Allegro如何导出生产文件
PCB繪制完成后，需要完成制版和焊接。一般為了防止技術泄露，我們不會將PCB源文件即*.dra文件提供給板廠，而只根據源文件導出制版文件與焊接文件。這兩個文件可統稱為PCB生產文件。
一. 導出孔文件
PCB上孔分兩種：
在Allegro中導出孔文件的步驟如下：
1.1 生成孔符號圖形
Manufacture -> NC -> Drill Customiztaion，點擊"auto generate symbols", 再點OK。
1.2 生成鉆孔圖例
Manufacture -> NC -> Drill Legend，直接點擊OK，把鉆孔圖例貼在PCB旁邊
鉆孔圖例就是下圖這個，貼在PCB邊上即可。
圖例上可以看到孔的大小，是否金屬化，數量等信息。
其它參數說明：
Suppress tolerance column if all values are o’s：如果tolerance值為全0則忽略tolerance列。一般來說，我們不指定tolerance的值，而是讓板廠根據自身的工藝水平來確定，現在2020年12月，某澤的公差水平是：PTH鉆孔±0.0767mm(3mil)，NPTH鉆孔公差是±0.05mm(2mil)；PTH槽長±0.127mm(5mil)，槽寬±0.0767mm(3mil)，NPTH槽長/寬±0.1mm(4mil)。
Suppress tool size column if all values are empty：如果tool size值為全0則忽略tool size列。
Suppress rotation column if all values are 0’s：如果rotation列值為全0則忽略rotation列。
1.3 生成鉆孔參數文件nc_param.txt
Manufacture -> NC -> NC Parameters，設置如下圖，生成nc_param.txt文件。
注意：Format指定的是鉆孔坐標位置的整數位數和小數位數, 默認是2 5, 表示整數只能到2位即最大99mm, 對于長或寬超過99mm的場合會報錯。建議設置成5 5，并且保持與artwork中的Format設置一致。
1.4 生成鉆孔文件*.drl
Manufacture -> NC -> NC Drill，設置如下圖，生成*.drl文件，同時生成nc_tools_auto.txt文件（因為勾選了Auto tool select）。
注意：點擊Drill后注意看Command窗口的提示，如果出現
(SPMHMF-269): Design contains slot holes that cannot be drilled. They can be processed by NC Route instead.（設計包含不可被鉆孔的槽孔，槽孔可通過運行NC Route進行處理）
表示設計中有槽孔，需要生成槽孔文件。
另外，Drill Customization界面以及Drill Legend上也能看到設計是否有槽孔。
1.5 生成槽孔文件
Manufacture -> NC -> NC Route，設置如下圖，生成*.rou文件。
1.6 孔文件總結
經過以上步驟，生成的孔文件有以下5個，都需要提供給制版廠。
注意：
總結：上述5個文件，以及后續導出的鉆孔層光繪文件drill.art都與制版廠處理孔相關，正確的做法是，全部正確導出這些文件并提供給制版廠，以確保板廠處理孔時不會出錯。
二. 導出光繪文件
2.1 生成光圈
PCB制程中有一道程序是曝光，通過紫外線照射板卡來制作線路圖形或阻焊圖形。光圈大概是在這一步來控制紫外線的強弱的。（大概是這么回事，了解不很詳細，有了解光圈作用的可在評論區指出）。
在Allegro中操作，Manufacture -> Artwork…
按下圖指示完成操作1~6，就會生成光圈文件 art_aper.txt。
2.2 設置光繪參數
在導出光繪前，需要先設置好光繪參數，在General Parameters界面中，光繪類型選擇Gerber RS274X，Format設為5 5，然后回到Film Control界面，查看Plot mode是否為Positive，表示正片，默認是Positive，如果不是則改為Positive，原因詳見我的另一篇博客PCB正片和負片的區別與使用。
這一步會生成光繪參數文件 art_param.txt。
延伸說明：Gerber RS274X是當前最流行的光繪格式，它包含了線路板各層圖像的完整描述，具有線路板圖形成像需要的所有元素，但是，它不包含板材、層疊結構信息、阻焊油墨顏色、需要做阻抗管控的關鍵走線等等，所以，此格式的光繪通常需要搭配word/excel格式的制版技術要求文檔，才能將PCB的設計和制作意圖同板廠描述清楚。
2.3 設置Film
在導出光繪前，還需要設置膠片即Film，需要決定導出哪些Film以及每個Film包含哪些subclass，所有需要導出的Film如下表所示（以六層板為例）。
| ADB | BOARD GEOMETRY / OUTLINE BOARD GEOMETRY / SILKSCREEN_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY / SILKSCREEN_BOTTOM PIN / BOTTOM REF DES / SILKSCREEN_BOTTOM |
