主要跳空元件
Nc Secondary 次要跳空元件
總結
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