原標題：雷軍的貪婪時刻：兩個月密集投資 8 家芯片公司，小米極速“補”芯！　　

　　看點：“投資公司”小米的造芯路：資本砸向 8 家芯片公司，能扶起澎湃 S2？

　　文/韋世瑋

　　來源：智東西（ID:zhidxcom）　　

　　2020 年開篇不久，“投資公司”小米又開始有所行動了。

　　巴菲特說：“別人貪婪時我恐懼，別人恐懼時我貪婪”，在全球經濟陷入危機邊緣的時刻，雷軍的小米產業基金已經開啟貪婪模式。

　　從 1 月 16 日起，小米集團通過旗下的湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙），簡稱小米長江產業基金，在短短兩個多月內，先后投資了帝奧微電子、靈動微電子和翱捷科技等八家半導體公司。

　　這一波操作，距離 2019 年 11 月 19 日，小米第一次投資速通半導體才過了不到半年。至此，小米供應鏈投資版圖一隅，半導體布局已擴展至 19 家，覆蓋 Wi-Fi 芯片、射頻（RF）芯片、MCU 傳感器和 FPGA 等多個領域。

　　小米的造芯夢并未停止。

　　去年 10 月，智東西曾針對小米的供應鏈投資情況進行了調查報道，圍繞小米的生態鏈和供應鏈投資戰略，尤其是半導體領域進行了梳理。（《小米突圍戰：兩年投資 12 家供應鏈企業的布局與廝殺，雷軍還有多少底牌？》）

　　小米在 2019 年第二季度財報中透露，截止 2019 年 6 月 30 日，其共投資公司超過 270 家，總賬面價值 287 億人民幣，同比增長 20.8%。與此同時，截至 8 月 20 日，它已投資 12 家供應鏈公司，覆蓋半導體到智能制造領域。

　　其中，它所投資的 8 家半導體公司，不僅在短期內為自身的“AI+AIoT”雙引擎戰略提供了續航動力，同時也為它長期沖擊芯片研發市場，打通產業鏈“經脈”埋下了技術伏筆。

　　而這些，都是小米在澎湃 S2 芯片流產后，針對半導體領域所進行的產業鏈“自救”與新打法。

　　隨著小米在 2020 年以來的一系列投資動作，智東西決定再次聚焦小米的半導體投資規劃，在探究小米在半導體領域的布局與進展的同時，也從中摸清它隱藏在背后的戰略思路和變化。

　　與此同時，小米的產業鏈投資戰術是否真能開創出新的技術布局玩法？長路漫漫，小米的造芯之路又體現了雷軍的哪些野心和期待？

　　01　　

　　2020 年連打“八槍”，加速半導體供應鏈投資

　　今年 2 月，在小米開年首個產品發布會上，從太空旅走了一遭的旗艦機小米 10 再次引起行業熱度，其中撐起產品性能的主角，也從高通驍龍 855 升級到了驍龍 865。

　　驍龍 865“光環”加持的背面，是小米澎湃 S2“暗淡”的第三年。

　　“自研芯片”一詞，從 2017 年小米 5C 手機及其搭載的澎湃 S1 面世后，逐漸成為小米的又一軟肋，而這也是一個早已被行業講“爛”了的故事。

　　2018 年，自小米旗下的半導體公司松果電子重組，成立南京大魚半導體后，小米的自研造芯路在外界看來似乎已經停止了步伐。

　　雖然在一年后，大魚半導體聯合平頭哥共同發布了名為 U1 的 NB-IoT SoC 芯片，面向物聯網領域，內置 GPS 和 PA（功率放大器芯片），支持北斗 NB-IoT R13，卻未在市場中掀起太大的浪花。回頭看，不知從什么時候起，松果電子的官網也早已落滿了灰，顯示無法訪問。

　　但與小米自研芯片進程緩慢相反的是，小米的半導體投資動作正逐漸加快。

　　2018 年 1 月 23 日，小米旗下的紫米科技和雷軍合伙創建的順為資本，對從事集成電路（IC）研究和設計的半導體公司——南芯半導體進行了A輪投資，交易金額數千萬人民幣，打響小米踏足半導體投資戰場的第一槍。

　　隨后兩年里，小米投資“引擎”不斷加速，相繼入股了云英谷科技、樂鑫科技、芯原微電子等 19 家半導體公司，覆蓋顯示驅動芯片、MCU 傳感器、Wi-Fi 芯片和射頻芯片等多個領域。其中，聚辰半導體、樂鑫科技和晶晨半導體 3 家公司，已成功在科創板上市。

