一页芯片并购史:美式创业像养猪,亚洲老板是在养儿子
合并與收購(M&A)一直是半導體行業中舉足輕重的大事,因為一件并購案的出現,通常不只代表兩家企業進行整并,往往也會對行業帶來或大或小的沖擊。
若并購是跨國案件,背后可能還有國家及產業競爭力興衰與消長的原因。仔細分析過去半導體產業發生過的并購故事,有助于大家對半導體業有更深的理解與認識。
一、收購狂人陳福陽
從美國談起,而要談半導體產業精彩的并購史,博通絕對是一個好的開始。
有 “收購狂人” 之稱的博通 CEO 陳福陽,雖然出身馬來西亞華人,但發動并購的狠勁,完全不輸華爾街兇猛的私募大鱷。
尤其是2005 年陳福陽出任博通的前身 Avago 的 CEO,利用 “以小博大” 的高杠桿操作手法,不斷發動各種并購案,終于讓博通蛻變為產品線廣闊且競爭力強大的頂尖 IC 設計大廠。
2013 年,Avago 以 66 億美元收購擁有強大 ASIC 技術及硬碟、存儲芯片商 LSI ; 2016 年再動用 370 億美元收購博通,成為當時半導體業規模最大的收購案,后來 Avago 才改名為博通。
在收購博通 10 個月后,陳福陽又花了 59 億美元收購通訊大廠博科(Brocade),一路帶領著博通成為全球第 5 大半導體廠。
2017 年,陳福陽更提出要以 1300 億美元收購 IC 設計龍頭高通,這項驚人的計畫立即震撼全球。為了順利收購高通,他還現身白宮與特朗普見面,并宣布要將博通總部從新加坡遷回美國,創造更多就業機會。
不過,特朗普最終仍以 “國家安全” 為由,拒絕博通、高通聯姻,陳福陽意外在高通身上踢到鐵板。
在收購高通失敗后不久,陳福陽再度發動攻勢,不過這次選擇的卻是軟件公司。
2018 年,博通以 189 億美元收購軟件業者 CA Technologies,2019 年又以 107 億美元收購賽門鐵克企業安全業務,一次又一次讓市場跌破眼鏡。
顯然收購高通失利后,陳福陽已沒有收購硬件公司的想法,反而是認為 IC 硬件的發展瓶頸,必需大力跨足橫向的軟體整合,才能提供客戶最好的解決方案。
2017 年底,臺積電慶祝成立 30 年周年論壇時,曾邀請多位重量級客戶與會。
當時陳福陽在演講中預言,2020 年之后的半導體產業結構,包括像蘋果、Google、亞馬遜、微軟、阿里巴巴、騰訊這樣的云服務供應商,會自己設計架構、寫軟件、做芯片,全力投入垂直整合,在未來半導體業將居主導地位,而且占比超過一半以上,甚至較 “晶圓代工” 所占比重還大。
正是因為預期未來云端大廠的切入,會明顯沖擊現有半導體業的 IC 設計、晶圓代工、封裝測試等分工型態。
因此,陳福陽認為,只有積極布局 IP 實力,才能抵擋這些云服務大廠的強力攻勢,而且要軟硬件全線整合,因此博通才有積極并購軟件大廠的動作。
總結博通的并購手法,在陳福陽手上完成的每個并購案,事前都會經過精密計算,哪些部門留下來,哪些部門切出去,甚至可以賣給誰,都已做好研究,既然要花大錢收購,一定得連本帶利賺回來。
至于留下來的事業都會采取“削減成本、提高利潤” 的作法,讓并購達到最高綜效。
二、TI 的古典并購法則
若說博通是年代較近、追求效益極大化的并購典范,那么老牌德州儀器 TI 則是較古典、講究策略轉型的案例。
TI 成立于 1952 年,早年集成電路發明者 Jack Kilby 就是來自 TI。
在 80 年代日本還未崛起前,TI 是 DRAM 大廠,后來轉型做功能手機芯片,在諾基亞還是手機霸主的年代,TI 是諾基亞最主要的芯片供應商。
