作者：袁斯來

　　36 氪獨(dú)家獲悉，2 月 16 日晚間，OPPO CEO 特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計(jì)劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。

　　馬里亞納為世界上最深的海溝，OPPO 以此來形容做“頂級(jí)芯片”這件最難的事。以目前的信息看，馬里亞納計(jì)劃是內(nèi)部單獨(dú)的一個(gè)項(xiàng)目，其產(chǎn)品規(guī)劃高級(jí)總監(jiān)為姜波。馬里亞納計(jì)劃在去年就已經(jīng)有了端倪，據(jù) 36 氪獲悉，這一計(jì)劃名稱在去年 11 月就便出現(xiàn)在內(nèi)部的文件中，但現(xiàn)在才首次告知全體員工。

　　這一計(jì)劃由 OPPO 的芯片 TMG（技術(shù)委員會(huì)）保證技術(shù)方面的投入，后者去年 10 月剛剛正式宣布成立，為整個(gè)集團(tuán) TMG 的一部分，負(fù)責(zé)內(nèi)外部資源協(xié)調(diào)、重點(diǎn)項(xiàng)目評(píng)審等。據(jù) 36 氪了解，芯片技術(shù)委員會(huì)的負(fù)責(zé)人是陳巖，為芯片平臺(tái)部的部長，此前擔(dān)任 OPPO 研究院軟件研究中心負(fù)責(zé)人，他曾經(jīng)在高通做過技術(shù)總監(jiān)。

　　OPPO 在一步步推進(jìn)自己的芯片布局。今年 1 月，芯片 TMG 有了更詳細(xì)的規(guī)劃和人員任命，其“對(duì)整個(gè)集團(tuán)的芯片平臺(tái)定義和芯片開發(fā)領(lǐng)域領(lǐng)先型負(fù)責(zé)”，realme 和一加的技術(shù)人員也加入到了芯片 TMG 的專家團(tuán)中，可以看出“造芯”是整個(gè)歐加集團(tuán)（包括 OPPO、realme 和一加）未來的重要方向之一。

　　OPPO 要做芯片早有端倪。去年 11 月，OPPO 在歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)了“ OPPO M1”的商標(biāo)，這款產(chǎn)品只是一款協(xié)處理器，也就是輔助運(yùn)算芯片。而在此之前，OPPO 已經(jīng)開發(fā)出比較成熟的芯片為電源管理芯片，用于支持 VOOC 閃充。

　　在去年 12 月的未來科技大會(huì)上，OPPO 一改自己低調(diào)的作風(fēng)，久未出山的 OPPO CEO 陳明永亮相，并號(hào)稱未來三年研發(fā)總投入將達(dá)到 500 億元，這其中芯片部分自然會(huì)燒掉不少錢。

　　但問題在于，過去 OPPO 習(xí)慣于輕快打法，芯片行業(yè)的高投入和不確定性與 OPPO 的習(xí)慣背道而馳。

　　無論是小米做澎湃，還是 vivo 和三星合作獵戶座，都可以看出手機(jī)廠商們的最終目標(biāo)都是系統(tǒng) SoC 芯片。如果要造 SoC，短期內(nèi)砸錢也看不到成果。華為的海思芯片 2008 年至 2018 年期間，投入研發(fā)費(fèi)用總計(jì)超過 4800 億元，2019 年上升至 1200 億元；高通 2017 年的研發(fā)費(fèi)用就超過 30 億美元，聯(lián)發(fā)科一年的投入也超過 15 億美元。

　　這條路并不好走。OPPO 3 年 500 億的投入，即便全部用于芯片研發(fā)，放在芯片行業(yè)也只是平均水平。

　　OPPO 做芯片其實(shí)是“不得已而為之”。 這篇內(nèi)部傳閱的文章中提到背后的理由，包括 OPPO 自身的“差異化需求”，也提到即便是高通和谷歌這樣優(yōu)秀的公司，也很難支持 OPPO 未來“軟硬服”一體的“夢(mèng)想”。“（做芯片）還是改造公司的短板，5G 終端從銷售的端口到生態(tài)和以前模式不一樣，需要補(bǔ)全過去的弱點(diǎn)。”一位老 OPPO 人對(duì) 36 氪分析。

　　OPPO 的技術(shù)野心不止芯片，OPPO 同時(shí)公布的三大計(jì)劃中，除了關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”外，還包括涉及軟件工程和扶持全球開發(fā)者的“潘塔納爾計(jì)劃”、打造云服務(wù)的“亞馬遜計(jì)劃”，分別對(duì)應(yīng)“軟件”、“服務(wù)”及“硬件”幾大范疇。

　　而在各個(gè)子 TMG（技術(shù)委員會(huì)）中，除了芯片外，還包括材料、無線通訊等等，短期內(nèi)能看到成效、并且已經(jīng)有所積累的都是第一期項(xiàng)目，比如云平臺(tái)、影像、AI 等，芯片、材料等則被劃分到了第二期。

　　OPPO 想要在芯片、云服務(wù)乃至軟件上有所作為，顯然意識(shí)到過去依靠品牌高空轟炸的打法的短板，它從未如此急迫要擺脫“強(qiáng)營銷，弱技術(shù)”的標(biāo)簽。而 OPPO 最大的難題，是保證現(xiàn)在的商業(yè)模式持續(xù)提供彈藥，又不至于成為未來投入的包袱。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的OPPO制定造芯片计划，建立技术委员会，并提出三大计划的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。