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印度再有半导体封测厂建设项目获批,投资规模 330 亿卢比

發(fā)布時間:2024/9/5 windows 50 传统文化
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9 月 4 日消息,印度內(nèi)閣當?shù)貢r間本月 2 日批準了 Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand(薩納恩德 / 薩南德)斥資 330 億盧比(備注:當前約 27.99 億元人民幣)建設(shè)半導體封裝測試設(shè)施的計劃。

印度 2021 年 12 月 21 日通過了總價值 7600 億盧比(當前約 644.53 億元人民幣)的半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計劃,而首個半導體項目 —— 美光 Sanand 封測廠于 2023 年 6 月獲批。

印度政府此后又于 2024 年 2 月批準了另外三項半導體建設(shè)計劃,分別是塔塔電子位于古吉拉特邦 Dholera 的半導體制造晶圓廠(與力積電技術(shù)合作)、塔塔電子位于阿薩姆邦 Morigaon 的封測廠和 CG Power 同樣位于 Sanand 的封裝廠(與瑞薩電子合作)。

Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦 Sanand 的工廠產(chǎn)能為每天 600 萬塊芯片,可面向工業(yè)、汽車、消費電子、電信等細分市場提供封測服務(wù),目標 2025 年 3 月開始出貨。

該工廠 8 月未正式獲批時即接獲自新加坡硅光子學無廠設(shè)計企業(yè) Lightspeed Photonics 的印度首份付費 OSAT 訂單。

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總結(jié)

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