不過,在 3G 手機興起后,TI 不敵高通與聯發科,只好再找尋新的發展方向,最后是朝向類比 IC 發展。
每一次的轉型,TI 也不免要發動一連串并購案,透過整并讓公司徹底轉骨。
2011 年,擔任 TI 執行長的 Richard Templeton,決定朝向當時 TI 內部最大的產品線類比與嵌入式芯片全力發展,其他產品線則是陸續停掉或賣掉,斷掉可能的后路,例如 2012 年就全面退出手機芯片市場。
TI 布局類比IC的過程也相當精彩,首先是在產能上布下天羅地網。
2010 年,TI 以低價并購三座晶圓廠,包括由中芯代管的成都 8 吋廠成芯半導體,也買下飛索日本 Spansion Japan 旗下的 8 寸廠和 12 寸廠,另外還收購倒閉的德國DRAM廠奇夢達的 12 寸廠設備,再搬到美國成立 12 吋廠。
在大家都還搞不清楚 TI 為何投資那么多產能設備時,2011 年,TI 就宣布買下美國老牌類比 IC 大廠國家半導體公司 National Semiconductor,將雙方各擅勝場的產品線全部整并起來。
由于前一年已投入龐大產能,產品加上產能有如火上加油,立即發揮相乘效果。
TI 的市占率一路成長,至 2018 年為止,在全球類比 IC 市占率達到 18%,足足是第二名 Analog Device 市占 9% 的兩倍,也是第三名英飛凌及第四名 Skyworks 市占 6% 的三倍。
對產業競爭與變化有興趣的讀者,TI 的并購歷程是觀察產業變化最好的教材,不僅記錄老牌企業如何制定轉型策略,且透過每一個并購,快速取得轉型過程最需要的人才、技術、產品、客戶及市場,也讓并購成為協助企業完成轉型挑戰的強大工具。
三、英特爾坎坷的手機芯片路
另外,美國半導體龍頭英特爾早年也是透過收購具創新技術的企業,得以長年壟斷微處理器霸主地位。
但近幾年來網路、手機崛起,英特爾也想在這些領域多方布局,因此并購動作也跟著加速,例如收購自動駕駛技術 Mobileye,還有全球第二大 FPGA 供應商 Altera 等。
不過,英特爾在手機芯片布局多年,成績一直都不太好。
英特爾靠著多年來自己投入研發,且在 2010 年以 14 億美元收購英飛凌的無線芯片業務,而當時英飛凌就是蘋果智能手機的供應商。
雖然努力多年,英特爾終于還是把芯片再度賣進大客戶蘋果,但蘋果采用英特爾芯片的目的,有更多是希望借此制衡高通的壟斷地位。
但是,英特爾在每一世代的芯片表現都不如預期,最后終究還是打不過掌握核心專利技術的高通。
2019 年 7 月英特爾以 10 億美元的“友情價”,將包括 2200 名員工及 17000 項專利技術與設備全部賣給蘋果。
從美國半導體企業的并購歷史,也可以簡單歸納出三個結論。
首先,并購是企業快速成長擴充的不二法門,尤其可以彌補本身布局太晚或成績不佳的缺點。
因此,并購在美式企業相當稀松平常,有關并購談判、董事會及經理人如何運作、雙方進行合并的流程、如何提高并購成功機率等相關知識,都是企業經理人必備的基本修養。
而且,很多并購都以溢價進行,被并購方的經理人通常可以獲得不錯的離職金,努力大半輩子的職場生涯,有機會中場休息一下,再找機會重新出發,大部分經理人都不會拒絕。
其次,并購要成功,除了要有買方,也要有賣方,唯有企業愿意賣、舍得賣,交易才能完成。
美式企業文化對于賣公司一向沒有太多包袱,比較能夠用平常心視之,創辦公司或經營企業其實像養豬,豬養大、養肥了,自然選擇待價而估、高價出脫,這根本是天經地義的事。
但是,很多亞洲企業的老板,對自己的公司用情很深,就如同自己的小孩,誰會把養大的兒子賣掉?
