1.高通正在開發全新AR/VR處理器驍龍XR2

11月13日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通公司正在為AR、VR設備開發一種全新的處理器驍龍XR2(SXR2130)。

關于該處理器的細節，Roland Quandt并未透露。

雖然AR、VR尚未普及，但是關于二者的話題早已展開。微軟亞洲研究院首席研究員童欣表示，大家之所以這么沉迷于做VR/AR，很重要的原因是我們生活的世界是三維的，我們有需求重現三維世界或者創造一個虛擬的三維世界，這是來自人的本能的需求。

值得注意的是，高通將于12月3日-5日在夏威夷舉行第四屆驍龍技術峰會，驍龍865將在本次峰會上亮相。至于傳聞中的AR/VR處理器是否會在這里發布，暫時還不得而知。

當然，本次峰會高通還有望更新筆記本處理器(去年推出了驍龍8cx)，值得期待。

2.驍龍865對比驍龍855 Plus/蘋果A13：爆料稱性能增加20%

今年的高通驍龍技術峰會定在12月3日舉行，所謂的“驍龍865”會登場嗎?

PA整理了一份表格，對比了泄露的驍龍865規格參數和Exynos 990、驍龍855 Plus、蘋果A13之間的不同。

“驍龍865”有望采用三星7nm EUV工藝打造，CPU設計為1個A77定制Kryo大核，頻率2.84GHz，3個A77定制Kryo中核和4個1.8GHz A55定制小核。

GPU為Adreno 650，頻率587MHz。

另外，驍龍865可外掛X55基帶，5G最大下行速度7Gbps，4G最大下行2.5Gbps。芯片支持8K HDR內容，支持LPDDR5內存。

爆料稱，“驍龍865”的綜合性能提升了20%。

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總結

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