“給你 2 萬人，每年 4 億美金，一定要站起來！”

　　以麒麟 CPU 支撐——

　　華為手機在 8 年間，從無人問津到閃耀全球；

　　在德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）等國外廠家的長期壟斷下強勢突圍，徹底改寫中國智能電視廠商依賴國外芯片的歷史，獨占國內一半以上的市場；

　　在視頻監控領域，拿下全球 70% 的占有率，助力海康、大華成為全球安防市場上的雙寡頭；

　　作為H.265 編解碼技術的主要貢獻者和擁有最多核心專利的業者，重新定義全世界的視頻技術標準，為 4K/8K 超高清視頻筑底；

　　創造這一切的，是華為旗下一家極其低調的公司——海思半導體。

　　短短十幾年，它便從一家寂寂無名的芯片小廠，悄然躋身中國最大的半導體公司。2018 年，它更是超越 AMD，擠進全球前五大芯片設計公司的陣營。

　　相比海思的低調而言，更為低調、甚至神秘的，是它的掌門人何庭波。

　　2004 年，任正非交給何庭波一個“嚇人”的任務。這個任務，后來改變了華為。

　　全球半導體產業一直為男性主導，鮮有女性出彩。

　　締造海思奇跡的何庭波，改寫了這個歷史。

　　常年生活在鎂光燈之外，幾乎從不接受采訪的她，至今是公眾眼里的“陌生人”，但在全球半導體產業，她早已是令人肅然起敬的存在。

　　而她與半導體，也已是幾十年的交集。

　　何庭波的人生，自從大學選擇半導體物理專業，就與芯片結下不解之緣。

　　與那個時代許多趕時髦的女孩不同，這個短發姑娘，最大的心愿是當一名工程師。

　　20 世紀 90 年代，中國通信與半導體產業尚處在萌芽期，華為是何庭波實現人生理想為數不多的選擇之一。

　　1996 年，27 歲的她從北郵碩士畢業，成為華為的一名工程師。

　　彼時的華為，芯片事業剛剛起步。

　　為了這項事業，任正非苦口婆心，從億利達挖來硬件工程師徐文偉，并不惜欠下高利貸，從國外購得 EDA 軟件。

　　到何庭波加盟時，華為已做出第一顆芯片，并憑借C&C08 交換機的大賣，熬過了“不成功就跳樓”的艱苦歲月。

　　公司內部，低落的士氣被滌蕩一空，所有人都在為更大的成功磨刀霍霍。

　　光通信設備這一新業務，在當時被寄予了厚望。何庭波到華為后，被分派的第一項任務就是設計光通信芯片。

　　在狼性華為，何庭波一個柔弱女子，要想出類拔萃，沒有一股子拼勁兒，是萬萬不能的。

　　當時，高戟負責產品開發，何庭波負責芯片設計。由于需要共用一套儀表，兩人經常爭搶設備。

　　據后來升任華為路由器與電信以太產品線總裁的高戟回憶：“為了顯示紳士風度，我每次都會讓著她，但這并非長久之計。”