而且就是因為舍不得,往往在企業最搶手的時候錯過出場機會,之后再低價也沒人要買了。
第三,企業并購有成功也有失敗,前述案例大部分是成功企業,但并購失敗的例子比比皆是,即使英特爾這種超強的龍頭企業,在手機芯片上,一樣擠不進第一梯隊,最后只能收攤賣掉。
此外,美式企業并購太頻繁,整并過程中大刀一揮,多少人工作立即不保,像博通遇到不賺錢的部門就賣掉,很現實也很沒耐心,對于需要花長時間才能見到成效的事業,常常造成很大的遺憾。
不過,美式企業不斷并來并去,雖然員工流動頻繁,但若從整體來看,組織可以重新調整,人員與資源都重新運用,有時候對因應不斷變化的產業環境來說,反而是一件好事。
被裁掉的員工經常選擇創業,也形成美國創業風氣特別興盛,到底是福是禍,有時也很難講。
三、聯電轟動江湖的 “五合一” 大整并
談完美國,再來看看臺灣半導體業如何并購。由于臺灣半導體產業發展較早,過去留下的并購軌跡,或許也可以給大陸正方興未艾的半導體發展與頻傳的并購帶來一點啟發。
要記錄臺灣半導體并購史,聯電應該是最早將并購策略搞得虎虎生風的例子。
1995 年是聯電與臺積電激烈競爭的年代,當時聯電董事長曹興誠看到晶圓代工產能極度缺乏,便積極說服北美 11 家重量級 IC 設計公司,將這些客戶都拉進來當晶圓代工廠的股東,并且成立了聯誠、聯瑞、聯嘉三家晶圓代工公司。
之后又做了一次 “五合一” 的大合并,將每一個轉投資全部并回聯電,成為 2000 年臺灣及全球半導體業的重要大事。
1996 年,聯電轉型為純晶圓代工廠,要與臺積電一較高下,于是又把產品部門切割出去,成立聯發科、聯詠、智原等眾多聯字輩的 IC 設計公司。
曹興誠把并購與分割策略玩到無人能及,也讓他成為臺灣半導體業策略最靈活的老板。
至于當年與聯電競爭的臺積電,如今當然已坐穩全球龍頭,而且領先幅度也大幅拉開。
早年臺積電很少發動并購,大部分技術及產能都靠自己發展,但 2000 年前后分別并購德碁與世大兩家臺灣半導體公司,是臺積電少見的大型并購案。
世大被臺積電收購后,原 CEO 張汝京更帶著團隊到大陸成立中芯國際,也展開了大陸發展晶圓代工產業的一頁篇章。
不過,若對比臺積電與聯電的世紀爭霸,臺積電目前穩居全球第一,至于并購與切割策略靈活的聯電,實力則已被拋在后頭,因此,企業強不強,重點絕對不在并購,本身是否具備核心競爭力才是關鍵。
四、日本半導體的黃昏
若把時間拉到近期,臺灣與日本半導體業的合作已是更加緊密。
2014 年,聯電參與日本富士通半導體的增資,雙方合作多年后,2019 年 9 月,聯電宣布以 544 億日圓全部收購富士通半導體,將這座月產量 3 萬多片的 12 寸廠納入聯電旗下,讓聯電成為臺日晶圓代工合作中的代表企業。
聯電之所以能夠收購富士通半導體,是因為日本半導體 IDM 技術大多停留在 65nm 節點,在后續的 40nm、28nm、16nm 等高端工藝投資都已停止,因此才會引進聯電帶入 40nm 技術。
幾年合作下來,決策向來較緩慢且很小心的日方認為,若將公司賣給擁有更佳工藝技術與管理經驗的聯電,可以讓富士通爭取更多日本半導體的委外代工訂單,因此決定全部出脫股權。
除了聯電外,2019 年 11 月底,存儲供應商華邦電子旗下的邏輯 IC 供應商新唐也宣布以 2.5 億美元收購 Panasonic 半導體事業部。
日本曾是半導體大國,90 年代松下更居全球前十大半導體公司之列,但如今盛況不再,技術不僅落后,多年來虧損累累,2019 年還大虧 2.15 億美元。
