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本文作者：Mr.Q

在我看來，ANSYS英文幫助是最好的教材，不接受質(zhì)疑。---開始---下面列出的文檔，構(gòu)成了ANSYS ANSYS 2020 R1經(jīng)典版(也就是Mechanical APDL)在英文幫助中的文檔集，包括過程、命令、單元和理論細(xì)節(jié)的介紹。下面是對(duì)每個(gè)文檔的簡(jiǎn)要敘述。這些幫助文檔是按照英文首字母排序的。

1 聲學(xué)分析指南

介紹如何進(jìn)行模態(tài)、時(shí)間諧波和瞬態(tài)聲學(xué)分析，以模擬給定環(huán)境中耦合聲-結(jié)構(gòu)相互作用(FSI)或非耦合純聲波的產(chǎn)生和傳播特性。

2 高級(jí)分析指南

討論復(fù)雜分析或經(jīng)驗(yàn)豐富的用戶常用的技術(shù)，包括手動(dòng)網(wǎng)格重劃分、非線性自適應(yīng)、初始狀態(tài)、子模型、海洋載荷等。

3 ANSYS參數(shù)化設(shè)計(jì)語言指南

描述了ANSYS參數(shù)化設(shè)計(jì)語言(APDL)的特性，包括參數(shù)、數(shù)組參數(shù)、宏以及與經(jīng)典版圖形用戶界面的接口方法。解釋如何自動(dòng)執(zhí)行常見任務(wù)或根據(jù)參數(shù)創(chuàng)建模型。

4 基本分析指南

描述應(yīng)用于任何類型分析的常規(guī)任務(wù)，包括模型的載荷施加、獲取求解和查看結(jié)果。

5 命令參考

按字母順序描述所有經(jīng)典版的命令。它是正確利用命令語法的最終參考，包括產(chǎn)品適用性和使用說明。

6 連接用戶指南

描述如何使用ANSYS連接產(chǎn)品將零件和模型導(dǎo)入經(jīng)典版。

7 接觸技術(shù)指南

描述如何進(jìn)行接觸分析(基于接觸對(duì)的接觸和通用接觸)，并介紹其他接觸相關(guān)特性，如多點(diǎn)約束和多物理場(chǎng)接觸。

8 耦合場(chǎng)分析指南

說明如何執(zhí)行涉及兩個(gè)或多個(gè)工程領(lǐng)域之間相互作用的分析。

9 循環(huán)對(duì)稱性分析指南

對(duì)繞對(duì)稱軸360度的重復(fù)幾何圖形的結(jié)構(gòu)，說明如何進(jìn)行建模和分析，例如圓頂、冷卻塔、工業(yè)煙囪、銑刀、渦輪葉片盤、齒輪、風(fēng)扇和泵葉輪。

10 單元參考

按數(shù)字順序描述所有單元。它是單元類型正確的輸入和輸出的主要參考，為每個(gè)單元的每個(gè)選項(xiàng)提供了全面的說明。包括每個(gè)單元特征的圖形目錄和選擇最佳單元進(jìn)行分析的指南。

11 特性檔案

遺留特性、單元、理論和命令文檔的官方存儲(chǔ)庫(kù)。盡管ANSYS對(duì)存檔中記錄的功能進(jìn)行了測(cè)試、錯(cuò)誤糾正、三級(jí)錯(cuò)誤報(bào)告和技術(shù)支持，但不太可能發(fā)生這些存檔的新功能開發(fā)或技術(shù)增強(qiáng)。

12 流體分析指南

敘述如何進(jìn)行流體流動(dòng)分析，也包括液體薄膜。

13 斷裂分析指南

敘述如何在斷裂力學(xué)分析中應(yīng)用斷裂準(zhǔn)則，模擬結(jié)構(gòu)中裂紋或缺陷的行為。

14 低頻電磁分析指南

敘述執(zhí)行下列類型分析的技術(shù)：瞬態(tài)、靜態(tài)或諧波磁場(chǎng)；穩(wěn)態(tài)電流傳導(dǎo)；準(zhǔn)靜態(tài)諧波和瞬態(tài)電；靜電；電路。

15 材料參考

提供有關(guān)材料模型行為和應(yīng)用的信息，包括有關(guān)載荷響應(yīng)關(guān)系的詳細(xì)信息，以及在分析中使用材料模型所需的必要信息。

16 經(jīng)典版作為服務(wù)器用戶指南

敘述一組工具和功能，這些工具和功能允許本地或遠(yuǎn)程客戶端，應(yīng)用程序訪問經(jīng)典版的運(yùn)行會(huì)話，并與之交互。

17 建模與網(wǎng)格劃分指南

敘述如何建立有限元模型，對(duì)其進(jìn)行網(wǎng)格劃分。

18 多體分析指南

敘述如何執(zhí)行多體仿真，分析由柔性和/或剛性組件組成的相互連接實(shí)體系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)行為。

19 操作指南

介紹啟動(dòng)、停止、交互式或批處理操作，以及訪問幫助等基本操作。

20 并行處理指南

介紹減少模擬時(shí)間的并行處理技術(shù)，包括共享內(nèi)存并行和分布式內(nèi)存并行，以及GPU加速。

21 性能指南

介紹當(dāng)前硬件系統(tǒng)上影響經(jīng)典版性能的因素，并提供如何優(yōu)化不同分析類型和求解器性能的信息。

22 轉(zhuǎn)子動(dòng)力學(xué)分析指南

敘述如何對(duì)軸對(duì)稱旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)(如燃?xì)廨啓C(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、電機(jī)和磁盤驅(qū)動(dòng)器)中的振動(dòng)行為進(jìn)行分析。

23 結(jié)構(gòu)分析指南

敘述如何進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，包括靜態(tài)、模態(tài)、諧波、瞬態(tài)、頻譜、屈曲、非線性、材料曲線擬合、墊片接頭模擬、斷裂、復(fù)合材料、疲勞、梁和殼體。

24 子結(jié)構(gòu)分析指南

描述將一組有限元壓縮為一個(gè)表示為矩陣的單個(gè)超單元的過程。

25 技術(shù)演示指南

通過展示來自各種工程學(xué)科中的一系列分析問題，展示經(jīng)典版的特點(diǎn)和有效性。所提出的問題比標(biāo)準(zhǔn)文檔集中的算例更為實(shí)質(zhì)性和復(fù)雜。

26 經(jīng)典版理論參考

為經(jīng)典版程序中的許多計(jì)算提供理論基礎(chǔ)，如單元、求解器和結(jié)果公式、材料模型和分析方法。通過理解基礎(chǔ)理論，可以更好地利用程序的功能，同時(shí)了解相應(yīng)的假設(shè)和限制。

27 熱分析指南

描述如何進(jìn)行穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)熱分析。

28 經(jīng)典版驗(yàn)證手冊(cè)

介紹在簡(jiǎn)單的問題中使用各種單元進(jìn)行分析的功能，這些驗(yàn)證算例與經(jīng)典的或容易獲得的理論解進(jìn)行結(jié)果對(duì)比。大多數(shù)單元類型和求解功能都包含在這些驗(yàn)證算例中。這些問題可以作為對(duì)特定應(yīng)用程序進(jìn)行額外驗(yàn)證和鑒定的基礎(chǔ)。

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總結(jié)

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