康強(qiáng)電子是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，下面就其產(chǎn)品來了解一下康強(qiáng)電子。

康強(qiáng)電子主要生產(chǎn)各類半導(dǎo)體塑封引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封測(cè)材料。主要產(chǎn)品分類有：沖壓框架、蝕刻框架、鍵合絲、LED框架、江陰康強(qiáng)產(chǎn)品。

引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產(chǎn)的集成電路框架系列，表面貼裝系列，LED表面貼裝陣列系列，電力電子系列和分立器件系列，年生產(chǎn)能力超過1000億只。

我國(guó)的引線框架企業(yè)中，外資在華設(shè)廠企業(yè)與國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的引線框架各占50%左右，企業(yè)主要集中在長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲一帶。

近些年來，中國(guó)西部地區(qū)引線框架產(chǎn)業(yè)也有了較大的發(fā)展。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，也是外資企業(yè)占據(jù)著國(guó)內(nèi)引線框架相對(duì)中高端的市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品主要以沖壓引線框架為主，蝕刻引線框架的占比還很小。

提到蝕刻引線框架，為滿足整機(jī)產(chǎn)品高密度組裝要求，集成電路封裝向高密度方向發(fā)展，用蝕刻法制造的QFN/DFN封裝產(chǎn)品已逐漸成為高性能、低成本應(yīng)用的封裝主流，在車載、 Mingled等新興領(lǐng)域應(yīng)用頗多。

康強(qiáng)電子在2020年報(bào)表示，2021年公司將擴(kuò)大對(duì)QFN/DFN等的高密度蝕刻引線框架投資，這一領(lǐng)域的進(jìn)階成長(zhǎng)將進(jìn)一步夯實(shí)康強(qiáng)電子在囯內(nèi)半導(dǎo)體上游封裝材料領(lǐng)域的龍頭地位。

鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產(chǎn)品，生產(chǎn)能力達(dá)3.6億米，產(chǎn)品為國(guó)內(nèi)外主要芯片封裝企業(yè)采用。公司還生產(chǎn)高端線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級(jí)進(jìn)模具等產(chǎn)品。

其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝，下游封裝產(chǎn)品應(yīng)用航空航天、5G通信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、綠色照明等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

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以上就是關(guān)于康強(qiáng)電子產(chǎn)品的介紹，公司的引線框架和鍵合絲在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，具有核心競(jìng)爭(zhēng)力。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的康强电子有什么产品 带你了解的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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