產業競爭毫不留情,當年領先再多,還是會不進則退,華邦與新唐在臺灣半導體產業中也并非數一數二的企業,但技術已明顯超前 Panasonic 甚多,顯示臺灣整體半導體制造技術已明顯超越日本。
臺日組成聯盟的例子還有不少,而且還擴及產業界與學術界的合作,例如 2019 年底臺積電也宣布與東京大學簽約策略聯盟,雙方在材料、物理、化學等領域合作研發,并全面啟動在日本招募人才的計劃。
五、典型溫商張虔生
若要談到臺灣半導體業的并購,絕對不能漏掉目前是全球半導體封測產業龍頭的日月光集團。
日月光董事長張虔生的家族來自溫州,到臺灣后靠房地產起家,1984 年臺灣積極推動半導體事業,臺大電機系畢業的張虔生便選擇在高雄楠梓加工區創立日月光,正式跨足半導體封裝業。
從 1999 年起,擅長財務操作的日月光,開始積極在國際市場并購,先是透過福電電子收購全美最大獨立測試廠 ISE Labs,由封裝業進入測試業。
接著又吃下 Motorola 中壢廠及南韓廠,并購腳步延伸到 IDM 大廠。此外,也取得環隆電氣控股權,再拓展事業版圖至系統組裝業。
后來,日月光持續并購日商 NEC 日本山形縣的封測廠,建立日本生產據點;并購上海的封測廠威宇科技,也購買山東的威海公司等。
2018 年又吃下臺灣第二大的封測集團矽品,通過一連串的并購,讓日月光一躍而為全球封測業的龍頭廠。
日月光靠著不斷并購建立全球第一的封測集團,背后是來自張虔生的強烈企圖心。
一位在日月光服務過的員工說,張虔生對全球半導體封測產業的研究,可以深入到每家工廠有多少產能,用什么技術、規格,都摸得一清二楚,“他會用 Excel 軟件,自己寫一、二千行的資料庫,把全球半導體的市場供需與產能狀況都記下來,作為日后擴產與投資依據,而不是憑感覺行事。”
一位早年銷售設備給日月光的臺灣惠普業務表示,當年日月光成立不久,他與臺灣惠普總經理柯文昌去拜訪日月光,結果張虔生竟然說“日月光以后會成為世界第一,請你們把最好的設備賣給我們。”
這句話后來傳回惠普,大家都只當玩笑話,但沒想到,如今他真的完成 36 年前的夢想了。
此外,目前在全球 IC 設計排名前五強的聯發科,事業版圖也有不少是靠著并購建立起來。
例如 2004 年,聯發科買下原屬宏碁的 DVD 芯片商揚智; 2007 年更購并美商 ADI,補強本身在 3G 芯片與射頻技術的不足; 2011 年則合并全球第 3 大 WiFi 芯片商雷凌;2012 年并入手機芯片競爭對手晨星; 2016 年聯發科買下類比 IC 廠立锜;2017 年購并手機用 PA、射頻開關的絡達,2019 則并購中國最大的射頻前端及高端類比芯片公司唯捷創芯(Vanchip)。
在聯發科眾多并購案中,有時是為了彌補本身產品線不足,例如 ADI、雷凌、立锜與絡達。不過,也有時是為了“消滅對手、減少競爭”,例如并購揚智及晨星,減少了在 DVD 及手機芯片的激烈競爭。
被稱為 “大M并小M” 的聯發科并晨星,其實兩家公司都擁有手機及電視芯片事業,但聯發科強在手機,晨星贏在電視,兩強結合后,也在手機與電視都取得絕對領先。
早年臺灣半導體業到海外并購的例子并不多,但近年來產業實力加強后,企業家的信心增強,海外并購案開始增加。
中國近來也加速啟動并購,2019 年最重要的案例就是韋爾收購豪威,隨著產業布局不斷擴大,未來并購實力將會不斷提升,很值得大家拭目以待。
總結
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