作為VLSI超大規(guī)模集成電路工程師、行業(yè)分析師、曾經(jīng)第一個曝光AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒉捎枚鄠€小芯片封裝設(shè)計(jì)的大神級人物，@chiakokhua今天再次放出猛料，聲稱Intel代號Rocket Lake-S的第11代桌面級酷睿處理器，也會采用類似AMD三代銳龍的多芯片封裝，但又有所不同。

此前我們已經(jīng)基本確認(rèn)，Rocket Lake-S會繼續(xù)使用14nm工藝制造，但這并不是全部，事實(shí)上根據(jù)@chiakokhua的最新說法，Rocket Lake-S處理器內(nèi)部有兩顆小芯片，其一是14nm工藝的CPU核心模塊，其二是10nm工藝的非核心模塊。

14nm核心模塊集成基于Willow Cove新架構(gòu)的CPU核心，通過環(huán)形總線串聯(lián)在一起，14nm非核心模塊則集成12代Xe架構(gòu)的GPU核芯顯卡(最多96個單元)、雙通道DDR4內(nèi)存控制器、PCIe 4.0總線控制器、顯示與多媒體引擎等等，兩個模塊通過System Agent總線、EMIB互連封裝在一起。

上圖中CPU核心畫了10個，不過傳聞稱，Rocket Lake-S最多只有8個核心，當(dāng)然這里只是個示意圖，不必太在意。

這一次，Rocket Lake-S不僅會是Intel首次在消費(fèi)級市場支持PCIe 4.0，而且通道數(shù)量會從多年不變的20條首次增加到24條，其中16條用于獨(dú)立顯卡、8條用于擴(kuò)展。

當(dāng)然，這并不是Intel第一次如此設(shè)計(jì)芯片，一代酷睿家族、LGA1156接口的Clarkdale就這么干過，內(nèi)部一顆32nm核心模塊、一顆45nm非核心模塊(包括GPU)。

但奇怪的是，無論AMD銳龍，還是Intel Clarkdale，都是核心模塊使用先進(jìn)工藝，非核心模塊使用相對落后的更成熟工藝，目的在于降低成本，Rocket Lake-S則反了過來。

唯一的解釋就是，10nm工藝仍然不足以制造高性能CPU核心，頻率上不去，遠(yuǎn)不及極度成熟的14nm。

此前還有普遍傳聞稱，代號Alder Lake-S的第12代桌面級酷睿，將會終于引入10nm，并且引入大小核混合架構(gòu)，8+8組成16核心，類似剛剛發(fā)布的4+1核心的超低功耗版Lakefield，而后者同時使用了10nm、22nm。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的大神预言Intel 11代桌面酷睿：10nm、14nm双芯片封装的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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