　　而小米的這股沖勁兒也延續到了 2020 年，并在市場展現出更猛的勢頭。

　　自 1 月 16 日以來，小米旗下的湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙），簡稱長江小米產業基金，在兩個月內共投資了 8 家半導體公司，新增投資 7 家，遠遠超過以往頻率。

　　據公開信息統計，這 8 家半導體公司分別為帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微電子、翱捷科技、靈動微電子和瀚昕微電子。

　　1、帝奧微電子

　　成立于 2010 年 2 月的帝奧微，是一家混合模擬半導體 IC 設計及制造公司，其創始人兼董事長鞠建宏畢業于美國紐約州立大學電子工程專業，在正式創立帝奧微前，他曾在美國仙童半導體有著近十年的工作經驗，負責芯片的設計、技術、應用和市場等工作。

　　目前，帝奧微面向消費類電子、智能家居、LED 照明、醫療電子及工業電子等領域，提供相應的芯片解決方案，主要產品包括 LED 照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率電源管理電子元件，以及應用于各種模擬音頻/視頻的電子元件。

　　截至 2019 年 7 月 1 日，帝奧微已申請 65 項各類專利。其中，已授權發明專利 15 項、已授權實用新型專利 17 項。

　　據江蘇南通蘇通科技產業園區管理委員會公開信息，2019 年 6 月 30 日，帝奧微已獲得科創板上市入軌。

　　而在 2020 年 1 月 16 日，帝奧微也迎來了小米的一筆戰略融資，其股東新增長江小米基金，持股 17.23%，但關于交易金額尚未披露。

　　2、靈動微電子

　　靈動微電子是一家 MCU 芯片及解決方案提供商，成立于 2011 年 3 月，其董事長兼 CEO 吳忠潔博士畢業于東南大學，有著多家大型芯片設計公司工作經驗。

　　在產品方面，靈動微電子基于 Arm Cortex-M0 及 Cortex-M3 內核，研發了 MM32 系列 MCU 產品，主要為F/L/W/SPIN/P五大系列，分別針對通用高性能市場、超低功耗及安全應用、無線連接、電機及電源專用，以及 OTP（One Time Programable）型 MCU。

　　據了解，MM32 系列 MCU 產品已廣泛應用于汽車電子、工業及電機控制、智慧家電及醫療、消費電子等市場。

　　實際上，早在 2015 年 8 月 31 日，靈動微電子就已在新三板掛牌上市，但該公司在 2019 年發布公告稱，其將于 3 月 14 日起終止股票掛牌，宣布退市。

　　緊隨著小米半導體產業鏈投資的擴大，小米也將投資的目光聚焦在靈動微電子的 MCU 技術優勢上。今年 1 月 19 日，靈動微電子獲得長江小米產業基金投資的戰略融資資金，注冊資本增至 5668 萬元，增幅 19.88%。

　　與此同時，小米產業基金管理合伙人王曉波成為靈動微電子新任董事。

　　3、芯百特微電子

　　相比于小米投資的其他半導體公司，成立于 2018 年 10 月的芯百特則顯得尤為年輕。

　　據了解，該公司創始人兼 CEO 張海濤從清華大學微電子專業碩士畢業后，赴美求學獲得了加州大學微電子系博士學位，并在高通、TriQuint 和 RFaxis 公司有著十余年工作經驗。同時，他也曾帶領研發團隊負責蘋果 iPhone5/6 和德州儀器 WiFi 射頻終端項目。

　　芯百特主要利用高性能射頻芯片技術，進行無線通訊射頻器件的設計和研發，產品布局 5G、Wi-Fi 和 IoT 等領域，面向通訊設備、消費電子、汽車電子、醫療電子和智能設備等多個市場。

　　目前，該公司已研發出 Wi-Fi 5 前端模塊（FEM）、5G 通訊功率放大器和射頻開關等產品，與小米、聯想、中國移動和中國電信等公司達成合作伙伴關系。

　　今年 1 月 21 日，芯百特也披露其第一筆股權融資情況，長江小米產業基金投資 56.03 萬人民幣，持股占比 4.33%，成為該公司第七大股東。

　　4、峰岹科技（Fortior）

　　成立于 2010 年 5 月的峰岹科技，是一家較為低調的 IC 設計公司，主要研發電機驅動控制專用芯片。

　　據調查，創始人兼 CEO 畢磊在 2012 年曾入選國家中組部的第八批“千人計劃”，而 CTO 畢超在 2015 年同樣也入選了第十一批“千人計劃”，這是我國針對引進歸國人才方面，所實行的一項重要人才政策。