　　最終，兩人定下一個君子協定：白天何庭波調試，晚上高戟調試。

　　能夠在爭搶中相互進步，那也是一種幸福。

　　而何庭波當時面臨的一個更大挑戰，還不是設備的奇缺，而是工作地點的不確定。

　　隨著公司業務的不斷擴張，對員工跨地區的工作能力提出了要求。

　　就在何庭波進入華為兩年后，無線業務成為公司重點。鋒芒乍露的何庭波被委以重任，一個人前往上海組建無線芯片團隊，從事 3G 芯片研發。

　　幾年后，她又被調往硅谷，夜以繼日地工作了兩年。

　　也是在那里，她親眼目睹了中美兩國在芯片設計上的巨大差距，為日后海思大規模引進海外人才埋下了伏筆。

　　四處趕場的經歷雖然辛苦，卻讓何庭波的能力得到極大提升，她的職位也一天天晉升，從高工到總工，再到中研基礎部總監。

　　直至有一天，任正非交給她一項任務。這個任務，后來改變了華為。

　　2004 年，因為押注 GSM 而在國內一敗涂地的華為，好不容易抓住海外市場這根稻草，沖出重圍，開始騰出手來謀劃新的業務。

　　手機成為當時很自然的選擇，但芯片卻掌控在西方手中。一直專注于此的何庭波，成為任正非眼中打開局面的人。

　　“給你 2 萬人，每年 4 億美金的研發經費，一定要站起來！”任正非說。

　　集中優勢兵力，只對準一個城墻口沖鋒，這是任正非和華為一貫的打法。

　　何庭波雖然早就習慣，但當時整個華為只有 3 萬人，研發不到 10 億美元，如此高強度的投入，還是把她“嚇壞”了。

　　老板沒有理會，語氣堅定地要給。

　　海思就這樣，在何庭波“被驚嚇”的過程中誕生了。

　　多年后，任正非說，華為堅持做系統、做芯片，是為了“別人斷我們糧”的時候，有備份系統能用得上。

　　雖然有人，有錢，更有老板的支持，但海思的起步卻異常艱難。甚至一開始，連定位也不清晰。

　　2006 年前后，聯發科在業內首創交鑰匙（Turnkey）工程，將手機主要功能集成在一塊芯片上，大大降低了造手機的難度。

　　山寨機迅即在全國泛濫，聯發科也從一家 DVD 小廠，一躍成為比肩高通的芯片制造商。

　　受此啟發，海思開始著手打造自己的 Turnkey 方案。

　　芯片開發是一項復雜的系統工程，技術難度大，研發周期長，沒有彎道可以超車。

　　何庭波對此心知肚明，每次碰到難以逾越的困難，員工士氣低落時，她總是給他們打氣：

　　“做得慢沒關系，做得不好也沒關系，只要有時間，海思總有出頭的一天。”

　　盡管如此，海思起步時命運之多舛，還是超乎她的想象。

　　據華為老兵戴輝介紹，任正非當初曾給海思定下目標：三年內，招聘 2000 人，外銷 40 億元。

　　結果，第一個目標很快就完成了，第二個目標遙遙無期。

　　事實上，最初三年，海思除了在數據卡、機頂盒、視頻編解碼芯片上小有斬獲外，幾乎顆粒無收。

　　核心的手機芯片進展緩慢，直到 2009 年，才發布了第一款應用處理器 K3V1。

　　K3 是登山界對喀喇昆侖第三高峰，同時也是全球第 12 高峰——布洛阿特峰的編碼。

　　但這一雄偉的名字，不僅沒能給海思帶來好運，反而見證了其跌倒。

　　由于采用 110 納米工藝，比對手落后好幾代，操作系統更選了 Windows Mobile，K3V1 從一開始就處境困難，甚至被自家手機廠棄用。

　　無奈之下，海思只好找山寨廠合作，此舉極大傷害了華為的品牌價值。

　　最終，K3V1 以慘敗收場。

　　K3V1 的失敗，讓華為高層痛心疾首地意識到：

　　芯片要突破，離不開母廠的支持！

　　高通，因為有萬千手機廠的扛鼎，才成就一番霸業；蘋果和三星，全球兩大手機巨頭，無一例外，都使用自家的芯片。

　　于是，這年底，華為整合芯片和終端業務，吹響了最后的集結號。

　　在那之前，華為歐洲研發負責人王勁，被緊急調回上海。

　　這個華為研發中“最能啃硬骨頭”的人，與隊友奮戰近千個晝夜，于 2010 年推出首款 TD-LTE 基帶芯片——巴龍 700。

　　高通最堅固的防線，被撕開一道口子。

　　興奮的海思團隊，則在何庭波的領銜下，繼續向更高的雪山挺進。

　　曾經的 Windows Mobile 被棄用，代之以安卓系統，芯片架構也換成最流行的 ARM。

　　在一次次反復的測試和改進后，2012 年 8 月，寄托著海思厚望的 K3V2 橫空出世。

　　這款號稱全球最小的四核 A9 處理器，采用 40nm 工藝，在當時算得上一款比較成熟的產品。

　　但與高通、三星的 28nm 工藝相比，K3V2 仍有不小的差距。

　　當時，剛執掌手機業務、迫切希望擺脫華為低端定制機形象的余承東，對 K3V2 表達了擔憂甚至是抵觸。

　　而他的擔憂，最終變成了現實。

　　首款搭載 K3V2 芯片的 D1 四核手機，因為發熱量大，被網友戲稱為“暖手寶”。

　　各種兼容性問題更是層出不窮，以致開發人員不得不星夜兼程，從軟件層面來彌補芯片上的漏洞。

　　何庭波和她的海思團隊，每天承受著巨大的壓力。

　　更要命的是，K3V2 之后，長達兩年時間，沒有升級換代，導致其后發布的 D2、P6 等一系列手機，一直沿用老款芯片。

　　市場上，冷嘲熱諷之聲此起彼伏，“萬年海思”的調侃盛極一時。不少人甚至幸災樂禍：這就是挑戰高通和蘋果的結果!

