6 月 12 日消息，恩智浦半導體和臺積電今日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電 5nm 制程。

▲臺積電

臺積電表示，基于雙方在 16nm 制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造 5nm 系統單晶片（SoC）平臺。

通過采用臺積電 5nm 制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙（connected cockpit）、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制（hybrid propulsion control）與整合底盤管理（integrated chassis management）。

恩智浦將采用臺積電 5nm 強效版制程 (N5P)，與前一代 7nm 制程相較，其速度提升約 20%，功耗降低約 40%。

臺積電介紹稱，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數字儀表板（digital cluster）方面擁有豐富經驗。

恩智浦的 5nm 研發最初奠基于已建構的 S32 架構，將成為具擴展性與通用軟件環境的全新架構，進而進一步簡化并大幅提升軟件效能，滿足未來汽車需求。

恩智浦將運用 5nm 技術的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求。

恩智浦與臺積電預計將于 2021 年交付首批 5nm 制程樣品給恩智浦的主要客戶。

周四收盤，恩智浦 (NASDAQ:NXPI)股價下跌 7.09% 至 102.47 美元，總市值約 285.93 億美元；臺積電 (NYSE:TSM)股價下跌 4.36% 至 55.04 美元，總市值約 2854.42 億美元。

總結

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