　　與此同時，畢超擔任新加坡國立大學博士后導師、IEEE 高級會員，并曾擔任新加坡科技局資深科學家，在電機技術領域有著豐富的研發經驗。

▲峰岹科技 CTO 畢超

　　目前，峰岹科技在中國和新加坡分別設立了兩大研發中心。

　　它通過多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動等核心技術，研發了直流無刷電機驅動全系列產品，包括三相 BLDC 專用控制芯片、單相 BLDC 專用控制芯片、電機專用 MCU 系列等，廣泛應用于終端設備、無人機、消費電子、家電電和醫療設備等領域。

　　2014 年 4 月，峰岹科技獲得了交易金額數千萬人民幣的A輪融資。而今年 1 月 21 日公開的戰略融資，則由小米長江產業基金、中興創投等機構投資，其中小米投資 129.72 萬人民幣，股權占比 1.87%。

　　5、昂瑞微電子

　　對剛剛搬了新家的昂瑞微來說，小米在 2 月 20 日投資的 310.71 萬人民幣，無疑是個喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已經七年未曾進行增資。據了解，這筆投資后小米股權占比為 6.98%，成為昂瑞微的第三大股東。

　　與此同時，這筆投資昂瑞微也將用于 5G 手機終端的射頻前端芯片，以及新一代物聯網 SoC 芯片的研發中。

　　昂瑞微成立于 2012 年 7 月，是我國重要的射頻/模擬集成電路設計研發廠商之一。

　　它通過長期積累的 CMOS、SiGe、GaAs 和 GaN 等射頻工藝，面向手機終端和物聯網領域，研發了 2G/3G/4G/5G 射頻前端芯片、藍牙低功耗（BLE）芯片、雙模藍牙芯片、低噪聲放大器等一系列射頻前端和無線連接芯片，量產芯片已超過 200 款。

　　據了解，昂瑞微研發的芯片已覆蓋移動終端、可穿戴設備、無人機和智能家居等消費領域，客戶包括三星電子、富士康、中興、TCL 和聯想等在內的廠商。

　　6、速通半導體

　　與其他傳統芯片廠商相比，成立于 2018 年 7 月的速通半導體也較為年輕，是一家 Wi-Fi 6 芯片設計公司，但它卻是小米 2020 年半導體投資中唯一非新增投資的企業。

　　實際上，長江小米產業基金在 2019 年 11 月 19 日就已入股速通半導體，成為該公司第六大股東，而這也是小米 2019 年在半導體領域的最后一筆投資。

　　基于速通半導體在 Wi-Fi 6 領域的芯片研發技術，小米決定加大砝碼，并于今年 2 月 20 日領投該公司的A輪融資，耀途資本跟投。至此，速通半導體的注冊資本從最初的 1040 萬人民幣增長至 1300 萬人民幣，增幅 25%。

　　除了進一步擴大工程研發團隊外，速通半導體還計劃將這筆投資用于 Wi-Fi 6 SoC 產品的研發和量產中。

　　據悉，該公司的核心研發團隊有著較為豐富的 Wi-Fi 6 標準化經驗，此前已在全球范圍內研發了超 20 款 Wi-Fi、藍牙和蜂窩 4G 的無限 SoC 芯片組。

　　現階段，該公司亦正在加速下一代 Wi-Fi 6 芯片組的研發和量產工作，以進一步滿足市場對 Wi-Fi 6 芯片的強勁需求。

　　7、翱捷科技

　　翱捷科技是一家主要研發移動終端設備、物聯網、導航以及其他消費類電子芯片的基帶芯片設計公司，成立于 2015 年，并在 2017 年 8 月獲得了阿里巴巴的和深創投投資的A輪融資，阿里巴巴為第一大股東，持股 21.75%。

　　有著豐富的融資歷程的翱捷科技在今年 2 月 24 日，獲得了由長江小米產業基金、興證投資等機構的戰略投資入股，注冊資本亦從 3.63 億美元增長至 3.75 億美元。其中，小米的認繳出資額為 519.17 萬美元，占比 1.38%。

　　據了解，翱捷科技創始人兼董事長戴保家碩士畢業于美國佐治亞理工學院電氣工程學，還擁有芝加哥大學工商管理碩士學位。在創立翱捷科技前，他還曾擔任射頻芯片公司銳迪科的董事長兼 CEO。