　　面對外界排山倒海般的質疑，海思內部卻出奇的安靜，只有實驗室里的燈火徹夜通明。

　　這燈火只為了反戈一擊。

　　2014 年初，海思發布麒麟 910 芯片，第一次將基帶芯片和應用處理器集成在一塊 SOC（系統級芯片）里。

　　工藝上，也升級至 28nm，追平了高通。

　　以麒麟 910 為起點，海思開始了手機芯片史上一段波瀾壯闊的逆襲。

　　在此之前，高通幾乎獨斷了高端基帶芯片，高傲如蘋果，也不得不為此折腰。

　　海思終結了這一格局。

　　從麒麟 910 到麒麟 980，海思氣勢如虹，一款比一款成功，不但在工藝上領先至 7nm，性能和功耗上，更比肩業內最優。

　　曾經被自家人嫌棄的海思芯片，最終蛻變為華為手機躋身全球第二的關鍵性力量。

　　從 P6 到 P30，再從 Mate 7 到 Mate 20，搭載海思芯片的華為手機，不斷成為爆款，還屢屢引發全球搶購。

　　為了這一蛻變，海思歷經各種艱辛，有時甚至是生命的代價。

　　麒麟 910 發布當年，那個撕開高通防線的研發猛人王勁，突發昏迷，不幸離開了人世。

　　在人類歷史上，總有一些人，瘋狂到相信自己能夠改變世界。

　　這些人的名字叫做工程師。

　　1947 年，威廉·肖克利因為篤信半導體的未來，在貝爾實驗室發明了第一只晶體管，人類進入電子時代。

　　1957 年，肖克利的八個門徒因為篤信集成電路的未來，創辦了仙童半導體公司，人類進入信息時代。

　　半個多世紀后，這些偉大的發明深刻改變了世界，并經由更多的工程師，繼續改變著我們的生活。

　　何庭波和她帶領下的海思團隊，就是這樣一群人。

　　入行二十幾年，經歷了從 0.5 微米到 7 納米的變遷，何庭波的職位也一升再升，直至海思掌舵人，但她卻更喜歡自己工程師的身份。

　　這幾乎成了她的一種信仰。這種信仰在 2013 年以后，變得愈發堅定。

　　那一年，正在研發麒麟 950 的海思團隊，前往美國伯克利大學，拜訪了胡正明教授。

　　當時，手機芯片性能的提升，正面臨工藝極限的挑戰。胡正明教授發明的 FinFET 和 FDSOI 兩種技術，代表了突破的方向。

　　何庭波一見面，就表達了自己的敬意：“像你這樣了不起的科學家，也許很快就要得諾貝爾獎了!”

　　但胡正明的回答，卻多少讓她有些驚訝：“我不覺得我是科學家，我是一名工程師！”

　　在胡正明看來，科學家發現自然界已有的規律，工程師發明自然界不存在的東西，造福于人類。

　　他為自己身為一名工程師、一個發明東西的人而感到驕傲。

　　前輩大師的話，深深觸動了何庭波，那也是她和海思多年來的堅守。

　　從 1996 年，第一塊光通信芯片開始，何庭波就踏上“攻城獅”之旅，期間歷經艱辛、痛苦、孤寂和誤解，始終初心不改。

　　何庭波的信仰，也是英年早逝的王勁，乃至徐文偉、鄭寶用、李征、高戟等無數華為芯片事業奠基人的共同信仰。

　　支撐他們前進的，不是外界羨慕的高薪，而是眼看著自己設計的芯片，讓身邊的世界一點一點變得不一樣。

　　從伯利克歸來的海思團隊，做出一個大膽的決定——直接跳過 20nm，上馬 16nm FinFET，只為了挑戰更先進的工藝。

　　正是這種永不滿足、改變世界的信仰，最終成就了今天的海思：在外人認為中國人做不好的半導體領域，殺出一條血路，并不斷創造歷史。

　　1957 年獲得諾貝爾獎的楊振寧，曾在媒體采訪時說，自己一生最大的成就，是“幫助克服了中國人覺得自己不如人的心理”，讓中國人覺得自己是能的。

　　在中國追趕工業革命的道路上，華為、任正非、海思、何庭波，很大的成就，也在于此。

　　領先的產品背后，必定有領先的研發管理支撐。

　　海思麒麟芯片的成功，并不是靠某個英雄人物的突發靈感、超能力，雖然確實有王勁、何庭波這樣的英雄式人物做出了重要貢獻，但還有更多的人在背后付出了大量努力。

　　而且，1998 年華為從 IBM 引入的研發管理體系（IPD），給華為帶來了質的改變。當初診斷出華為的幾大問題：

　　1、缺乏準確、前瞻的客戶需求關注，反復做無用功，浪費資源，造成高成本。

　　2、沒有跨部門的結構化流程，各部門都有自己的流程，但部門流程之間是靠人工銜接，運作過程被割裂。

　　3、組織上存在本位主義，部門墻高聳，各自為政，造成內耗。

　　4、專業技能不足，作業不規范。

　　5、依賴個人英雄，而且這些英雄難以復制。

　　6、項目計劃無效且實施混亂，無變更控制，版本泛濫

　　……

　　引入 IPD 變革之后，大家才發現，原來研發不只是研發部門的事情，而是整個公司的事；產品也不僅僅是產品經理的產品，而是產品團隊的產品。

　　一個強有力的研發管理團隊（IPMT），除了技術大牛，還有營銷、財務、制造、業務老大等各個部門的人參與，而且跨部門協同能做到順暢無阻。

　　之前的依賴個人英雄，隨著華為的 IPD 體系不斷完善，現在是歡迎英雄但不依賴英雄。

　　目前華為、蘋果、IBM 的研發水平都已是世界領先，但仍有可優化的空間；如果把研發水平分為 5 個階段，它們都處于 4.0 階段。你的企業呢？

總結

以上是生活随笔為你收集整理的任正非逼出来的华为芯片女皇的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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