| ADT | BOARD GEOMETRY / OUTLINE BOARD GEOMETRY / SILKSCREEN_TOP PACKAGE GEOMETRY / SILKSCREEN_TOP PIN / TOP REF DES / SILKSCREEN_TOP |
| Bottom | ETCH / BOTTOM PIN / BOTTOM VIA CLASS / BOTTOM |
| Drill | BOARD GEOMETRY / DIMENSION BOARD GEOMETRY / OUTLINE MANUFACTURING / NCLEGEND-1-6 |
| Inner_02 | ETCH / Inner_02 PIN / Inner_02 VIA CLASS / Inner_02 |
| Inner_03 | ETCH / Inner_03 PIN / Inner_03 VIA CLASS / Inner_03 |
| Inner_04 | ETCH / Inner_04 PIN / Inner_04 VIA CLASS / Inner_04 |
| Inner_05 | ETCH / Inner_05 PIN / Inner_05 VIA CLASS / Inner_05 |
| PasteBottom | BOARD GEOMETRY / OUTLINE PACKAGE GEOMETRY / PASTEMASK_BOTTOM PIN / PASTEMASK_BOTTOM |
| PasteTop | BOARD GEOMETRY / OUTLINE PACKAGE GEOMETRY / PASTEMASK_TOP PIN / PASTEMASK_TOP |
| SilkBottom | BOARD GEOMETRY / OUTLINE BOARD GEOMETRY / SILKSCREEN_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY / SILKSCREEN_BOTTOM REF / SILKSCREEN_BOTTOM |
| SilkTop | BOARD GEOMETRY / OUTLINE BOARD GEOMETRY / SILKSCREEN_TOP PACKAGE GEOMETRY / SILKSCREEN_TOP REF DES / SILKSCREEN_TOP |
| SolderBottom | BOARD GEOMETRY / OUTLINE BOARD GEOMETRY / SOLDERMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY / SOLDERMASK_BOTTOM PIN / SOLDERMASK_BOTTOM VIA CLASS / SOLDERMASK_BOTTOM |
| SolderTop | BOARD GEOMETRY / OUTLINE BOARD GEOMETRY / SOLDERMASK_TOP PACKAGE GEOMETRY / SOLDERMASK_TOP PIN / SOLDERMASK_TOP VIA CLASS / SOLDERMASK_TOP |
| Top | ETCH / TOP PIN / TOP VIA CLASS / TOP |
對于其它層數的PCB，只需修改Film內層Inner_02 ~ Inner_05以及Film Drill中的MANUFACTURING/NCLEGEND-1-6即可，其余Film不會變化。
另外，表中紅字SolderBottom和SolderTop中的VIA CLASS / SOLDERMASK_BOTTOM或是VIA CLASS / SOLDERMASK_TOP表示導出的阻焊層光繪中包含過孔阻焊層，如果過孔封裝設置了阻焊層的話，這會導致過孔開窗，而一般制作PCB時都會要求塞孔，開窗和塞孔是矛盾的。所以，這里要注意設計意圖是想要過孔開窗還是塞孔，開窗就保留紅字；塞孔就將紅字刪除。如果過孔封裝沒設置阻焊層，那么紅字沒有實際意義，不影響光繪結果。
手動設置Film，費時費力，建議安裝EDA365 Skill（免費），利用其中的Add Films功能，一鍵設置Film，如下圖所示。
2.3 導出光繪
光繪參數設置完成，Film也添加完成后就可以導出光繪了。在Film Control界面，點擊Select all，勾選Check database before artwork，最后點擊Create Artwork即可生成各層光繪。
查看生成光繪的log文件，一般會有一些警告，注意甄別這些警告需要處理，還是可以忽略。
生成 光繪文件*.art。
art文件數量 = 板層數 + 1個Drill + 2個裝配 + 2個鋼網 + 2個絲印 + 2個阻焊 = 板層數 + 9
2.4 光繪文件總結
經過以上步驟，生成一個光圈文件art_aper.txt，一個光繪參數文件art_param.txt 和 若干光繪文件*.art，如下圖所示。
三. 導出IPC網表
