“明知山有虎，偏向虎山行”用這句話來形容造芯者，一點不為過。自 2014 年小米踏上芯片的征程，至如今小米造芯已有 5 個年頭，市場格局多變，行業競爭日趨激烈，芯片之重，頭部企業不可不造。經歷了澎湃芯片的挫敗，小米開始多方押注，投資與自研并舉，手機與 AIoT 雙引擎啟動，小米在堅定不移地向虎山行。就如雷軍所說“做芯片九死一生，但小米還做要”。

　　站在 2020 年開春，我們復盤一下小米造芯這五年，看他們未來將走向何方。

　　一鳴驚人，澎湃芯片沒有“然后”？

　　2014 年 10 月 16 日，小米和聯芯合力靜悄悄地開了一家全資子公司，叫松果電子；2015 年 7 月 6 日，完成芯片硬件設計，第一次流片，9 月芯片樣品回片，9 月 24 日凌晨 1 點 48，小米松果芯片第一次撥通電話。

　　歷時 28 個月，澎湃 S1 正式問世。猶記得 2017 年 2 月 28 日那個澎湃的時刻，小米正式發布了其第一代手機芯片“澎湃 S1”。此舉也成為繼蘋果、三星、華為之后的第四家擁有自主研發手機芯片的手機廠商。確實，要想成為一家偉大的公司，芯片這個命門自然要握在自己手里才保險。

　　澎湃 S1 采用八核 64 位處理器，擁有 28nm 工藝制程，包含四個 2.2GHz 主頻 A53 內核以及四個 1.4GHz 主頻 A53 內核，GPU 為四核 Mali-T860。由于同時加入了圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬占用。但由于這款處理器存在著太多的缺陷，搭載這款處理器的小米手機 5C 的銷量也不怎么樣，此后澎湃處理器再也沒能出現于小米手機中。

　　自澎湃 S1 之后，業界對下一代產品頗為期待，澎湃 S2 在 2018 年 11 月傳出連續五次流片失敗的消息，還有說可能用于無人機上，遲遲沒有發布也使得大家猜測小米是否放棄研發。不過據小米高管透露，澎湃芯片還在做，而且值得期待。

　　手機 SoC 芯片的難度超乎想象，技術要求非常高，而且澎湃 S2 的定位是一款高端處理器，難度更高。進入 5G 爆發時代之后，市場對 SoC 基帶提出了更高要求，這對新玩家來說極其不友好。雖然這兩年極少有澎湃芯片的消息，但是小米投資的芯片企業卻如雨后春筍。

　　雙輪驅動，開啟“芯”投資

　　在關于小米在投資版圖上的公司和戰略，筆者此前有過一篇報道《小米投資的芯片公司盤點》，在文中提及到小米投資的芯片公司主要有晶晨股份、樂鑫科技、石頭科技、聚辰股份、芯原微、無錫好達、恒玄科技、安凱微、方邦股份等。這些企業各自都有自己的優勢，如樂鑫的物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片，晶晨的多媒體智能終端 SoC 芯片等。

湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）股權穿透圖（點擊圖放大）

　　小米所投資的芯片企業由小米旗下的湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）投資，查看天眼查發現，小米又新投資了 6 家芯片公司，他們分別是西安智多晶微電子、珠海市一微半導體、蘇州速通半導體、安凱微電子、帝奧微電子、廣西芯百特微電子。

　　2019 年 9 月 1 日，天眼查數據顯示，西安智多晶微電子投資人股權變更后新增湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙），持股占比 9.26%。西安智多晶微電子成立于 2012 年，公司專注可編程邏輯電路器件技術的研發，并為系統制造商提供高集成度、高性價比的可編程邏輯器件、可編程邏輯器件 IP 核、相關軟件設計工具以及系統解決方案。目前已實現 55nm、40nm 工藝中密度 FPGA 的量產，并針對性推出了內嵌 Flash、SDRAM 等集成化方案產品，截至 2018 年已批量發貨 2KK 片。

　　2019 年 10 月 31 日，小米在珠海市一微半導體的B輪融資中參與投資，持股比例為 7.41%。一微半導體是一家以機器人技術和大規模高集成度數模混合芯片設計為主的創新型高新技術企業，公司成立于 2014 年，是全球首創機器人運動控制和同步定位導航（SLAM）專用 SoC 芯片設計企業，是目前業內唯一一家能同時提供慣性導航（ESLAM）、激光(Lidar SLAM)導航和視覺導航(VSLAM)的芯片、算法及完整解決方案的供應商

　　2019 年 11 月 19 日，小米投資了蘇州速通半導體，具體金額未披露。蘇州速通半導體科技有限公司成立于 2018 年，專注于發展下一代無線片上系統的無晶圓半導體。

　　2019 年 11 月 4 日，據天眼查數據顯示，小米投資了安凱微電子技術（廣州）有限公司，認繳出資 73.7 萬元，持股比例為 4.33%。安凱微電子成立于 2000 年，目前主要產品包括物聯網攝像機核心芯片、藍牙芯片以及應用處理器芯片。

