作者：袁斯來

　　36 氪獨家獲悉，2 月 16 日晚間，OPPO CEO 特別助理發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發、云，以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。

　　馬里亞納為世界上最深的海溝，OPPO 以此來形容做“頂級芯片”這件最難的事。以目前的信息看，馬里亞納計劃是內部單獨的一個項目，其產品規劃高級總監為姜波。馬里亞納計劃在去年就已經有了端倪，據 36 氪獲悉，這一計劃名稱在去年 11 月就便出現在內部的文件中，但現在才首次告知全體員工。

　　這一計劃由 OPPO 的芯片 TMG（技術委員會）保證技術方面的投入，后者去年 10 月剛剛正式宣布成立，為整個集團 TMG 的一部分，負責內外部資源協調、重點項目評審等。據 36 氪了解，芯片技術委員會的負責人是陳巖，為芯片平臺部的部長，此前擔任 OPPO 研究院軟件研究中心負責人，他曾經在高通做過技術總監。

　　OPPO 在一步步推進自己的芯片布局。今年 1 月，芯片 TMG 有了更詳細的規劃和人員任命，其“對整個集團的芯片平臺定義和芯片開發領域領先型負責”，realme 和一加的技術人員也加入到了芯片 TMG 的專家團中，可以看出“造芯”是整個歐加集團（包括 OPPO、realme 和一加）未來的重要方向之一。

　　OPPO 要做芯片早有端倪。去年 11 月，OPPO 在歐盟知識產權局申請了“ OPPO M1”的商標，這款產品只是一款協處理器，也就是輔助運算芯片。而在此之前，OPPO 已經開發出比較成熟的芯片為電源管理芯片，用于支持 VOOC 閃充。

　　在去年 12 月的未來科技大會上，OPPO 一改自己低調的作風，久未出山的 OPPO CEO 陳明永亮相，并號稱未來三年研發總投入將達到 500 億元，這其中芯片部分自然會燒掉不少錢。

　　但問題在于，過去 OPPO 習慣于輕快打法，芯片行業的高投入和不確定性與 OPPO 的習慣背道而馳。

　　無論是小米做澎湃，還是 vivo 和三星合作獵戶座，都可以看出手機廠商們的最終目標都是系統 SoC 芯片。如果要造 SoC，短期內砸錢也看不到成果。華為的海思芯片 2008 年至 2018 年期間，投入研發費用總計超過 4800 億元，2019 年上升至 1200 億元；高通 2017 年的研發費用就超過 30 億美元，聯發科一年的投入也超過 15 億美元。

　　這條路并不好走。OPPO 3 年 500 億的投入，即便全部用于芯片研發，放在芯片行業也只是平均水平。

　　OPPO 做芯片其實是“不得已而為之”。 這篇內部傳閱的文章中提到背后的理由，包括 OPPO 自身的“差異化需求”，也提到即便是高通和谷歌這樣優秀的公司，也很難支持 OPPO 未來“軟硬服”一體的“夢想”。“（做芯片）還是改造公司的短板，5G 終端從銷售的端口到生態和以前模式不一樣，需要補全過去的弱點。”一位老 OPPO 人對 36 氪分析。

　　OPPO 的技術野心不止芯片，OPPO 同時公布的三大計劃中，除了關于芯片的“馬里亞納計劃”外，還包括涉及軟件工程和扶持全球開發者的“潘塔納爾計劃”、打造云服務的“亞馬遜計劃”，分別對應“軟件”、“服務”及“硬件”幾大范疇。

　　而在各個子 TMG（技術委員會）中，除了芯片外，還包括材料、無線通訊等等，短期內能看到成效、并且已經有所積累的都是第一期項目，比如云平臺、影像、AI 等，芯片、材料等則被劃分到了第二期。

　　OPPO 想要在芯片、云服務乃至軟件上有所作為，顯然意識到過去依靠品牌高空轟炸的打法的短板，它從未如此急迫要擺脫“強營銷，弱技術”的標簽。而 OPPO 最大的難題，是保證現在的商業模式持續提供彈藥，又不至于成為未來投入的包袱。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的OPPO制定造芯片计划，建立技术委员会，并提出三大计划的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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