3.1 什么是IPC網表
IPC網表的原本的格式是IPC-d-356，現在2020年最新的格式是IPC-2581B。IPC-2581B被創造出來替代gerber和ODB++等舊式標準，一個IPC-2581B文件就包含制造電路板所需的全部數據，我們能通過它僅僅發送制造數據或裝配數據。IPC-2581B標準致力于讓工廠車間直接接手設計數據。顯然通過單一文件來傳遞設計意圖更快捷方便，目前所有的主流EDA都支持導出IPC-2581B網表。
但是，如果我們搭配gerber使用的話，導出IPC-d-356文件即可。
3.2 IPC網表的作用
在PCB的制板文件里附上IPC網表文件將數據傳輸的安全性提高了一個數量級，板廠在將制造數據文件讀入其CAM系統后所做的第一件事就是從光繪圖像中生成網表，稱為參考網表。在CAM過程中，CAM工程師將根據參考網表定期檢查作業數據，以防操作錯誤或軟件出錯。當傳入的制板文件中存在IPC網表時，CAM工程師會使用IPC網表與參考網表文件對比，進行一下兩點檢查：
1，PCB軟件輸出的光繪文件，有時會變異，會造成開短路，通過對比能保證網絡一致性（概率很小）
2，工廠端通常要修改設計文件以便符合生產，修改當中就可能會造成開短路，通過對比可以保證網絡一致性（作用主要是此點，保障工廠修改完的文件網絡沒有問題）
3.2 如何導出IPC網表
在Allegro中操作，File -> Export -> IPC 356…,打開IPC-D-356界面。
設置網表名和路徑后點擊Export，導出IPC網表文件 *.ipc。
四. 導出元器件坐標文件
在Allegro中操作，File -> Export -> Placement …，打開Export Placement窗口。
設置文件名和路徑，設置布局原點為Body center，點擊Export，即可導出元器件坐標文件 *_Place_txt.txt。
此文件需要提供給焊接廠家。
五. 導出結構文件DXF
一般來說，PCB繪制完成后與結構工程師對接需要導出DXF文件，關于導出DXF的詳細操作見我的另一篇博客Allegro如何導入導出DXF。
六. 導出PDF
導出頂層絲印和底層絲印的PDF，方便焊接調試時使用。具體操作如下：
在Allegro中，File -> Export -> PDF，打開PDF Export界面。
因為ADB是裝配底層，所以要將ADB的Film鏡像一下，導出的PDF才是正常的。
點擊Film Creation，進入光繪控制窗口將ADB鏡像一下。
點擊OK后，會回到PDF Export窗口，然后在按下圖操作即可導出PDF。
七. 生產文件分類
上面步驟已經導出了生產裝配調試所需的所有文件，但要與其它設計人員交互還需要對上述導出的文件分類壓縮處理，給不同的人員不同的文件，這樣顯得更加專業。
PCB輸出的文件按功能應分為六類，每類分別壓縮后再提供給板廠或其他設計人員，具體細節參考下表。注意，壓縮包應規范命名，命名規則為：板名-版本號_文件類型，如VIBS-V2_0_PCB.zip。
| *_PCB.zip | *.brd | PCB設計源文件 | – |
| *_ASM.zip | art_param.txt | 光繪參數文件 | 電子裝配圖 (焊接廠需要) |
| art_aper.txt | 光圈文件 | ||
| adt.art | 裝配頂層光繪 | ||
| adb.art | 裝配底層光繪 | ||
| *_CAM.zip | art_param.txt | 光繪參數文件 | 制版文件 （制版廠需要） |
| art_aper.txt | 光圈文件 | ||
| *.art × 層數 | 電氣層Artwork | ||
| SolderTop.art | 頂層阻焊光繪 | ||
| SolderBottom.art | 底層阻焊光繪 | ||
| SilkTop.art | 頂層絲印光繪 | ||
| SilkBottom.art | 底層絲印光繪 | ||
| Drill.art | 分孔圖 | ||
| *-1-n.drl | 鉆孔文件 | ||
| *.ipc | IPC網表 | ||
| *_SMD.zip | art_param.txt | 光繪參數文件 | 貼片文件 （貼片廠需要） |
| art_aper.txt | 光圈文件 | ||
| place_txt.txt | 元器件坐標文件 | ||
| PasteTop.art | 頂層鋼網光繪 | ||
| PasteBottom.art | 底層鋼網光繪 | ||
| *_DXF.zip | *_top.dxf | 頂層DXF | CAD文件 （結構設計人員需要） |
| *_bottom.dxf | 底層DXF | ||
| *_PDF.zip | *_silkTop.pdf | 頂層絲印PDF | 焊接或調試時方便查看 |
| *_ silkBottom.pdf | 底層絲印PDF |
總結
以上是生活随笔為你收集整理的Allegro如何导出生产文件的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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