一. 什么是無盤設計

無盤設計指的是，去除通孔焊盤/過孔在不連接層的焊環。

具體參見：在PCB中針對過孔進行無盤化設計，真香！

其實，不只是過孔，通孔焊盤也可以進行無盤設計。

二. 無盤設計的好處

總結來說，無盤設計的好處有兩點：

去掉焊環后，增加了孔與線或是其它孔的間距

去掉焊環后，銅皮避讓的面積更少了，增加了鋪銅平面的完整性

三. 在Allegro中怎樣做無盤設計

3.1 確定通孔/過孔焊盤支持去除焊環

只有在封裝中勾選了Suppress unconnected internal pads; legacy artwork這一項后的通孔/過孔才允許去除焊環。如下圖。

3.2 在Allegro層疊管理器中操作

在Allegro中，Setup -> Cross-section…， 打開Cross-section Editor層疊管理器，在Physical列下的Unused Pin Suppression 和 Unused Via Suppression中勾選去去除那些內層的焊盤和過孔，然后在下方的Unused pads suppression中勾選Dynamic unused pads，再點擊Apply，最后點擊OK。操作完成。

查看效果，從下圖可以看到，有焊環的過孔（頂層）和 無焊環的過孔（內層）的區別。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB为什么要做无盘设计及其在Allegro中的具体操作的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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