　　值得一提的是，該公司在 2017 年收購了 Marvell 公司的移動通信部門（MBU），成為我國為數不多擁有全網通技術的公司之一。

　　目前，翱捷科技的產品線已覆蓋 2G/3G/4G/5G 和 IoT 在內的多制式通訊標準，并成功研發了移動通信基帶芯片、Wi-Fi 芯片、LoRa 芯片和多模物聯網可穿戴芯片等多款通信芯片。

　　8、瀚昕微電子

　　成立于 2017 年 3 月的瀚昕微電子，是一家快充協議芯片公司，包括數模混合芯片、電源芯片等。目前，該公司已擁有 LDO（low dropout regulator）、電壓檢測、鋰電池充電、快充接口識別和 USB 充電協議端口等多條業務產品線，廣泛覆蓋玩具、智能電表及快速充電等領域。

　　據了解，瀚昕微電子不僅與 TCL、SK 海力士在 2017 年達成了數千萬戰略投資合作，同時還是高通、華為和展訊等公司的快充協議供應商，快充協議芯片的累計出貨量已將近 1 億顆。

　　就在一周前的 3 月 10 日，長江小米產業基金宣布新增對外投資，正式入股瀚昕微電子，認繳出資 30.86 萬人民幣，持股占比 9.92%，成為該公司的第四大股東。

　　與此同時，瀚昕微電子的注冊資本也從原來的 277.78 萬人民幣，增長至 311.21 萬人民幣，增幅 12.04%。

　　02　　

　　小米沖擊半導體的重要武器：長江小米產業基金

　　不難看出，小米的半導體產業布局和雷軍慣用的“一手生態鏈，一手產業鏈”投資路徑相同，也將“雞蛋”放在了兩個籃子里，一個是自研芯片，一個是產業鏈投資。

　　但從實際情況看來，小米的自研造芯路走的并不順暢。

　　據了解，小米在 2017 年推出的澎湃 S1 是一顆 64 位處理器，采用 28nm 制程工藝和八核心設計，并包含了 4 顆 2.2GHz 主頻 A53 內核、4 顆 1.4GHz 主頻 A53 內核，以及 4 核 Mali-T860 GPU。

　　對于互聯網起家的小米來說，澎湃 S1 的誕生雖然已很不容易，但雷軍將小米半導體研發的第一槍打在了移動智能終端市場，那么這顆芯片與其他競爭對手相比，在性能、工藝和功耗等方面卻仍顯疲軟。

　　隨著坊間傳言澎湃 2 芯片因無法突破功耗性能瓶頸，以及高管團隊無力承擔芯片研發和流片等環節巨額開銷，小米原本聲勢浩大的自研造芯計劃漸漸悄無聲息。

　　雖然隨著松果電子公司的重組，大魚半導體在 2019 年與平頭哥聯合推出了 NB-IoT SoC 芯片，但卻表現平平，未能真正刷新行業和市場對小米“造芯能力不足”的標簽。

　　那么，雷軍磕磕絆絆的自研造芯夢該醒了嗎？目前看來，這個答案仍然是否定的。

　　在產業鏈投資領域熟能生巧的小米，在過去兩年多的時間里，漸漸開辟出了一條具有“小米特色”的半導體供應鏈投資路，從側面彌補了自身半導體研發實力不足的短板。

　　據智東西梳理發現，在過去兩年小米投資的 19 家半導體公司中，其通過的投資主體除了雷軍合伙創建的順為資本外，還包括湖北小米長江產業基金合伙企業（簡稱長江小米產業基金）、江蘇紫米電子技術有限公司（簡稱紫米科技）、天津金星創業投資有限公司、武漢珞珈梧桐新興產業投資基金合伙企業和 People Better。

　　而在小米徐徐鋪開的半導體投資版圖背后，長江小米產業基金則發揮了最為重要的作用。

　　據了解，該基金成立于 2017 年，基金目標規模 120 億人民幣，主要用于支持小米以及小米生態鏈企業的業務擴展。但與其他重點投資物聯網企業的基金不同，這一基金的對外投資則主要聚焦在半導體領域。

　　智東西發現，目前長江小米基金在企業工商信息查詢平臺上公開的對外投資共 24 筆，覆蓋手機及智能硬件、電子產品核心器件、智能制造、工業自動化、新材料及新工藝等領域。

　　其中，該基金半數以上的投資落在了半導體領域，共計 13 家，已然成為小米投資半導體供應鏈的重要武器。

　　目前看來，“天使投資人”雷軍的半導體投資夢，正蓄足了力向前沖。

　　03　　

　　從“造芯”到“投資芯”，小米面向 AIoT 的半導體野心

　　2020 年，不僅是雷軍宣布啟動小米的“手機 +AIoT”雙引擎戰略后的第二年，同時也是小米造芯夢的第三年。

　　現階段，小米的半導體投資版圖已布局 MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多個領域，逐漸實現了從半導體材料、電子元器件到 IC 設計等全產業鏈覆蓋。