　　2020 年 1 月 16 日，天眼查顯示，小米入股芯片企業帝奧微電子，持股比例未披露。帝奧微電子有限公司是一家混合模擬半導體 IC 設計及制造公司，公司專門從事提供高性能模擬混合信號半導體行業的解決方案。帝奧微電子的前沿產品包括：LED 照明半導體元件、USB2.0/3.0 產品、超低功耗及低噪音放大器、高效率的電源管理電子半導體元件以及應用于各種模擬音頻/視頻的電子元件。

　　天眼查數據顯示，2020 年 1 月 21，廣西芯百特微電子工商變更后新增了湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙），持股比例為 4.333%。廣西芯百特微電子成立于 2018 年，公司著眼于日益重要的無線通訊射頻器件行業，在 5G/WiFi/IOT 等方向開展產品研發，團隊具備 CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN 等多種工藝，以及 PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS 等多種器件的設計能力。

　　總體來看，小米的投資策略都是圍繞著增強自身業務展開，關注的重點是能否帶動小米的業務發展，而且更加側重對上游核心供應鏈企業或技術企業的投資，以此來不斷增強其供應鏈的話語權。

　　卡住 AIoT 新賽道至關重要

　　眾多機構和手機出貨量數據都顯示出，因手機更換周期延長、價格上漲，以及很多市場在政治和經濟上的不確定性的增加，從去年開始全球手機市場持續下滑。向來愛打組合拳的小米，自然不能在手機芯片這一課樹上吊死。投資之外，小米還看中了 AIoT 這個萬億賽道，人工智能在近幾年的突飛猛進，使得 AIoT 成為當下炙手可熱的領域之一。AIoT 芯片產業擁有和智能手機一樣的巨大市場空間，互聯網巨頭 BAT、手機廠商華為以及一些傳統家電企業紛紛開始入局。

　　其實早在 2013 年，小米就開始布局 IoT，憑借 MIUI 系統，經過近 6 年的沉淀和積累，小米收獲了數億用戶，積累了海量數據，可以說小米在 IoT 領域已然站穩腳跟。從 IoT 到 AIoT 是一個量變到質變的過程，從圖形交互到語音/視覺交互；從個體到整體；從互聯互通到以人為中心的智能服務。小米也在深度整合 AI 和 IoT 能力。

　　在去年 11 月的小米開發者大會上，主調就是 5G+AIoT，雷軍曾表示，作為智能生活的領先者，小米不僅將在 5G 終端發力，還計劃于 2020 年推出 10 款以上 5G 手機。在 5G 時代即將到來之際，手機 +AIoT 雙引擎將助推小米進入全新一輪高速發展的快車道。從 IoT 發展到 AIoT，是小米長年積累的順勢而為，而不單單是一項未來規劃。

　　在軟硬件方面，小米都已形成了規模優勢，而從整個產業角度來看，小米在下一盤大旗，大魚半導體就是小米發力 AIoT 最好的佐證。

　　2019 年 4 月，小米旗下的全資子公司松果電子團隊分拆組建新公司南京大魚半導體。南京大魚半導體將專注于半導體領域的 AI 和 IoT 芯片與解決方案的技術研發，而松果將繼續專注手機 SoC 芯片和 AI 芯片研發。

　　在去年 5 月份的 2019 世界半導體大會上，大魚半導體攜手平頭哥推出面向物聯網領域的全球首顆內置 GPS /北斗的 NB-IoT 雙模芯片大魚 U1。大魚半導體在一顆 Die 上同時集成了 GPS 和 PA，高集成打造超小體積 NB 模組，兼具高能效與成本效益的低功耗；以其 AP + CP + SP 三核架構設計的安全保障、強大的計算能力、充足的存儲空間、低 BOM 成本設計及靈活多變的客制化特點，總的來說，它是一顆軟硬件完善的產品級 SoC，可滿足物聯網時代下低功耗定位的可靠需求。

　　據了解，大魚半導體還做圖傳，其無人機圖傳套件是基于大魚半導體自研 SoC 芯片開發的一套高清圖傳系統，復用先進的 SDR 技術，可實現 20 公里高清穩定圖傳，最遠可達 40 公里。采用天空端 PCBA 搭配地面端帶屏遙控器的產品形式，外置接口豐富，可以廣泛應用于固定翼和多旋翼無人機，無人車，無人船以及機器人等設備的圖傳應用中。

　　拆分之后，小米給予大魚半導體團隊控股地位并鼓勵獨立融資，是小米在研發技術投入領域中持續走向深水區的最新探索，此舉意在使其能夠更快更好的發展，加速 AIoT 芯片的研發。而在 2019 年 11 月 15 日，大魚半導體A輪獲得了蘭璞資本的投資，具體金額未披露。

　　從手機到 IoT，小米在智能家居、穿戴等領域都有著明顯的先發優勢。在 AIoT 這個競爭激烈的賽道上，作為一支成功打造過產品級芯片的團隊，在如何快速產品化這個行業痛點上，大魚半導體有其自然的優勢以及獨特的基因。如果基于自己的大魚 U1 芯片和投資的上游供應鏈芯片企業，再加上融資的支持，小米能夯實在 AIoT 市場的地位，卡住下一個萬億賽道，是至關重要的。

　　而對于小米來說，新的一段征程正在開啟。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的小米造芯这五年的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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