　　但不難發現，小米的造芯夢正在轉舵，從最初雷軍瞄準的移動終端芯片市場，慢慢朝著物聯網市場發展。

　　最直接的體現在于，小米的智能手機產品硬件依然采用高通芯片為主，而自己的半導體投資重點則布局在應用范圍更廣泛的 AIoT 領域。

　　例如，小米投資涉及智能家居領域的半導體公司超過 8 家，包括無錫好達、晶晨半導體、芯原微電子、安凱微電子和昂瑞微電子等。

　　這無疑是小米在 2018 年市場掀起的 AIoT 發展風口下，落的重要一步棋子。

　　據市場研究機構艾媒咨詢（iiMedia Research）報告數據，2018 年我國的 AIoT 硬件市場規模已達到 5000 億元，而這一數據到 2020 年預計將突破萬億。

　　隨著 2019 年年初，雷軍宣布要在未來 5 年內投入 100 億人民幣在 AIoT 領域，小米的研發投入費用亦逐年上升。

　　今年 2 月 13 日，小米發布自愿性公告公開了最新收入及研發費用。截至 2019 年 12 月 31 日止年度，小米的研發費用預期約為 70 億人民幣，并計劃加大在 5G+AIoT 領域的重點投入，進一步擴大公司在 IoT 方面的優勢。

　　與此同時，截至 2020 年 12 月 31 日止年度，小米的研發費用預計將超過 100 億人民幣，比雷軍在 2019 年承諾的 5 年內達到 100 億研發投入提前了 4 年。相比之下，2017 年小米投入的研發費用僅為 31.51 億，占總營收 2.75%。

　　從另一角度看，小米更傾向于走“投資雙贏”的造芯路。簡單地說，小米即是那些半導體公司的“金主”之一，同時也是它們的重要客戶。

　　以小米在 2018 年 11 月投資的晶晨半導體為例，該公司以研發多媒體智能終端應用處理器芯片為主，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在內的公司均為其客戶。其中，2018 年晶晨半導體對小米的銷售金額約 2.62 億人民幣，占同期營收 11.06%。

　　正是基于這一戰略關系，小米的 AIoT 業務在 2019 財年中亦拿下了不錯的成績。

　　據小米 2019 年 Q3 財報數據，截至 2019 年 9 月 30 日，小米 IoT 平臺已連接的 IoT 設備（不包括智能手機及筆記本電腦）數達到 213.2 百萬臺，同比增長 62.0%。

　　除此之外，小米的 IoT 與生活消費產品部分營收 156 億元，同比增長 44.4%。其中，據奧維云網統計數據，小米電視在 2019 年第三季度中，以 16.9% 的市場占有率穩居國內出貨量第一。

　　由此看來，小米正以不斷加速的半導體投資布局，彰顯它在 AIoT 與造芯浪潮下勃勃野心。

　　但小米的造芯路，光有野心是僅僅不夠的。在半導體投資版圖的背后，小米仍在忍受著“缺芯”和“缺技術”軟肋的刺痛。就目前看來，小米要真正站上行業制高點，成為如雷軍所說的一家“偉大的公司”，它依然缺少一顆“芯”。

　　04　　

　　結語：小米造芯路的成與敗

　　回看小米造芯的輿論場，一面是行業對小米自研芯片的調侃和質疑，一面又是資本市場對小米戰略投資的好奇與期待。

　　現階段，就小米在半導體產業鏈的投資和具體發展情況而言，其造芯突圍仍是一場漫長持久戰。一方面，小米仍在等著松果電子的“東山再起”，并希望“新秀”大魚半導體能后來居上；另一面，雖然小米正不斷擴大半導體投資版圖，卻尚未真正撼動國內頭部玩家的市場地位。

　　不可否認，小米投資半導體公司雖有助于自身 AIoT 業務的豐富與擴展，但歸根結底，這些投資對小米自身芯片研發技術的加持力度如何？能否真正給小米帶來技術創新？我們還不得而知。

　　小米逐漸加速的半導體投資布局，在短期內能為自身的“AI+AIoT”雙引擎戰略提供發展動力，豐富和壯大自身的 AIoT 業務。但從長期來看，小米雷軍的造芯夢仍道阻且長。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的雷军的贪婪时刻：两个月密集投资8家芯片公司的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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